一种真空绝热保温板用芯材板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种真空绝热保温板用芯材板，属于建筑用外墙外保温材料技术领域；所要解决的技术问题为提供一种易于与封装层粘合，可以合理填充吸气剂，即使漏气后封装层和芯材板仍不会分离且具有良好保温效果的芯材板；所采用的技术方案为芯材板的板面上均匀设置有多个通孔，芯材板的板面表面均匀分布有矩形阵列的多个半球形突起，通孔位于相邻四个半球形突起中间；本实用新型专利技术均匀分布的半球形突起使得在制备真空保温板时即能与封装层有效粘合，又可以留有适当空隙，使得吸气剂能够发挥作用，还能使保温板的粗糙面与墙体有效粘结，还有均匀设置的通孔可以合理填充吸气剂，以保证封装层熔合时的封装质量和保温板的真空度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术ー种真空绝热保温板用芯材板属于建筑用外墙外保温材料

技术介绍
目前，用于建筑内外墙的节能材料-真空绝热保温板，漏气率高，表面平整度差、保持效能短，其中真空袋中封装的芯材都是松散的材质，漏气后真空袋和芯材分离形成“两张皮”，并且松散的芯材下沉，保温板起鼓、膨胀 ，吸气剂也是松散的分布在芯材周围，一旦芯材或者吸气剂进入真空袋的熔合部位，很难保证保温板的真空质量。
技术实现思路
本技术为了克服现有技术的不足，提供一种易于与封装层粘合，可以合理填充吸气剂，即使漏气后封装层和芯材板仍不会分离且具有良好保温效果的芯材板。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为ー种真空绝热保温板用芯材板，芯材板的板面上均匀设置有多个通孔。所述芯材板的板面表面均匀分布有矩形阵列的多个半球形突起，所述通孔位于相邻四个半球形突起中间。本技术与现有技术相比具有的有益效果为本技术均匀分布的半球形突起使得在制备真空保温板时即能与封装层有效粘合，又可以留有适当空隙，使得吸气剂能够发挥作用，还能使保温板的粗糙面与墙体有效粘结，提高外墙外保温系统的有效性和安全性；还有均匀设置的通孔可以合理填充吸气剂，以保证封装层熔合时的封装质量和保温板的真空度。以下结合附图对本技术做进ー步的说明。图I为本技术的结构示意图。图2为图I的A-A剖面图。具体实施方式如图I和2所示，ー种真空绝热保温板用芯材板，芯材板I的板面上均匀设置有多个通孔2。 所述芯材板I的板面表面均匀分布有矩形阵列的多个半球形突起3，所述通孔2位于相邻四个半球形突起3中间。芯材板I的板面表面分布的半球形突起3高2-4mm、相邻间隔10mm。芯材板I的板面也可以为平整的板面。本技术的制备方法为a、将芯材板I的原料按照以下重量份配比超细纤维70%、微孔材料10%、半闭孔颗粒材料15%和粘结剂5% ；b、将芯材板I的原料与水按重量份比为2:1混合搅拌成浆，然后挤压成型，得到成型芯材板；C、将所述成型芯材板在400°C的温度下烘干15min，然后将烘干的成型芯材板切割并在切割好的板面上均匀地打多个直径为4_的通孔2，得到标准芯材板。本技术可用其他的不违背本技术的精神或主要特征的具体形式来概述。因此，无论从那一点来看，本技术的上述实施方案都只能认为是对本技术的说明而不能限制技术，权利要求书指出了本实用新 型的范围，而上述的说明并未指出本技术的范围，因此，在与本技术的权利要求书相当的含义和范围内的任何变化，都应认为是包括在权利要求书的范围内。权利要求1.一种真空绝热保温板用芯材板，其特征在于芯材板(I)的板面上均匀设置有多个通孔(2)。2.根据权利要求I所述的一种真空绝热保温板用芯材板，其特征在于所述芯材板(I)的板面表面均匀分布有矩形阵列的多个半球形突起(3)，所述通孔(2)位于相邻四个半球形突起(3)中间。专利摘要本技术涉及一种真空绝热保温板用芯材板，属于建筑用外墙外保温材料
；所要解决的技术问题为提供一种易于与封装层粘合，可以合理填充吸气剂，即使漏气后封装层和芯材板仍不会分离且具有良好保温效果的芯材板；所采用的技术方案为芯材板的板面上均匀设置有多个通孔，芯材板的板面表面均匀分布有矩形阵列的多个半球形突起，通孔位于相邻四个半球形突起中间；本技术均匀分布的半球形突起使得在制备真空保温板时即能与封装层有效粘合，又可以留有适当空隙，使得吸气剂能够发挥作用，还能使保温板的粗糙面与墙体有效粘结，还有均匀设置的通孔可以合理填充吸气剂，以保证封装层熔合时的封装质量和保温板的真空度。文档编号E04B1/80GK202577634SQ201220197930公开日2012年12月5日 申请日期2012年5月5日 优先权日2012年5月5日专利技术者陈宏宇, 寇亚明 申请人:陈宏宇本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空绝热保温板用芯材板，其特征在于：芯材板（1）的板面上均匀设置有多个通孔（2）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宏宇，寇亚明，
申请(专利权)人：陈宏宇，
类型：实用新型
国别省市：