提供虚拟DRAM接口的SOC芯片制造技术

本发明专利技术用于系统整合芯片(SOC)的设计，提出了一种提供虚拟DRAM接口的SOC芯片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术用于系统整合芯片(SOC)的设计，提出了一种在主芯片上提供一个“虚拟DRAM”端口，以整合系统的存储资源，共用一块(组)DRAM的设计方法。
技术介绍
在实际中，由于各种技术上(如工艺取舍)或商业上(如不同公司掌握IP和专有技术)的原因，经常一个系统设计必须不可避免的选用多片需要独立外挂DRAM的芯片。
技术实现思路
本专利技术在系统主芯片上加装合适的控制电路，为其它芯片(以下称为客芯片)提供一个“虚拟DRAM”。这个虚拟DRAM的实际功能，则通过控制电路，由主芯片外挂的DRAM·来实现。附图说明图 I 中A为DRAM接口电路(符合D的接口规范)B为主芯片内的其它使用DRAM资源的电路C为DRAM控制器电路D为通常需外挂的DRAM的“客芯片”E为主芯片外挂的DRAMF为DRAM接口电路(符合E的接口规范)G为主芯片范围具体实施例方式为实现本专利技术的功能要求，DRAM控制器应做相应的修改，其中I)包括对客芯片所要求的内存区间，采用直接地址空间划分，把主芯片外挂DRAM的对应区间直接提供给主芯片。2)在仲裁逻辑部分，确保来自客芯片的读写要求。3)装有同步电路，以实现“客芯片”D本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SOC的设计方法，在主芯片上为“客芯片”提供虚拟DRAM接口，以达到共用DRAM的目的。

【技术特征摘要】
1.一种SOC的设计方法，在主芯片上为“客芯片”提供虚拟DRAM接口，以达到共用DRAM的目的。2.一种符合权利要求I的SOC设计方法，其特征是，在主芯片上设有一个符合客芯片接口的规范的DRAM接口。3.一种符合权利要求I的SOC设计方法，其特征是，在主芯片上，设有一个符合主芯片外挂DRAM接口规范的DRAM接口。4.一种符合...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾虹，
申请(专利权)人：上海特超集成电路设计有限公司，
类型：发明
国别省市：