电子装置壳体制造方法及图纸

一种电子装置壳体，包括有内框架及安装于所述内框架外侧的外框架，所述内框架包括有底壁，所述外框架包括有底板，所述底板设有桥部，所述桥部包括有连接部及与所述连接部连接的安装板，所述连接部连接于所述底板，所述安装板的面积小于所述底壁的面积，并与所述底壁固定在一起，而使所述底板通过安装板固定在所述底壁上，以减少所述底板与底壁之间的接触面积。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种电子装置壳体。
技术介绍
随着电子科技之不断研发与进步，电子产品零部件之设计向高性能、低成本之方向发展。因此，电子产品中之任何一项改进，只要有助于简化结构、便于组装及降低成本等功效，均具有产业利用价值。通常，电子装置壳体，如一磁架中装设有若干硬盘。所述磁架包括有一第一固定架及一固定在所述第一固定架外侧的第二固定架。所述硬盘在工作时产生的震动均会传导至第一固定架与第二固定架上。这样，由于所述第二固定架完全接触于第一固定架上，所述第二固定架与第一固定架之间就会产生剧烈的碰撞而影响电子装置壳体内部的整个系统的工作。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种减少震动的电子装置壳体。一种电子装置壳体，包括有内框架及安装于所述内框架外侧的外框架，所述内框架包括有底壁，所述外框架包括有底板，所述底板设有桥部，所述桥部包括有连接部及与所述连接部连接的安装板，所述连接部连接于所述底板，所述安装板的面积小于所述底壁的面积，并与所述底壁固定在一起，而使所述底板通过安装板固定在所述底壁上，以减少所述底板与底壁之间的接触面积。优选地，所述安装板所在的平面高于所述底板所在的平面。优选地，所述安装板大致平行于所述底板。优选地，所述安装板开设有收容槽，所述底壁设有凸柱，所述凸柱收容于所述收容槽中而使所述底壁与安装板之间留有一缝隙。优选地，所述电子装置壳体还包括有固定架及装饰板，所述装饰板设有卡钩，所述外框架设有卡扣片，所述卡钩穿过所述固定架而与所述卡扣片固定在一起。优选地，所述固定架包括有第一固定板，所述第一固定板开设有供所述卡钩穿过的缺口。 优选地，所述外框架还包括有侧板，所述侧板延伸有第一折边，所述第一折边固定于所述第一固定板上。优选地，所述侧板延伸有第二折边，所述内框架还包括有顶壁，所述固定架还包括有与所述顶壁固定在一起的第二固定板，所述第二固定板连接于所述第一固定板，并与所述第二折边固定在一起。优选地，所述电子装置壳体还包括有后板，所述后板开设有滑槽，所述内框架包括有侧壁，所述侧壁延伸有卡扣件，所述卡扣件滑动卡扣于滑槽中。优选地，所述滑槽沿一垂直于所述底壁的方向开设于所述后板上，并包括有导入部及一连通于所述导入部的固定部，所述卡扣件由所述导入部滑入所述滑槽中，并定位于所述固定部内。。相较于现有技术，在上述电子装置壳体中，所述底板设有桥部，所述底板通过所述桥部的安装板与所述底壁固定在一起。所述安装板的面积小于所述底壁的面积，这样，就可减少所述底板与底壁之间的接触面积，而减少底板与底壁之间的碰撞。附图说明图I是本专利技术电子装置壳体的一较佳实施方式的一立体分解图。图2是图I的一立体组装图。图3是图2中沿III-III线的一剖视图。主要元件符号说明_本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置壳体，包括有内框架及安装于所述内框架外侧的外框架，所述内框架包括有底壁，所述外框架包括有底板，其特征在于：所述底板设有桥部，所述桥部包括有连接部及与所述连接部连接的安装板，所述连接部连接于所述底板，所述安装板的面积小于所述底壁的面积，并与所述底壁固定在一起，而使所述底板通过安装板固定在所述底壁上，以减少所述底板与底壁之间的接触面积。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置壳体，包括有内框架及安装于所述内框架外侧的外框架，所述内框架包括有底壁，所述外框架包括有底板，其特征在于所述底板设有桥部，所述桥部包括有连接部及与所述连接部连接的安装板，所述连接部连接于所述底板，所述安装板的面积小于所述底壁的面积，并与所述底壁固定在一起，而使所述底板通过安装板固定在所述底壁上，以减少所述底板与底壁之间的接触面积。2.如权利要求I所述的电子装置壳体，其特征在于所述安装板所在的平面高于所述底板所在的平面。3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于所述安装板大致平行于所述底板。4.如权利要求I所述的电子装置壳体，其特征在于所述安装板开设有收容槽，所述底壁设有凸柱，所述凸柱收容于所述收容槽中而使所述底壁与安装板之间留有一缝隙。5.如权利要求I所述的电子装置壳体，其特征在于所述电子装置壳体还包括有固定架及装饰板，所述装饰板设有卡钩，所述外框架设有卡扣片，所述卡钩穿过所述固定架而与所述卡扣片固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈耀钟，蔡龙昇，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：