发光键盘制造技术

一种发光键盘，包含多个键帽、一导光板、一反射板、一遮罩、一薄膜电路板及一发光单元。导光板设置在所述键帽下方。反射板设置于导光板下方。遮罩设置于所述键帽下方且在导光板上方。薄膜电路板设置于所述键帽下方且遮罩上方。发光单元具有一导电线路，及至少一电连接于导电线路上的发光组件，导电线路是以丝网印刷方式成形于反射板、遮罩及薄膜电路板其中一上的银线线路，发光组件入射导光板光线，通过遮罩、导光板及反射板相配合，使射出的光线朝对应的所述键帽照明。借由导电线路以丝网印刷成形而简化制程、更呈薄型化及降低材料成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光键盘，特别是涉及一种的具有背光模组的发光键盘。
技术介绍
现有的发光键盘包括一按键模块，及一设置在按键模块下方的背光模块。背光模块包括一发光单元，发光单元的线路大都是 透过镀铜、覆膜、显影及蚀刻的加工步骤成形于软性电路板上，由于线路制作过程复杂，且使用的材料单价成本高，因此，使得背光模块的制造成本较高。另一方面，由于软性电路板是透过上下堆叠的方式与背光模块的其它组件(例如为遮罩、导光板或反射板)相堆叠在一起，使得发光键盘的整体厚度较厚，无法使发光键盘更进一步薄型化。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种简化制程、降低材料成本，并能朝向轻薄化方式设计的发光键盘。于是，本技术发光键盘，包含多个键帽、一导光板、一反射板、一遮罩、一薄膜电路板及一发光单兀。该导光板设置在所述键帽下方。该反射板设置于该导光板下方。该遮罩设置于所述键帽下方且在该导光板上方。该薄膜电路板设置于所述键帽下方且该遮罩上方。该发光单元具有一导电线路，及一电连接于该导电线路上的发光组件，该导电线路是以丝网印刷方式成形于该反射板、该遮罩及该薄膜电路板其中之一上的银线线路，该发光组件入射该导光板光线，通过该遮本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光键盘，包含多个键帽、一设置在所述键帽下方的导光板、一设置于该导光板下方的反射板、一设置于所述键帽下方且在该导光板上方的遮罩、及一设置于所述键帽下方且该遮罩上方的薄膜电路板，其特征在于：该发光键盘还包含一发光单元，该发光单元具有一导电线路，及一电连接于该导电线路上的发光组件，该导电线路是以丝网印刷方式成形于该反射板、该遮罩及该薄膜电路板其中之一上的银线线路，该发光组件所产生的光线入射至该导光板，通过该遮罩、该导光板及该反射板相配合，使射出的光线朝对应的所述键帽照明。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张清，
申请(专利权)人：常熟精元电脑有限公司，
类型：实用新型
国别省市：