半导体集成电路装置、电子装置以及无线通信装置制造方法及图纸

技术编号:8048119 阅读:261 留言:0更新日期:2012-12-06 23:24
本发明专利技术的实施例涉及半导体集成电路装置、电子装置以及无线通信装置。在一个实施例中,一种半导体集成电路装置包括驱动传输线的驱动器电路、耦合至驱动器电路的输出的输出端、以及可变阻抗电路。可变阻抗电路例如耦合在驱动器电路与输出端之间,用于传输线的串联端接。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体集成电路装置,包括:驱动器电路,配置成驱动传输线;输出端,耦合至所述驱动器电路的输出;以及具有可调阻抗的可变阻抗电路,所述可变阻抗电路耦合在所述驱动器电路与所述输出端之间,用于所述传输线的串联端接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:山本诚二白石美纪采女丰
申请(专利权)人:瑞萨移动公司
类型:发明
国别省市:

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