一种带有封堵头的塑封结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有封堵头的塑封结构，包括塑封本体，塑封本体上设有一供螺丝穿过且限制螺丝头通过的孔，塑封本体上设有供螺丝头容置的且与孔相通的容置腔，在塑封本体上位于容置腔的上方且与容置腔相通的供封堵头容置的腔体，腔体内设有光滑圆球面或圆弧面封堵头，腔体的上边缘设有限制封堵头掉落的限制部。该塑封结构不受空间的限制，结构简单，成本低。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电能表用塑封结构。
技术介绍
以前，防止随意打开电能表编程开关盖是通过铅封实现，铅封是由铜丝与Φ 15. 5mm的铅帽焊锡而成，其方法是将编程开关盖用十字圆柱螺丝锁紧，然后把铜丝穿过编程开关盖和十字圆柱螺丝帽的通孔，接着把铜丝两端点交结，按顺时针钮紧再塞到铅帽凹槽位里，最后用焊锡加以锁紧。其缺点是铅封容易被解锁，保密性能差，且不便于在检表线中加入自动塑封组装流水线作业，只能人工装配，操作复杂、费时耗料、成本高、效率低。为解决上述技术问题，现在已经在普遍使用封印塑封结构替代上述传统结构。其 中有一种塑封结构包括塑封本体，塑封本体上设有封堵螺丝头的封堵结构，此结构是通过卡扣或卡勾固定在塑封本体上，其受到了空间的限制，结构复杂，生产成本高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种带有封堵头的塑封结构，该塑封结构不受空间的限制，结构简单，成本低。为达到上述目的，一种带有封堵头的塑封结构包括塑封本体，塑封本体上设有一供螺丝穿过且限制螺丝头通过的孔，塑封本体上设有供螺丝头容置的且与孔相通的容置腔，在塑封本体上位于容置腔的上方且与容置腔相通的供封堵头容置的腔体，腔体内设有光滑圆球面或圆弧面封堵头，腔体的上边缘设有限制封堵头掉落的限制部。作为改进，容置腔和腔体的横截面为相同形状，容置腔和腔体的横截面面积相等。作为改进，容置腔和腔体的横截面为相同形状，容置腔的横截面面积小于腔体的横截面面积。作为改进，腔体的横截面为圆形，限制部为设在腔体上边缘上的圆环。本技术的有益效果是利用带有光滑圆球面或圆弧面的封堵头来防止螺丝头外露，在限位部的作用下让破坏者无法取出该封堵头，除非破坏塑封结构，从而提高了安全保密性；其结构简单、成本低廉且易于完成自动化操作，避免了以往封盖结构设计复杂性。附图说明图I为实施例I的立体图。图2为实施例I的主视图。图3为实施例I中A-A的剖视图。图4为实施例2的立体图。图5为实施例2的俯视图。图6为实施例2中B-B的剖视图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术进行进一步详细说明。实施例I如图I至图3所示，带有封堵头的塑封结构包括塑封本体I、封堵头2。塑封本体I为台阶外形；塑封本体I上设有 一供螺丝穿过且限制螺丝头通过的孔11，塑封本体I上设有供螺丝头容置的且与孔相通的容置腔12，在塑封本体上位于容置腔的上方且与容置腔相通的供封堵头容置的腔体13，孔11、容置腔12和腔体13的截面均为圆形，腔体13的横截面面积大于容置腔12的横截面面积；在容置腔12和孔11之间形成有台阶，在腔体13和容置腔12之间形成有台阶。在腔体13的上边缘设有限制部4，限制部为圆环形。封堵头为光滑圆球面或圆弧面。使用时，通过螺丝3将塑封本体I固定安装到电能表上，然后封堵腔体，当封堵完成后，封堵头2容置在腔体13内，并通过限制部4将封堵头限制在腔体中，防止封堵头掉落。在本实施例中，利用带有光滑圆球面或圆弧面的封堵头2来防止螺丝头外露，在限位部4的作用下让破坏者无法取出该封堵头，除非破坏塑封结构，从而提高了安全保密性；其结构简单、成本低廉且易于完成自动化操作，避免了以往封盖结构设计复杂性。实施例2如图4至图6所示，带有封堵头的塑封结构包括塑封本体I、封堵头2。塑封本体I包括顶板101、侧板102、座体103、突起部104 ;顶板101和侧板102的截面为L型；座体103为两个，从顶板101向下延伸，两座体之间形成有空间105，；突起部104从顶板向下延伸，且位于空间105内。在突起部104上设有一供螺丝穿过且限制螺丝头通过的孔11，突起部104上设有供螺丝头容置的且与孔相通的容置腔12，在突起部104上位于容置腔的上方且与容置腔相通的供封堵头容置的腔体13，孔11、容置腔12和腔体13的截面均为圆形，腔体13的横截面面积等于容置腔12的横截面面积；在容置腔12和孔11之间形成有台阶。在腔体13的上边缘设有限制部4，限制部为圆环形。封堵头为光滑圆球面或圆弧面。使用时，通过螺丝3将塑封本体I固定安装到电能表上，然后封堵腔体，当封堵完成后，封堵头2容置在腔体13内，并通过限制部4将封堵头限制在腔体中，防止封堵头掉落。在本实施例中，利用带有光滑圆球面或圆弧面的封堵头2来防止螺丝头外露，在限位部4的作用下让破坏者无法取出该封堵头，除非破坏塑封结构，从而提高了安全保密性；其结构简单、成本低廉且易于完成自动化操作，避免了以往封盖结构设计复杂性。权利要求1.一种带有封堵头的塑封结构，包括塑封本体，塑封本体上设有一供螺丝穿过且限制螺丝头通过的孔，塑封本体上设有供螺丝头容置的且与孔相通的容置腔，在塑封本体上位于容置腔的上方且与容置腔相通的供封堵头容置的腔体，其特征在于腔体内设有光滑圆球面或圆弧面封堵头，腔体的上边缘设有限制封堵头掉落的限制部。2.根据权利要求I所述的带有封堵头的塑封结构，其特征在于容置腔和腔体的横截面为相同形状，容置腔和腔体的横截面面积相等。3.根据权利要求I所述的带有封堵头的塑封结构，其特征在于容置腔和腔体的横截面为相同形状，容置腔的横截面面积小于腔体的横截面面积。4.根据权利要求2所述的带有封堵头的塑封结构，其特征在于腔体的横截面为圆形，限制部为设在腔体上边缘上的圆环。专利摘要本技术公开了一种带有封堵头的塑封结构，包括塑封本体，塑封本体上设有一供螺丝穿过且限制螺丝头通过的孔，塑封本体上设有供螺丝头容置的且与孔相通的容置腔，在塑封本体上位于容置腔的上方且与容置腔相通的供封堵头容置的腔体，腔体内设有光滑圆球面或圆弧面封堵头，腔体的上边缘设有限制封堵头掉落的限制部。该塑封结构不受空间的限制，结构简单，成本低。文档编号G09F3/03GK202584569SQ201220117039公开日2012年12月5日 申请日期2012年3月26日 优先权日2012年3月26日专利技术者江小彩, 邢志刚, 曹锋 申请人:深圳市科陆电子科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有封堵头的塑封结构，包括塑封本体，塑封本体上设有一供螺丝穿过且限制螺丝头通过的孔，塑封本体上设有供螺丝头容置的且与孔相通的容置腔，在塑封本体上位于容置腔的上方且与容置腔相通的供封堵头容置的腔体，其特征在于：腔体内设有光滑圆球面或圆弧面封堵头，腔体的上边缘设有限制封堵头掉落的限制部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：江小彩，邢志刚，曹锋，
申请(专利权)人：深圳市科陆电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：