【技术实现步骤摘要】
本技术公开一种热电偶传感器，尤其是一种可提高检测精度的响应速度快的热电偶温度传感器。技术背景目前，温度检测技术已应用于石油等有机混合物的成分分析。具体方法是将被测物体置于加热容器中逐级升温，将内装钼电阻等感温元件的温度传感器插管置于被测物体中，实时检测被测物体的温度；同时将热电偶温度传感器的热端置于被测物体的上方，实时监测热端周围的环境温度。因不同物质的汽化温度不同，故被测物体的不同成分在加热升温过程中，会在不同温度点(时间点)发生汽化，产生巨大能量(高温)，热电偶温度传感器的热端则应在瞬间捕捉到发生汽化的高温，从而确定发生汽化的时间点，并确定发生汽化时刻被测物体的温度(即汽化温度)，通过汽化温度确定发生汽化的物质。现有的热电偶温度传感器设有保护套管，在保护套管内有平行设置的电极及绝缘填充材料，保护套管前端有金属封装层，平行电极的结合点(热端)焊接在金属封装层的内壁上。由于物质发生汽化时产生的高温会沿金属封装层而散出，故现有热电偶传感器热端监测的温度是汽化散热后的温度，因此当汽化时间较短、温度相对较低时，就会出现漏检现象，降低了检测精度。
技术实现思路
本技术是为了解决现有技术所存在的上述技术问题，提供一种可提高检测精度的响应速度快的热电偶温度传感器。本技术的技术解决方案是一种响应速度快的热电偶温度传感器，有保护套管，在保护套管内有平行设置的电极及绝缘填充材料，保护套管前端有封装层，所述电极穿过封装层，电极的结合点位于封装层外。本技术的电极结合点(热端)置于封装层外，避免因封装层散热对检测的影响，可直接监测被测物体中某种物质汽化时所产生的高温，响应速度快...
【技术保护点】
一种响应速度快的热电偶温度传感器，有保护套管（1），在保护套管（1）内有平行设置的电极（2）及绝缘填充材料（3），保护套管（1）前端有封装层（4），其特征在于：所述电极（2）穿过封装层（4），电极（2）的结合点（5）位于封装层（4）外。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曾永春，
申请(专利权)人：大连博控科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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