一种电子设备制造技术

技术编号:8131936 阅读:175 留言:0更新日期:2012-12-27 04:36
本发明专利技术的目的在于提供一种电子设备,该电子设备包括一第一壳体,所述第一壳体为导电壳体,所述电子设备还包括:第一无线通信模块,设置有第一输入接口;第一射频线,第一端与所述第一输入接口电连接,第二端与所述第一壳体电连接;第一导电体,与所述电子设备的地连接,悬空或并行于所述第一壳体,与所述第一壳体间隔一定距离;在所述第一射频线的第二端,所述第一射频线中的芯线与所述第一壳体电连接,所述第一射频线中的屏蔽层与所述第一导电体电连接。本发明专利技术利用电子设备中的导电壳体作为无线发射的天线臂,不再需要在金属外壳上割开一块电磁净空区域,也不需要利用塑胶与金属一体成型方式来制作外壳,因此提高了材料质感与机构强度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及无线通信技木,特别是一种电子设备
技术介绍
现有的使用金属或其它导电材料作为外壳的电子设备,为了达到无线收发的效果要求,一般都是于金属外売上割开ー块电磁净空区域以放置天线。然而上述设计会极大的影响エ业设计和产品型态,并使得产品成本増加,降低结构强度。为了解决上述问题,现有技术中利用塑胶与金属一体成型方式来制作外壳,但这种方式同样也会增加产品成本,并使得金属外壳的质感受到极大的影响
技术实现思路
·本专利技术的目的是提供ー种电子设备,使用导电壳体来进行无线信号的发送,降低产品成本,提高材料质感与机构强度。为了实现上述目的,本专利技术实施例提供了ー种电子设备,包括一第一壳体,所述第一壳体为导电壳体,所述电子设备还包括第一无线通信模块,设置有第一输入接ロ ;第一射频线,具有第一端和第二端,其中,所述第一射频线的第一端与所述第一输入接ロ电连接,所述第一射频线的第二端与所述第一壳体电连接;第一导电体,与地连接,与所述第一壳体间隔一定距离;在所述第一射频线的第二端,所述第一射频线中的芯线与所述第一壳体电连接,所述第一射频线中的屏蔽层与所述第一导电体电连接;所述第一无线通信模块通过所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备,包括一第一壳体,其特征在于,所述第一壳体为导电壳体,所述电子设备还包括:第一无线通信模块,设置有第一输入接口;第一射频线,具有第一端和第二端,其中,所述第一射频线的第一端与所述第一输入接口电连接,所述第一射频线的第二端与所述第一壳体电连接;第一导电体,与地连接,且与所述第一壳体间隔一定距离;在所述第一射频线的第二端,所述第一射频线中的芯线与所述第一壳体电连接,所述第一射频线中的屏蔽层与所述第一导电体电连接;所述第一无线通信模块通过所述第一壳体和所述第一导电体实现射频信号的收发。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:莫达飞胡兆伟龚雄兵王林
申请(专利权)人:联想北京有限公司
类型:发明
国别省市:

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