【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金属板材加工领域，具体涉及ー种切割平台。
技术介绍
数控切割技术在金属板材加工领域已经广泛应用，现有的数控切割平台，其搁板等距平行的焊接在底座上，加工エ件直接放置在搁板组成的平面上，在切割加工过程中，容易造成搁板连带割伤，同时表明会出现氧化物积渣，导致切割平台凹凸不平。
技术实现思路
专利技术目的本专利技术的目的是为了解决现有技术的不足，提供了一种可以有效的降低切割过程中对平台损耗的数控切割平台。 技术方案一种数控切割平台，包括底座、焊接在底座上的十字交叉连接的搁板，所述搁板的十字交叉位置焊有垫块安装槽，垫块放置在垫块安装槽中。作为优选，所述垫块放置在垫块安装槽中，所述所有垫块的上端高度一致。有益效果本专利技术结构简单，使用方便，耐用性高，可以防止搁板被连带切割而受损，同时可以避免氧化物积渣而使切割平台凹凸不平。附图说明图I为本专利技术的示意 图2为本专利技术的局部放大 图3为本专利技术中垫块的示意图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术具体实施例进行详细阐述。如图1、2、3所示，一种数控切割平台，包括底座I、焊接在底座I上的十字交叉连接的搁板2...
【技术保护点】
一种数控切割平台，包括底座（1）、焊接在底座（1）上的十字交叉连接的搁板（2），其特征在于：所述搁板（2）的十字交叉位置焊有垫块安装槽（3），垫块（4）放置在垫块安装槽（3）中。
【技术特征摘要】
1.一种数控切割平台，包括底座(I)、焊接在底座(I)上的十字交叉连接的搁板(2)，其特征在于所述搁板(2)的十字交叉位置焊有垫块安装槽(3)，垫块(4)...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴洪军，
申请(专利权)人：南通德众科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：
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