一种通讯设备的壳体制造技术

本实用新型专利技术提供一种通讯设备的壳体，包括：基于铝挤型材散热结构，利用压铸工艺形成中框，从而实现铝挤型材散热结构与中框的连接。相对现有的铝挤型材散热结构加中框螺装形成的壳体结构，利用压铸方式形成的新型壳体结构无需螺钉和密封胶圈的连接，避免了螺钉连接的不可靠性，提高了壳体的散热性能，并降低了由于密封胶圈老化导致的密封性风险，同时，简化了生产工艺，提高了壳体生产效率；而相对于压铸壳体，由于用于散热的铝挤型材的导热性能明显优于压铸材料，因此，利用压铸方式形成的新型壳体结构散热性能更优，在相同的散热需求情况下，重量将明显轻于压铸壳体，从而满足壳体对重量的要求。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信领域，尤其涉及一种通讯设备的壳体。
技术介绍
随着通讯技术不断的发展，设备功率越来越大，设备体积要求越来越小，且随着人力成本增加，设备重量要尽可能的轻，这样对设备壳体提出了更高的要求。目前设备壳体通常采用压铸材料形成的压铸壳体，压铸壳体的结构可以如图I所示，或型材挤压结构(一般为铝挤型材，其结构可以如图2所示)加中框螺装形成的壳体，可以如图3所示。针对压铸壳体，由于相对铝挤型材，压铸材料的导热效果较差，因此，为了满足散热需求，需要将压铸壳体的散热齿做的比较高，但随着散热齿高度的增加，压铸壳体的重量将明显增加。而针对铝挤型材结构加中框螺装形成的壳体，虽然相对压铸材料，铝挤型材的导热效果较好，但铝挤型材结构和中框的连接过程中需要增加中框零件。具体的，如图3所示，铝挤型材结构01和中框02的连接过程中需要增加用于实现连接的螺钉03，以及位于铝挤型材结构01和中框02之间用于保证密封性的密封胶圈04。由于采用螺钉连接，铝挤型材结构与设备的接触面非常可能存在倾斜等情况，铝挤型材结构与壳体内的设备不能充分接触，铝挤型材结构散热性能不能充分发挥，使得壳体的实际散热性能受到影响。而用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通讯设备的壳体，其特征在于，包括：压铸形成的中框(11)，以及在压铸过程中与中框(11)形成嵌入式连接的铝挤型材散热结构(12)。

【技术特征摘要】
1.ー种通讯设备的壳体，其特征在于，包括压铸形成的中框(11)，以及在压铸过程中与中框(11)形成嵌入式连接的铝挤型材散热结构(12)。2.如权利要求I所述的壳体，其特征在于，所述铝挤型材散热结构(12)包括多个独立的铝挤型材散热齿，每个铝挤型材散热齿的一端设置有倒扣结构(120)；所述中框(11)包括中框基板(111)和边框(112)，中框基板(111)与边框(112)形成一面开ロ的空腔；每个铝挤型材散热齿通过所述倒扣结构(120)嵌入中框基板(111)背向所述空腔的一面。3.如权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述倒扣结构(120)为エ字型。4.如权利要求I所述的壳体，其特征在于，所述铝挤型材散热结构(12)包括铝挤型材基板(122)和多个铝挤型材散热齿(121)，多个铝挤型材散热齿(121)分布在铝挤型材基板(122)的同一侧；所述中框(11)为边框结构，所述铝挤型材基板(122)嵌入在中框(11)的边框(112)...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑光野，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：