一种用于干式铺装的地暖铺板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于干式铺装的地暖铺板。包括铺板本体，其特征在于，铺板本体包括基板和复合在基板上表面的导热介质层，导热介质层形成有向下凸起的用于设置发热体的发热体容置腔，发热体设置在发热体容置腔内且发热体在加热时能将热量传递给导热介质层，基板的上表面形成有与发热体容置腔外壁相配的凹槽，铺板本体下方设有隔热垫层，铺板本体上表面设置有装饰饰材，装饰饰材在铺板本体和隔热垫层完成局部或整体铺装且铺设上发热体后，通过专用地板粘结剂与导热介质层的上表面粘合。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于装修装饰材料
，涉及室内采暖技术，尤其是涉及一种室内地面低温采暖技术。
技术介绍
现有技术中，地热地板的导热介质或发热元件均与地板分开设置，最有代表性的是一种叫“干式铺装方式”，所谓的干式铺装方式是一种基于干式地暖模块内铺设地暖管材或发热电缆的一种新型地暖方式，干式地暖模块包括导热介质层、隔热层，导热介质层平铺在隔热层的上方，导热介质层与隔热层上对应设有地暖盘管槽或发热电缆槽，地暖盘管槽或发热电缆槽为倒Ω形管槽，然后，再在导热介质层上悬浮铺设地暖地板，这样的安装既不占层高又保障地板弹性和良好的舒适度，但是，这种铺设方式有一定的局限性，导热介质层和地暖模块没有复合在一起，不能在上面铺设瓷砖、地毯及其它石材饰面等，不能通过 胶粘剂来铺设薄的木质地板。再如，中国专利文献公开了一种地热地板，它包括基板，在基板的一侧设有第一连接结构，另一侧设有第二连接结构，一基板上的第一连接结构与相邻设置的另一基板上的第二连接结构能够相互扣合，且当第一连接结构和第二连接结构扣合时能够形成纵向延伸的容置腔，其特征在于，所述的基板的正面复合有装饰表板，在基板和装饰表板之间设有由导热材料制成的导热介质层，所述的导热介质层包括位于基板正面的导热部和设置在导热部两侧且分别位于第一连接结构和第二连接结构处的第一受热部和第二受热部，所述的第一连接结构和第二连接结构扣合时所述的第一受热部和第二受热部拼合成位于容置腔内且纵向延伸的加热件容置腔，所述的加热件设置在加热件容置腔内且加热件在加热时能将热量传递给第一受热部和第二受热部。由于导热介质层的侧部贴附在加热件的外围，因此能够充分吸收加热件的热量，从而将其传递至基板的正面，这里的加热件可以为能够流通热水的水管，也可以是电热件，如发热电缆等。这里的第一受热部和第二受热部可以弯折成圆弧形，而两者拼合后形成加热件容置腔，以提高受热面积，导热介质层的两侧均能受热，因此加热效果好。这样的地热地板创造性的将地暖和地板合二为一，既不占层高又环保节能，解决了现有的地热地板导热系数低、升温慢、变形大、结构复杂、不节能、地板表面易龟裂等问题，但是，这种地热地板采暖方式还是有一定的局限性，首先，装饰表板的材质很难是瓷砖、地毯及其它石材饰面等；其次，这种新型的地热地板的表面形状、大小受加热件(如地暖管或发热电缆)铺设间距的要求限制，不能设计成长、宽尺寸均在30厘米以上的地热地板(因为铺设间距过大，每平方米的发热量就达不到设计要求)，因此，这种新型的地热地板不仅表面装饰表板的花色品种受限制，而且，表面尺寸也不能随意大小。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题，提供一种设计合理，结构简单，热量传输效果好，加热均匀，地面饰材材质选择范围大，且装饰面层在基板和铺垫隔热层完成局部或整体铺装后，再在其表面通过合适的粘结剂铺设装饰面层的新型采暖系统。为达到上述目的，本技术采用了下列技术方案一种用于干式铺装的地暖铺板，包括铺板本体，其特征在于，所述的铺板本体包括基板和复合在基板上表面的导热介质层，所述导热介质层形成有向下凸起的用于设置发热体的发热体容置腔，所述的发热体设置在发热体容置腔内且发热体在加热时能将热量传递给导热介质层，所述基板的上表面形成有与发热体容置腔外壁相配的凹槽，所述的铺板本体下方设有隔热垫层，所述的铺板本体上表面设置有装饰饰材，所述的装饰饰材在铺板本体和隔热垫层完成局部或整体铺装且铺设上所述的发热体后，通过专用地板粘结剂与所述的导热介质层的上表面粘合。由于发热体设置在导热介质层的发热体容置腔内，因此能够使导热介质层充分吸收发热体所传递的热量，从而将热量传递至铺板本体上的装饰饰材。通常导热介质层的整个长度和铺板本体相同，因此发热体能够同时对整个导热介质层的加热，从而有效提高传 热效率。这里的发热体可以为能够流通热水的水管，也可以是电热件，如发热电缆等。在上述的一种用于干式铺装的地暖铺板中，所述的发热体容置腔上侧具有开口，所述的发热体容置腔的开口朝上。在上述的一种用于干式铺装的地暖铺板中，所述的发热体容置腔的横截面呈C型。这样的设置使得发热体以过盈配合的方式进入发热体容置腔内，且能够保证两者之间紧密的接触，大大提高热传导效率。在上述的一种用于干式铺装的地暖铺板中，所述的装饰饰材的材质可以为瓷砖、石材、木质地板、塑胶地板、地毯及其它适合地面铺装的各种地面饰材。在上述的一种用于干式铺装的地暖铺板中，所述的隔热垫层由平行排列的地板龙骨组成且地板龙骨通过胶粘剂或螺钉或胶粘剂和螺钉一起固定在地面上。在上述的一种用于干式铺装的地暖铺板中，所述的隔热垫层由平行排列的地板龙骨组成且地板龙骨通过胶粘剂或螺钉或胶粘剂和螺钉一起固定在地面上，所述的地板龙骨之间的空隙处填有保温隔热材质。所述的保温隔热材质可以是XPS保温板、发泡水泥等常规保温材料。在上述的一种用于干式铺装的地暖铺板中，所述的基板和导热介质层通过胶粘剂粘结，在上述的一种用于干式铺装的地暖铺板中，所述的基板和导热介质层通过枪钉或螺钉等五金件连接。在上述的一种用于干式铺装的地暖铺板中，所述的基板和导热介质层通过胶粘剂粘结且同时通过枪钉或螺钉等五金件加固。在上述的一种用于干式铺装的地暖铺板中，所述的铺板通过螺钉被固定在所述的地板龙骨上且铺板之间相互紧密平铺排列。与现有的技术相比，本一种用于干式铺装的地暖铺板的优点在于1、设计合理，结构简单，热量传递路径短，传热效果好，热量损耗少；2、不仅表面装饰表板的花色品种不受限制(可以通过合适的胶粘剂铺装瓷砖、地毯及其它石材等饰面)，而且，表面尺寸也能随意大小，拼装维护方便；3、装饰面层在铺板和隔热垫层完成局部或整体铺装后，且在发热体容置腔内铺上完整的发热体系统，然后再在其表面通过合适的粘结剂铺设装饰饰材面层。附图说明图I是本技术提供的实施例I的结构示意图；图2是本技术提供的实施例I中的A-A截面结构示意图；图3是本技术提供的实施例I中的铺板本体结构示意图；图4是本技术提供的实施例I中的基板结构示意图；图5是本技术提供的实施例I中的导热介质层立体结构示意图；图6是本技术提供的实施例2中的铺板本体结构示意图。图中，装饰饰材I、铺板本体2、隔热垫层3、基板21、导热介质层22、发热体容置腔221、发热体4、凹槽211、地板龙骨31、胶粘剂32、螺钉33、保温隔热材质34。 具体实施方式实施例I :如图1、2、3、4和5所示，本一种用于干式铺装的地暖铺板，包括铺板本体2，铺板本体2包括基板21和复合在基板21上表面的导热介质层22，导热介质层22形成有向下凸起的用于设置发热体4的发热体容置腔221，发热体4设置在发热体容置腔221内且发热体4在加热时能将热量传递给导热介质层22，基板21的上表面形成有与发热体容置腔221外壁相配的凹槽211，铺板2本体下方设有隔热垫层3，其中本案例的隔热垫层3由平行排列的地板龙骨31组成且地板龙骨31通过胶粘剂32或螺钉33或胶粘剂32和螺钉33 —起固定在地面上，地板龙骨31之间的空隙处填有保温隔热材质34，铺板2本体上表面设置有装饰饰材1，装饰饰材I在铺板2本体和地板龙骨31完成局部或整体铺装且铺设上发热体4后，通过专用地板粘结剂与导热介质层22的上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于干式铺装的地暖铺板，包括铺板本体，其特征在于，所述的铺板本体包括基板和复合在基板上表面的导热介质层，所述导热介质层形成有向下凸起的用于设置发热体的发热体容置腔，所述的发热体设置在发热体容置腔内且发热体在加热时能将热量传递给导热介质层，所述基板的上表面形成有与发热体容置腔外壁相配的凹槽，所述的铺板本体下方设有隔热垫层，所述的铺板本体上表面设置有装饰饰材，所述的装饰饰材在铺板本体和隔热垫层完成局部或整体铺装且铺设上所述的发热体后，通过专用地板粘结剂与所述的导热介质层的上表面粘合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李渊，
申请(专利权)人：李渊，
类型：实用新型
国别省市：