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本实用新型提供一种通讯设备的壳体，包括：基于铝挤型材散热结构，利用压铸工艺形成中框，从而实现铝挤型材散热结构与中框的连接。相对现有的铝挤型材散热结构加中框螺装形成的壳体结构，利用压铸方式形成的新型壳体结构无需螺钉和密封胶圈的连接，避免了螺钉...
该专利属于中兴通讯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中兴通讯股份有限公司授权不得商用。

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