模组化高散热的LED灯组制造技术

一种模组化高散热的LED灯组，包含下列元件：一LED晶片组，该LED晶片组由微小的晶片或晶粒以高密度的方式排列成一阵列的型态；如COBLED；一散热贴片，该散热贴片贴覆在该LED晶片组下方，其间可以使用双面胶连结该散热贴片与该LED晶片组；一反光罩，该反光罩罩覆在该LED晶片组的四周，使得该LED晶片组所散出的热可以投射在该反光罩上，然后再反射到地面，以扩大整体光的投射范围；该反光罩设有至少一穿孔，该LED晶片组设于该穿孔处。一灯壳，该灯壳可以锁固该反光罩，并固定该LED晶片组；其中该散热贴片经过该反光罩上的穿孔，而以双面胶粘贴在该灯壳上；由该LED晶片组所产生的热先经过该散热贴片，然后传导到该灯壳上，再经由该灯壳散热。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种LED灯组，尤其是一种模组化高散热的LED灯组。
技术介绍
现有技术中的LED晶片组，其中的晶粒较大， 而且排列松散，以至于会产生积热的现象，使得散热无法很均匀。即有可能在某些时点上，排热相当的大。所以现有技术中LED晶片组的散热相当重要。一般在LED晶片组的后方形成铝挤型，以增加散热能量。但是，此一方式尚需结构复杂的导热结构，将LED晶片组的热传导到铝挤型上，整体成本较高，而且模具开发也较困难，安装的过程的也较复杂。所以在传统的LED灯组制造上，很多制造商花费很大的心力在散热结构的设计，只是这些设计，均脱离不了使用铝挤型的结构，所以上述现有技术的缺点仍然无法有效地改进。另外传统上在LED晶片组的前方加装透镜以散光，主要是LED晶粒所发出来的光视角相当的窄，不符合使用上的需要，所以必须在LED晶片组的前方加装凸透镜作为散光之用。另外，现有技术的LED灯组，往往LED灯源、光罩及灯壳形成固定的结构。若需要发出较大瓦数的亮度时，必须将数组具LED灯源及光罩的灯壳适当的排列及规划。实际上上列说明的现有技术均有其技术上的复杂度，也增加制造成本，本案的专利技术人鉴于对于对现有技术的了解，所以希望能提出一崭新的结构，因此构思具新颖性的本案以解决上述现有技术中的缺点。
技术实现思路
因此，本技术的目的为解决上述现有技术上的问题，而提出一种模组化高散热的LED灯组，其优点为使用高密度阵列配置的LED晶片组(如COB LED发光源)，并应用上述说明的散热贴片、双面背胶。其组装方便、快速固定、具有良好导热效果、适用于多种现有灯壳。使用时，该COB LED发光源所产生的热能，可通过灯壳大面积将热量快速传导至灯壳外而达到散热效果，且利用自然对流方式将热能带到空气中散热并能有效延长使用寿命及光的衰退。应用高密度阵列配置的LED晶片组及反光罩，其将多个COB模组与反光罩结合将光强均匀分布在道路区域范围内，以提高光学发散角度的效果。利用独特高反射率的雾面反光罩降低眩光、减少光的损失，并提高系统发光效率。两个COB与反光罩为一个光机模组，搭配不同瓦数需求，可以任意扩充光机模组数量，适合客户需求及环境来搭配并达到节能效率。一般LED路灯散热必须要搭配散热模组，而此款的LED是直接将LED贴附在灯壳上，无须散热模组及传统灯座；对于整体的路灯来说，减轻了绝大部分的重量。再者，本技术中不使用透镜，而以灯具原本就有的灯壳作为散热结构，一方面减低成本而且简化安装程序。本技术的模组化高散热的LED灯组，包含至少一个LED晶片组，该LED晶片组由微小的晶片或晶粒以高密度的方式排列；至少一个散热贴片，该散热贴片贴覆在该LED晶片组下方，其间以双面胶相连接；至少一个反光罩，该反光罩罩覆在该LED晶片组的四周，该反光罩设有至少一穿孔，该LED晶片组设于具有穿孔的位置处；一个灯壳，该灯壳容纳该反光罩，并固定该LED晶片组；其中该LED晶片组下方的散热贴片通过该反光罩上的穿孔，以双面胶粘贴于该灯壳上。其中，该双面胶呈一环形，贴覆在该散热贴片的边缘部位。其中，在该灯壳的下方设置一个用以保护该灯壳内的各元件的灯盖。其中，该反光罩内包含数个LED晶片组，且该反光罩设有数个穿孔。其中，于同一灯壳内包含多个反光罩配置该灯壳内。其中，该反光罩的内表面形成局部雾化的表面。其中，还包含一个用于控制该LED晶片组的控制器，安装在该灯壳上。为达到上述目的本技术中提出一种模组化高散热的LED灯组，包含下列元件一 LED晶片组，该LED晶片组由微小的晶片或晶粒以高密度的方式排列成一阵列的型态；如0 LED ;其中该LED阵列因为整齐排列，所以散热时分布相当均匀，不会产生积热的现象，因此不会在某些时点上产生热能尖峰；一散热贴片，该散热贴片贴覆在该LED晶片组下方，其间可以使用双面胶连结该散热贴片与该LED晶片组，较佳者，该双面胶仅是贴覆在两者接界的局部部位；一反光罩，该反光罩罩覆在该LED晶片组的四周，使得该LED晶片组所散出的热可以投射在该反光罩上，然后再反射到地面，因此可以扩大整体光的投射范围；该反光罩的中央部位有一穿孔。该反光罩的内表面可以形成雾化的表面，主要是有防眩光的效果；其所使用的投射面相当大，所以除了投射面的边缘区域外，在投射面的内部并不会因为使用雾化表面而降低整体的反射率，降低眩光、减少光的损失，并提高系统发光效率；一灯壳，该灯壳可以锁固该反光罩，并固定该LED晶片组；其中该散热贴片经过该反光罩上的穿孔，而通过该双面胶黏覆在该灯壳上；由该LED晶片组所产生的热先经过该散热贴片，然后传导到该灯壳上，再通过该灯壳散热。如上所述，应用此一方式，所产生的热较均匀，不会有热峰值的出现；一控制器，该控制器安装在该灯壳上，可用于控制该LED晶片组的明亮等发光特性。由下文的说明可更进一步了解本技术的特征及其优点，阅读时并请参考附图。附图说明图I显示本技术的分解图。图2显示本技术的立体图。图3显示本技术增设灯盖的分解图。图4显示本技术增设灯盖的立体图。 图5显示本技术的应用图。主要元件符号说明1、LED晶片组2、散热贴片3、反光罩4、灯壳 5、控制器6、灯盖20、双面胶30、穿孔。具体实施方式兹谨就本技术的结构组成，及所能产生的功效与优点，配合附图，举本技术的一较佳实施例，详细说明如下。请参考图I至图3所示，显示本技术的模组化高散热的LED灯组，包含下列元件一LED晶片组1，该LED晶片组由微小的晶片或晶粒以高密度的方式排列成一阵列的型态；如0 LED ;其中该LED阵列因为整齐排列，所以散热的时序分布相当均匀，不会产生积热的现象，因此不会在某些时点上产生热能尖峰。所以所需要的散热结构的整体散热能力与现有技术比较之下可以大大的降低。一散热贴片2，该散热贴片贴覆在该LED晶片组I下方，其间可以使用一双面胶20连结该散热贴片2与该LED晶片组，较佳者，该双面胶20仅是贴覆在两者接界的某些部位。如图I中所示，该双面胶20呈一环形仅是贴覆在该散热贴片2的边缘部位。其优点为从LED晶片组I导向散热贴片2的热，不会受到该双面胶20的阻挠，而有较大的面积可以从该LED晶片组I导向该散热贴片2。此应用该散热贴片2及该双面胶20作为该LED晶片组I导热结构的方式，制造上相当的简易不需要复杂的模组，而且安装上也相当方便。结合图4所不,一反光罩3,该反光罩3罩覆在该LED晶片组I的四周，使得该LED晶片组I所散出的热可以投射在该反光罩3上，然后再反射到地面，因此可以扩大整体光的投射范围。该反光罩3设有至少一穿孔30，各该LED晶片组I设于具有穿孔30的位置处。该反光罩I的内表面可以形成雾化的表面，主要是有防眩光的效果。由于本技术中所使用的投射面相当大，除了投射面的边缘区域外，在投射面的内部并不会因为使用雾化表面而降低整体的反射率，降低眩光、减少光的损失，并提高系统发光效率。一灯壳4，该灯壳4可以锁固该反光罩3，并固定该LED晶片组I。其中该散热贴片2通过该反光罩3上的穿孔30，以该双面胶黏覆在该灯壳4上，使LED晶片组I设于反光罩3内；而其底部的散热贴片2借助所设的穿孔，而被粘贴于灯壳4上。其中该双面胶的配置方式可同本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模组化高散热的LED灯组，其特征包含：至少一个LED晶片组，该LED晶片组由微小的晶片或晶粒以高密度的方式排列；至少一个散热贴片，该散热贴片贴覆在该LED晶片组下方，其间以双面胶相连接；至少一个反光罩，该反光罩罩覆在该LED晶片组的四周，该反光罩设有至少一穿孔，该LED晶片组设于具有穿孔的位置处；一个灯壳，该灯壳容纳该反光罩，并固定该LED晶片组；其中该LED晶片组下方的散热贴片通过该反光罩上的穿孔，以双面胶粘贴于该灯壳上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭建志，冯斯玮，吴育伦，宋佩芸，
申请(专利权)人：晟明科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：