一种单点式大功率LED照明灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种单点式大功率LED照明灯，包括LED照明光源本体、金属灯罩、金属衬底，所述金属衬底上表面等间距设置六个白光LED晶片，每个白光LED晶片均通过导电胶状物银胶粘结固定为发光芯片；此六片发光芯片组成所需功率为180W的光源芯片；所述光源芯片、金属衬底外围通过硅胶封装层形成封装芯片，封装芯片外围固定封装金属灯罩。本实用新型专利技术有益效果为：节能环保、运输安装方便；光源显色性极高，且封装材料总量减少、光线明显柔和、发光均匀、可预防视觉疲劳、衰减缓慢；解决了现有多点LED光源不能用于功率相对较大的户外照明和特种照明问题，功率可达1000W以上，使LED半导体照明真正大功率绿色照明。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明灯具技木，尤其涉及一种单点式大功率LED照明灯。
技术介绍
LED即是发光二极管照明，利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光，LED照明产品是利用LED作为光源制造出的照明器具。目前，常用的LED照明系统均是采用市售的独立封装成单粒的小灯珠光点，依次串并联成所需功率的照明光源，此LED光源功率低，最大仅为2W，相当于白炽灯20W，对室内照明而言基本满足要求，但对室外大功率路灯照明和特种照明，一般传统钠灯是250W-400W，特种光源甚至超过1000W，对应上述 LED路灯光源需要20W-120W，需要的小灯珠光点较多(少则40个，多则200个以上)且体积庞大。因此，现有很多同类产品的LED大功率照明灯存在以下缺点①由于光点太多太刺 目艮，有眩光产生，易产生视觉疲劳；②发光点太多，难免有各点发光不均匀的现象、更由于各点的光衰严重的不同步、各点的发光强弱严重不均，照在地面上易产生星星点点而形成了眩光和光污染在多点的各个发光点之间，只能采取简单的串并联连接，串联的光点电压分配不是能满足每一个点的需要，并联的无法保证每条电路的电流不超过极限，所以不能保证其寿命，照度衰减严重；④多光点中每个发光点是独立封装，所加的散射计和荧光粉太多，所以光线不自然且超过一定的极限还会对人体有化学辐射。因此，针对以上方面，需要对现有技术进行合理的改进。
技术实现思路
针对以上缺陷，本技术提供一种小功率灯珠组成的单点式大功率LED照明灯，以解决产生眩光和光污染、寿命短、光衰严重、光线不自然、化学辐射大及功率受限等问题。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案一种单点式大功率LED照明灯，包括LED照明光源本体、金属灯罩、金属衬底，所述金属衬底上表面等间距设置六个白光LED晶片，每个白光LED晶片均通过导电胶状物银胶粘结固定为整体块状的发光芯片；此六片发光芯片其中的两个串联相接，其余的三个并联连接，从而组成所需功率为180W的光源芯片；所述光源芯片、金属衬底外围分别通过硅胶封装层形成封装芯片，所述封装芯片外围固定封装金属灯罩，从而将光源芯片、封装芯片及金属灯罩组合为LED照明光源本体。对于以上技术特征,所述金属灯罩内表面设置有与灯罩内表面形状相配合或贴于灯罩内表面融合为一体的散热器，该金属灯罩内固定连接控制电路；所述封装芯片和金属灯罩之间安装有反光件，此封装芯片为边长40mm-60mm的正方形结构。本技术所述的单点式大功率LED照明灯的有益效果为(I)节能环保能耗为白炽灯的1/10、高压钠灯的1/6、节能灯的1/4，寿命达10万小时，可在频繁启动和关断下工作，电压波动范围大；无辐射，冷光源不用考虑散热，无温室效应；固态封装而不易碎，运输安装方便；(2)使光源显色性极高，且因封装材料总量減少、光线明显柔和、发光均匀、预防视觉疲劳、衰减缓慢；(3)解决了现有多点LED光源不能用于功率相对较大的户外照明和特种照明的问题，功率可达1000W以上，使LED半导体照明成为真正的大功率绿色照明。附图说明下面根据附图对本技术作进ー步详细说明。图I是本技术实施例所述单点式大功率LED照明灯内部结构示意图2是本技术实施例所述单点式大功率LED照明灯封装结构示意图；图3是本技术实施例所述单点式大功率LED照明灯外部示意图。图中I、白光LED晶片；2、金属衬底；3、发光芯片；4、光源芯片；5、娃胶封装层；6、封装芯片；7、金属灯罩；8、LED照明光源本体。具体实施方式如图1-3所示，本技术实施例所述的单点式大功率LED照明灯，包括LED照明光源本体8、金属灯罩7、金属衬底2，所述金属衬底2由有机材料制作并且其上面放置有相隔一定间距的六个白光LED晶片1，每个白光LED晶片I均通过导电胶状物银胶粘结固定为整体块状的发光芯片3，其中的单片白光LED晶片I功率为5W ;此六片发光芯片3其中的两个串联相接，其余的三个并联连接，从而组成所需功率为180W的光源芯片4 ;所述光源芯片4、金属衬底2外围分别设置有由硅胶、扩散粉和荧光粉等物质混合体形成的硅胶封装层5并且通过该硅胶封装层5形成封装芯片6，此封装芯片6外围固定封装金属灯罩7，从而将光源芯片4、封装芯片6及金属灯罩7组合为LED照明光源本体8,其中的金属灯罩7内表面设置有由陶瓷和招合金制成且与灯罩内表面形状相配合或贴于灯罩内表面融合为ー体的散热器，其中的封装芯片6和金属灯罩7之间安装有反光件，其中的封装芯片6为边长40mm-60mm的正方形。以上本技术实施例所述的单点式大功率LED照明灯，所述金属灯罩7内固定连接控制电路并且该电路由交流电源接手动控制开关、变压整流电路将交流220V整流为直流DC24V，再经恒流驱动控制电路接LED照明光源本体8的两极，光源功率为180W。以上实施例是本技术较优选具体实施方式的ー种，本领域技术人员在本技术方案范围内进行的通常变化和替换应包含在本技术的保护范围内。权利要求1.一种单点式大功率LED照明灯，包括LED照明光源本体(8)、金属灯罩(7)、金属衬底(2)，其特征在于所述金属衬底(2)上表面等间距设置六个白光LED晶片(I)，每个白光LED晶片(I)均通过导电胶状物银胶粘结固定为整体块状的发光芯片(3);此六片发光芯片(3)其中的两个串联相接，其余的三个并联连接，从而组成所需功率为180W的光源芯片(4);所述光源芯片(4)、金属衬底(2)外围分别通过硅胶封装层(5)形成封装芯片(6)。2.根据权利要求I所述的单点式大功率LED照明灯，其特征在于所述封装芯片(6)外围固定封装金属灯罩(7)，从而将光源芯片(4)、封装芯片(6)及金属灯罩(7)组合为LED照明光源本体(8)。3.根据权利要求I所述的单点式大功率LED照明灯，其特征在于所述金属灯罩(7)内表面设置有与灯罩内表面形状相配合或贴于灯罩内表面融合为一体的散热器。4.根据权利要求2所述的单点式大功率LED照明灯，其特征在于所述封装芯片(6)和金属灯罩(7)之间安装有反光件。5.根据权利要求1、2、4任一项所述的单点式大功率LED照明灯，其特征在于所述封装芯片(6)为边长40mm-60mm的正方形结构。6.根据权利要求I或2任一项所述的单点式大功率LED照明灯，其特征在于所述金属灯罩(7)内固定连接控制电路。专利摘要本技术涉及一种单点式大功率LED照明灯，包括LED照明光源本体、金属灯罩、金属衬底，所述金属衬底上表面等间距设置六个白光LED晶片，每个白光LED晶片均通过导电胶状物银胶粘结固定为发光芯片；此六片发光芯片组成所需功率为180W的光源芯片；所述光源芯片、金属衬底外围通过硅胶封装层形成封装芯片，封装芯片外围固定封装金属灯罩。本技术有益效果为节能环保、运输安装方便；光源显色性极高，且封装材料总量减少、光线明显柔和、发光均匀、可预防视觉疲劳、衰减缓慢；解决了现有多点LED光源不能用于功率相对较大的户外照明和特种照明问题，功率可达1000W以上，使LED半导体照明真正大功率绿色照明。文档编号F21S2/00GK202580767SQ20122本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单点式大功率LED照明灯，包括LED照明光源本体(8)、金属灯罩(7)、金属衬底(2)，其特征在于：所述金属衬底(2)上表面等间距设置六个白光LED晶片(1)，每个白光LED晶片(1)均通过导电胶状物银胶粘结固定为整体块状的发光芯片(3)；此六片发光芯片(3)其中的两个串联相接，其余的三个并联连接，从而组成所需功率为180W的光源芯片(4)；所述光源芯片(4)、金属衬底(2)外围分别通过硅胶封装层(5)形成封装芯片(6)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李远清，
申请(专利权)人：赵翼，
类型：实用新型
国别省市：