本发明专利技术公开了一种空间行波管收集极组件及其装配方法，该空间行波管收集极组件括收集极内芯3及收集极外筒1，所述收集极内芯3设于所述收集极套筒1内部，在所述收集极内芯3及收集极套筒1之间设有绝缘陶瓷2，所述收集级内芯3由无氧铜材料制作而成。本发明专利技术的优点在于：能够保证行波管收集极组件的装配质量，且进一步保证行波管产品性能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微波电子器件领域，具体涉及ー种空间行波管收集极组件及其装配方法。
技术介绍
行波管收集极组件， 包括收集极套筒及设于所述收集极套筒内部的收集极内芯，在收集极套筒与收集极内芯间设有收集级绝缘陶瓷；目前，用于行波管收集极组件的收集极内芯由钥材料制作而成，钥作为电子管的材料在行波管中占有重要地位，但这种材料存在较多的弊端。首先，纯钥在1000°c时就会结晶，一旦结晶，材料就会变脆影响到行波管零件的质量，因此在退火及除气时温度不宜过高，不易保证行波管的装配质量；其次，钥与陶瓷杆直接钎焊时会出现陶瓷开裂的现象，进ー步的影响行波管组件的装配质量；最后，钥在与绝缘陶瓷钎焊时需要电镀镍层，电镀前要求退火，且一次只能电镀3微米的镍层，每电镀一次就需要退火一次；其电镀エ艺较为复杂，很难保证行波管收集极组件的装配质量，进而难于保证行波管产品性能。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供能够保证行波管收集极组件的装配质量，且进ー步保证行波管产品性能的行波管收集极组件及其装配エ艺。本专利技术是这样实现的，一种空间行波管收集极组件，其包括收集极内芯3及收集极外筒1，所述收集极内芯3设于所述收集极套筒I内部，在所述收集极内芯3及收集极套筒I之间设有绝缘陶瓷2，所述收集级内芯3由无氧铜材料制作而成。作为上述方案的进ー步改进，所述绝缘陶瓷2内壁与所述收集极内芯3钎焊；所述绝缘陶瓷2外壁与所述收集极套筒I钎焊。优选地，所述绝缘陶瓷2与所述收集极内芯3及所述收集极套筒I采用钯基钎料钎焊。所述行波管收集极组件的收集极内芯由无氧铜材料制做而成，相对于纯钥材料制成的收集极内芯，该收集极内芯具备以下优点首先，该收集极内芯与绝缘陶瓷的匹配性好，收集极内芯与绝缘陶瓷钎焊时不易导致陶瓷出现裂纹，避免了因膨胀系数差别大而引起的热应カ的破坏，进而保证了行波管组件的装配质量；其次，该收集极内芯具备铜材料的各项优质性能，无需电镀更是采用无氧铜内芯的另一大优势，不仅对生产成本进行了有效的控制更是大大节约了生产时间；再次，该收集极内芯在常温下有很好的塑性、強度和良好的真空性能，在化学清洗过程中极易被还原，杂质毛刺较容易去除，从而使其在真空下放气量小，可以很大程度上减少管子的老练时间，提闻行波管的质量；最后，该行波管内芯成型容易，加工质量容易得到保证，进一歩的保证了行波管的质量;本专利技术还涉及上述各种空间行波管收集极组件的装配方法，所述装配方法包括以下步骤步骤(1)，采用无氧铜材料制作的收集极内芯，选取绝缘陶瓷，将绝缘陶瓷与收集极内芯匹配而使收集级内芯的“花瓣”与绝缘陶瓷贴合；步骤(2)，对绝缘陶瓷与收集极内芯进行钎焊操作；步骤(3)，将钎焊好的绝缘陶瓷与收集极内芯一起放入收集极套筒内部，对收集极套筒与绝缘陶瓷进行钎焊操作。作为上述方案的进ー步改进，步骤(2)及步骤(3)中，绝缘陶瓷与收集极内芯及收集极套筒进行钎焊时采用钯基焊料。所述行波管收集极组件的装配方法，采用钯基钎料来实现绝缘陶瓷与收集极套筒及收集极内芯的钎焊，具备以下优点 首先，钯基钎料具有良好的润湿性，含钯的钎料能润湿于广泛类型的金属，保证了钎焊的稳定性；其次，钯基焊料溶化时很少侵蚀基金属，将大大减小对收集组件各部件功能的影响，有益于保证行波管组件产品性能；最后，钯基钎料在钎焊可伐材料时大大降低了焊料沿可伐晶界的滲透，不会发生像银铜(AgCu28)焊料所引起的可伐开裂，当收集极套筒采用可伐材料时，收集极组件装配质量得到了保证，进一歩的能够保管行波管的产品性能。附图说明下面对本专利技术说明书各幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明图I为本专利技术行波管收集极组件的结构示意图；图2为图I行波管收集极组件的收集极内芯的结构示意图；图3为图2行波管收集极组件的收集极内芯的俯视示意图；图4为图3中沿B-B方向的局部示意图。符号说明收集极套筒I、绝缘陶瓷2、收集极内芯3。具体实施例方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进ー步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图I、图2、图3及图4所示,所述行波管收集极组件包括收集极内芯3及收集极套筒1，收集极内芯3设于收集极套筒I内部，在收集极内芯3及收集极套筒I之间设有绝缘陶瓷2，收集级内芯3由无氧铜材料制作而成。绝缘陶瓷2 —侧与收集极内芯3钎焊；绝缘陶瓷2另ー侧与收集极套筒I钎焊；钎焊焊料均采用钯基钎料PAgCu20。使用无氧铜材料制作的收集极内芯3相对于传统的纯钥材料制成的收集极内芯有如下优势首先，对于收集级组件来讲材料的导热率非常重要，无氧铜的热导系数高于纯钥，最重要的是无氧铜材料的膨胀系数与陶瓷等材料的膨胀系数相匹配，故无氧铜材料制成的收集极内芯3与绝缘陶瓷2的匹配性好，收集极内芯3与绝缘陶瓷2钎焊时不易导致陶瓷开裂，避免了因膨胀系数差别大而引起的热应カ的破坏，进而保证了行波管组件的装配质量;其次，无氧铜具有极好的冷加工性能，无磁，无需电镀等优点；最后，无氧铜制作的行波管内芯3在常温下有很好的塑性、強度和良好的真空性能，在化学清洗过程中极易被还原，杂质较容易去除，从而使其在真空下放气量小，可大大減少管子的老练时间，提高行波管的质量；反之纯钥本身有着较高的硬度和脆性，进行机加エ较为困难，特别是要加工成特定形状及精度时，报 废率很高；而无氧铜材料却具有良好的塑性和強度，有利于机加工的成型，可以根据需要采用各种方法加工成所需零件，行波管内芯成型容易，加工质量容易得到保证，进一歩的保证了行波管的质量。所述行波管收集极组件的装配方法，包括以下步骤；步骤(1)，制作无氧铜材料的收集极内芯3，然后选取绝缘陶瓷2，将绝缘陶瓷2与收集极内芯3匹配好，即在显微镜下检查收集极内芯3的表面的光洁度及是否毛刺已去除干净，保证制作的收集极内芯3符合设计要求；步骤(2)，对绝缘陶瓷2与收集极内芯3进行钎焊操作，钎焊时采用化学式为PaAgCu20的钯基焊料；步骤(3)，将钎焊好的绝缘陶瓷2与收集极内芯3 —起放入收集极套筒I内部，对收集极套筒I与绝缘陶瓷2进行钎焊操作，钎焊时采用化学式为PaAgCu20的钯基焊料；在收集极套筒I与绝缘陶瓷2进行钎焊之前，将焊料丝绕制在绝缘陶瓷2和收集极套筒I的内壁之间，使得焊料熔化后直接流淌到焊料槽中，进而使得收集极套筒I与绝缘陶瓷2焊接快速稳定，焊料熔化后能够快速直接流淌到焊料槽中，进而保证了收集极套筒I与绝缘陶瓷2的焊接质量，进ー步保证了收集极组件的装配质量。所述行波管收集极组件的装配方法，钎焊时焊料采用PaAgCu20钎料，首先，钯基钎料具有良好的润湿性，含钯的钎料能润湿于广泛类型的金属，如不锈钢，钨，钥等等，保证了钎焊的稳定性；其次，钯基焊料溶化时很少侵蚀基金属，将大大减小对收集组件各部件功能的影响，有益于保证行波管组件产品性能；最后，行波管套筒I 一般采用可伐材料，PaAgCu钎料在钎焊可伐材料时大大降低了焊料沿可伐晶界的滲透，不会发生像AgCu28焊料所引起的可伐开裂，当收集极套筒I采用可伐材料吋，收集极组件装配质量得到了保证；所述行波管收集极组件的装配エ艺，能够保证行波管收集极组件的装配质量。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种空间行波管收集极组件，其包括收集极内芯（3）及收集极外筒（1），所述收集极内芯（3）设于所述收集极套筒（1）内部，在所述收集极内芯（3）及收集极套筒（1）之间设有绝缘陶瓷（2），其特征在于：所述收集级内芯（3）由无氧铜材料制作而成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴华夏，郑君，姜康，李玉珍，
申请(专利权)人：安徽华东光电技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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