一种改进的PCB电镀生产线制造技术

本发明专利技术涉及PCB镀铜生产线，尤其涉及一种改进铜球和钛篮结构的PCB电镀生产线，包括钛篮和置于钛篮的铜球，其特征在于：所述的钛篮安装于电镀槽上，所述的铜球为微晶磷铜球，微晶磷铜球包括两种直径不同的铜球；单个钛篮具有100个直径为25mm的铜球和12个直径为51mm的铜球；电镀槽的长度方向设有若干钛篮区域，每个钛篮区域设有若干钛篮，若干钛篮区域构成的整体中间长两头短。本发明专利技术使用一种改进的PCB电镀铜球（微晶磷铜球），同时加大铜球直径，由φ25mm变更为φ51mm，颗粒较细小，接口分布更均匀，阳极溶解液平均，阳极泥产生变少，节约铜球使用量；本发明专利技术还在电镀槽上加装长钛篮，通过增加钛篮数量、提高钛篮密度增加阳极面积﹐保证电镀效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB镀铜生产线，尤其涉及一种改进铜球和钛篮结构的PCB电镀生产线。
技术介绍
印制线路板(PCB)生产过程中，需要安装电镀线，PCB电镀线通常镀铜。在传统的PCB镀铜工艺中，一般使用普通磷铜球，普通铜球由于颗粒接口电位差异较大，原子结构不稳定，较易受到电镀液侵蚀，在电镀过程中产生了大量的阳极泥，在铜表面和阳极袋内沉积，产生了铜的异常消耗，电镀效率低，电能消耗过大，增加了生产成本，不利于节能减排。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服上述问题，提供一种通过改进铜球和钛篮结构以减少阳极泥、提高铜球利用率和电镀效率、节约电力资源和降低成本的改进的PCB电镀生产线。为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案为一种改进的PCB电镀生产线，包括钛篮和置于钛篮的铜球，其特征在于所述的钛篮安装于电镀槽上，所述的铜球为微晶磷铜球，微晶磷铜球包括两种直径不同的铜球。前述的一种改进的PCB电镀生产线，单个钛篮具有100个直径为25mm的铜球和12个直径为51mm的铜球。前述的一种改进的PCB电镀生产线，所述的电镀槽的长度方向设有若干钛篮区域，每个钛篮区域设有若干钛篮，若干钛篮区域构成的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的PCB电镀生产线，包括钛篮和置于钛篮的铜球，其特征在于：所述的钛篮安装于电镀槽上，所述的铜球为微晶磷铜球，微晶磷铜球包括两种直径不同的铜球。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姜忠华，
申请(专利权)人：昆山元茂电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：