改进散热结构的电磁炉制造技术

本实用新型专利技术涉及电磁炉技术领域，具体地说是一种改进散热结构的电磁炉，其特征在于：在炉体一侧设一散热板，将半导体散热片的热端面贴设在炉体上散热板的内侧面，发热元件采用固定弹片固定在半导体散热片的冷端面上；所述的固定弹片的固定部设在对应半导体散热片上方的散热板的内侧面上，固定弹片下方的抵接部抵接于发热元件的外侧面；散热板上至少设一个半导体散热片。本实用新型专利技术同现有技术相比，不但重量轻、体积小，而且消除了机械、风流噪声，并可实现电磁炉全封闭设计，无需防水、防虫设计；另，半导体制冷元件的寿命远远大于采用电机风扇的冷却系统，且有效下降了成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电磁炉
，具体地说是一种改进散热结构的电磁炉。
技术介绍
目前电磁炉的散热都是采用强制风冷方式，即小型电动风扇将冷却风由进风口经电磁炉内部风道带走电磁炉内IGBT、整流桥等高功率的发热元器件及其附加安装的散热片的热量，经出风槽排出电磁炉，使功率元件的温度保持在可以安全工作的温度以下。参见图7，上述冷却方式的缺点是1、电磁炉壳体必须开冷却风槽1-3，这些冷却风槽的存在必须考虑防水和防昆虫钻入设计，否则炉具常常会由于溢锅和昆虫进入导致电气故障；2、在PCB板1-4上采用风扇1-2来散热，其中风扇1-2的运动部件——电机和叶轮 产生的噪声、磨损现象不可避免，寿命也会受影响；3、原有层叠式的散热片1-1固定在风扇1-2旁的PCB板上，而发热元件固定在层叠式的散热片1-1的背部，使得电磁炉内部的元器件集中在一块PCB板上，比较拥堵，散热空间相对缺少。这种结构一旦冷却系统出问题，整个系统在自动保护系统下立刻停止工作，否则IGBT等高功率的发热元件会因温度过高而烧坏。现有市面上有一种半导体散热片主要由碲化铋制成的P型、N型半导体电偶对、陶瓷绝缘片、导线、硅胶组成，分冷热两端。专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进散热结构的电磁炉，包括炉体、发热元件、散热板、半导体散热片、固定弹片、PCB板、副PCB板，其特征在于：在炉体（5）一侧面设一散热板（1），将半导体散热片（2）的热端面贴设在炉体上的散热板（1）的内侧面，发热元件（4）采用固定弹片（3）固定在半导体散热片（2）的冷端面上；所述的固定弹片（3）的固定部设在对应半导体散热片（2）上方的散热板（1）的内侧面上，固定弹片（3）下方的抵接部抵接于发热元件（4）的外侧面；散热板（1）上至少设一个半导体散热片（2）。

【技术特征摘要】
1.一种改进散热结构的电磁炉，包括炉体、发热元件、散热板、半导体散热片、固定弹片、PCB板、副PCB板，其特征在于在炉体(5) —侧面设一散热板(I)，将半导体散热片(2)的热端面贴设在炉体上的散热板(I)的内侧面，发热元件(4)采用固定弹片(3)固定在半导体散热片(2)的冷端面上；所述的固定弹片(3)的固定部设在对应半导体散热片(2)上方的散热板(I)的内侧面上，固定弹片(3)下方的抵接部抵接于发热元件(4)的外侧面；散热板(I)上至少设一个半导体散热片(2 )。2.如权利要求I所述的一种改进散热结构的电磁炉，其特征在于在对应发热元件(4)下方的炉体的底板上设有副PCB板(7)。3.如权利要求I所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：季残月，
申请(专利权)人：米技电子电器上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：