一种电子设备制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种电子设备，该电子设备包括一第一壳体，所述第一壳体为导电壳体，所述电子设备还包括：第一无线通信模块，设置有第一输入接口；第一射频线，第一端与所述第一输入接口电连接，第二端与所述第一壳体电连接；第一导电体，与所述电子设备的地连接，悬空或并行于所述第一壳体，与所述第一壳体间隔一定距离；在所述第一射频线的第二端，所述第一射频线中的芯线与所述第一壳体电连接，所述第一射频线中的屏蔽层与所述第一导电体电连接。本发明专利技术利用电子设备中的导电壳体作为无线发射的天线臂，不再需要在金属外壳上割开一块电磁净空区域，也不需要利用塑胶与金属一体成型方式来制作外壳，因此提高了材料质感与机构强度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及无线通信技木，特别是一种电子设备。
技术介绍
现有的使用金属或其它导电材料作为外壳的电子设备，为了达到无线收发的效果要求，一般都是于金属外売上割开ー块电磁净空区域以放置天线。然而上述设计会极大的影响エ业设计和产品型态，并使得产品成本増加，降低结构强度。为了解决上述问题，现有技术中利用塑胶与金属一体成型方式来制作外壳，但这种方式同样也会增加产品成本，并使得金属外壳的质感受到极大的影响
技术实现思路
·本专利技术的目的是提供ー种电子设备，使用导电壳体来进行无线信号的发送，降低产品成本，提高材料质感与机构强度。为了实现上述目的，本专利技术实施例提供了ー种电子设备，包括一第一壳体，所述第一壳体为导电壳体，所述电子设备还包括第一无线通信模块，设置有第一输入接ロ ；第一射频线，具有第一端和第二端，其中，所述第一射频线的第一端与所述第一输入接ロ电连接，所述第一射频线的第二端与所述第一壳体电连接；第一导电体，与地连接，与所述第一壳体间隔一定距离；在所述第一射频线的第二端，所述第一射频线中的芯线与所述第一壳体电连接，所述第一射频线中的屏蔽层与所述第一导电体电连接；所述第一无线通信模块通过所述第一壳体和所述第一导电体实现射频信号的收发。上述的电子设备，其中，还包括第二导电体，一端电连接所述第一导电体，另一端电连接所述第一壳体。上述的电子设备，其中，所述电子设备还包括设置于所述第一射频线的第二端和所述第一壳体之间的匹配电路；所述匹配电路的一端与所述第一壳体电连接，在所述第一射频线的第二端，所述第一射频线中的芯线与所述匹配电路的另一端电连接。上述的电子设备，其中，所述匹配电路具体包括一端接地，另一端与第一连接点电连接的第一电阻/或电容，；一端接地，另一端与第二连接点电连接的可调电容；一端与第一连接点电连接，另一端与第二连接点电连接的调节电路；所述第一壳体与所述第一连接点电连接，在所述第一射频线的第二端，所述第一射频线中的芯线与所述第二连接点电连接。上述的电子设备，其中，所述电子设备还包括一与地连接的第二壳体，和所述第一壳体通过ー转动连接机构以可转动方式连接；所述转动连接结构包括作为所述第一导电体的第一导电固定件，固定于所述第二壳体，与第二壳体电连接，具有ー轴体安装槽；一导电轴，安装于所述轴安装槽中；第二导电固定件，固定于所述第一壳体，与所述导电轴转动连接；导电轴，与所述金属固定件电连接；在所述第一射频线的第二端，所述第一射频线中的芯线与所述导电轴电连接，所述第一射频线中的屏蔽层通过所述第一导电固定件或第二壳体与地电连接。 上述的电子设备，其中，还包括设置于所述第一射频线的第二端和所述导电轴之间的匹配电路；所述匹配电路的一端与所述第一导电区域电连接，在所述第一射频线的第二端，所述第一射频线中的芯线与所述匹配电路的另一端电连接。上述的电子设备，其中，所述匹配电路具体包括一端接地，另一端与第一连接点电连接的第一电阻/电容，;一端接地，另一端与第二连接点电连接的可调电容；一端与第一连接点电连接，另一端与第二连接点电连接的调节电路；所述导电轴与所述第一连接点电连接，在所述第一射频线的第二端，所述第一射频线中的芯线与所述第二连接点电连接。上述的电子设备，其中，所述电子设备还包括用于实现静电防护的静电防护电路；所述静电防护电路的一端与所述第一壳体电连接，另一端接地。上述的电子设备，其中，所述电子设备还包括第二无线通信模块，设置有第二输入接ロ ；第二射频线，具有第一端和第二端，其中，所述第二射频线的第一端与所述第二输入接ロ电连接；第一滤波电路；第二滤波电路；匹配电路；所述第一滤波电路的第一端和第二滤波电路的第一端分别通过所述匹配电路与所述第一壳体电连接；所述第一射频线的第二端，所述第一射频线中的芯线与所述第一滤波电路的第二端电连接；在所述第二射频线的第二端，所述第二射频线中的芯线与所述第二滤波电路的第ニ端电连接。上述的电子设备，其中，所述第一导电体为片状金属体结构，所述片状金属体的侧边与所述第一壳体相対。本专利技术实施例具有以下有益效果本专利技术实施例的电子设备中，利用电子设备中的导电壳体作为无线发射的天线臂，并通过射频线连接无线通信模块和导电壳体，在无线通信模块和导电壳体间进行射频信号的交互，在实现天线功能的同时，降低了产品成本，同时，由于不再需要在金属外売上割开ー块电磁净空区域，也不需要利用塑胶与金属一体成型方式来制作外売，因此提高了材料质感与机构强度。本专利技术实施例中，通过上述第二导电体的设置，在第一导电体和第一壳体之间形成了短路连接，使得第一壳体、第一导电体和第二导电体配合形成了 PIFA(皮法)天线，降低了第一导电体的长度要求，使得天线更加小型化，能够适用于更多的电子设备。本专利技术实施例中，还设置有匹配电路，该匹配电路中设置有可调的电容和/或可调的电感，因此在天线的阻抗发生变化吋，能够通过调解所述可调电容和/或所述可调电感来实现阻抗自适应匹配，改善了阻抗匹配，降低了功率损耗。附图说明图I为射频线的结构示意图； 图2为本专利技术实施例中实现第一壳体和第一导电体短路的结构示意图；图3为本专利技术实施例中ー种匹配电路的结构示意图；图4为本专利技术实施例中ー种ESD防护电路的结构示意图；图5为本专利技术实施例中的滤波电路的ー种实现方式的结构示意图。图6为本专利技术实施例中的突出结构与安装主板的壳体上凹槽结构的示意图。具体实施例方式本专利技术实施例的电子设备中，利用电子设备中的导电壳体作为无线发射的天线臂，并通过射频线连接无线通信模块和导电壳体，在无线通信模块和导电壳体间进行射频信号的交互，在实现天线功能的同时，降低产品成本，提高材料质感与机构强度。本专利技术实施例的电子设备包括一第一壳体，所述第一壳体为导电壳体，所述电子设备还包括第一无线通信模块，设置有第一输入接ロ ；第一射频线，具有第一端和第二端，其中，所述第一射频线的第一端与所述第一输入接ロ电连接，所述第一射频线的第二端与所述第一壳体电连接；第一导电体，与地连接，且与所述第一壳体间隔一定距离；在所述第一射频线的第二端，所述第一射频线中的芯线与所述第一壳体电连接，所述第一射频线中的屏蔽层与所述第一导电体电连接；所述第一无线通信模块通过所述第一壳体和所述第一导电体实现射频信号的收发。其中，该第一无线通信模块可以是提供WCDMA通信服务的无线通信模块，也可以是提供Wif i通信服务的无线通信模块，还可以是提供TD-SCDMA通信服务的无线通信模块，当然，还可以是提供其它无线通信服务(如地面数字电视服务)的无线通信通信模块，在此不一一列举，不管无线通信模块的通信制式如何，其差别仅在于响应频段的差别，在天线的工作方式上没有差別。在本专利技术的具体实施例中，该第一导电体安装于第一壳体时，其通过ー个绝缘件安装到第一壳体上，第一导电体与第一壳体的相对位置关系并不一定，可以是二者之间平行，也可以是不平行。该导电体与地连接可以是与电子设备的地连接(如主板地等)，也可以是通过射频线屏蔽层连接到无线通信模块的地。当然，在本专利技术的具体实施例中，当第一导电体设置于电子设备的具有显示屏的壳体内时，考虑到第一导电体与第一壳体相対的部分会额外产生 寄生电容，为了降低寄生电容的影响，在本专利技术的具体实施例中，所述第一导电体采用如图2所示的片状金属体结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，包括一第一壳体，其特征在于，所述第一壳体为导电壳体，所述电子设备还包括：第一无线通信模块，设置有第一输入接口；第一射频线，具有第一端和第二端，其中，所述第一射频线的第一端与所述第一输入接口电连接，所述第一射频线的第二端与所述第一壳体电连接；第一导电体，与地连接，且与所述第一壳体间隔一定距离；在所述第一射频线的第二端，所述第一射频线中的芯线与所述第一壳体电连接，所述第一射频线中的屏蔽层与所述第一导电体电连接；所述第一无线通信模块通过所述第一壳体和所述第一导电体实现射频信号的收发。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：莫达飞，胡兆伟，龚雄兵，王林，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：