层叠式连接器组件制造技术

技术编号:8040823 阅读:135 留言:0更新日期:2012-12-03 06:43
本实用新型专利技术公开一种层叠式连接器组件,包括一个第一连接器和一个第二连接器。其中,所述第一连接器直接层叠在所述第二连接器上,使得所述层叠式连接器组件的总厚度等于第一和第二连接器的厚度之和;并且所述第一连接器相对于所述第二连接器向后偏置预定距离,使得所述层叠式连接器组件能够以沉板的方式安装在电路板的边缘上,从而使得所述电路板的底表面位于所述层叠式连接器组件的底表面的上方。这样,电路板就不会以层叠的方式置于第一和第二连接器之间,从而使得安装之后的整个连接器组件的总厚度仅等于第一和第二连接器的厚度之和,不会增加电路板的厚度,而且还便于更换与第一和第二连接器连接的电子卡。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种层叠式连接器组件,尤其涉及一种薄型电子设备的层叠式连接器组件,例如,笔记本电脑用的层叠式连接器组件。
技术介绍
在现有的电子设备中,例如,笔记本电脑中,为了提升电子设备的性能,一般需要在主板上安装多个内存条连接器,用于插入多个匹配的内存条。图I显示一种传统的笔记本电脑内存条连接器配置。如图I所示,该笔记本电脑包括两个独立的内存条连接器10、20,即,一个第一连接器10和一个第二连接器20。如图所示,第一连接器10安装在主板30的顶表面30a上,第二连接器20安装在主板30的底表面30b上。这样,主板30就被置于第一和第二连接器10、20之间,即,主板30层叠在第二连接器20上,第一连接器10层叠在主板30上,这会使得整个内存条连接器的总厚度增加 一个主板30的厚度。很显然,这势必增加整个笔记本电脑的总厚度,不符合当前笔记本电脑要求轻、薄的发展趋势。另外,如图I所示,在组装笔记本电脑时,在第一连接器10中插入一个第一内存条I并通过第一连接器10上的弹性锁具11锁紧定位。类似地,在第二连接器20中插入一个第二内存条2并通过第二连接器20上的弹性锁具21锁紧定位。但是,当用户需要更换主板30下面的第二连接器20中的内存条2时,就需要将整个主板从笔记本电脑中拆卸下来,然后将主板翻转过来使第二连接器20面朝上,这显然很不方便,也容易造成误操作,损坏电子器件。
技术实现思路
本技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。本技术提供一种能够减小整个电子卡连接器的厚度的层叠式连接器组件。本技术还提供一种能够便于更换电子卡的层叠式连接器组件。根据本技术的一个方面,其提供一种层叠式连接器组件,可用于安装在一个电路板上,所述层叠式连接器组件包括一个第一连接器和一个第二连接器,所述第一与第二连接器分别包括多个端子件,分别用于电连接插接入所述第一连接器和所述第二连接器的电子卡。其中,所述第一连接器层叠设置于所述第二连接器上,并且所述第一连接器相对于所述第二连接器在水平方向上向后偏置预定距离从而以错位方式排布,使得所述层叠式连接器组件能够以沉板的方式从所述电路板的上表面安装在所述电路板的边缘附近,并且所述电路板的底表面位于所述第二连接器的底表面的上方。根据本技术的一个实施例,所述第二连接器的多个端子件中的全部或部分分别包括弯折部,该弯折部在垂直方向的高度高于所述第二连接器的上表面。根据本技术的另一个实施例,所述层叠式连接器组件的多个端子件以穿孔焊接的方式从所述电路板的上表面安装在所述电路板的边缘附近。根据本技术的另一个实施例,所述层叠式连接器组件的多个端子件分别以穿孔焊接和表面贴装的方式从所述电路板的上表面安装在所述电路板的边缘附近。根据本技术的另一个实施例,所述电路板的边缘位于所述第一连接器的向后偏置的后部的下方。根据本技术的另一个实施例,所述层叠式连接器组件还包括端子保持器,所述第一和第二连接器的各个端子件的与电路板连接的一端保持在所述端子保持器中;并且所述端子保持器置于所述电路板的边缘附近。根据本技术的另一个实施例,所述端子保持器的一部分位于所述第一连接器的向后偏置的后部的下方,用于保持第二连接器的各个端子件;并且所述端子保持器的另一部分位于所述第一连接器的后方,用于保持第一连接器的各个端子件。根据本技术的另一个实施例,所述第一连接器和所述第二连接器通过粘结剂相互结合在一起。根据本技术的另一个实施例,所述第一连接器和所述第二连接器是一体化的模制件。根据本技术的另一个实施例,所述层叠式连接器组件还包括一对端部框架,所述第一连接器和所述第二连接器通过一对端部框架相互组装在一起。根据本技术的另一个实施例,所述第一和第二连接器的端部分别形成有至少一个凸起,所述端部框架上形成有与所述凸起匹配的开口,所述第一和第二连接器的端部通过所述凸起卡扣在所述端部框架的开口中。根据本技术的另一个实施例,所述端部框架的上边缘和下边缘的至少一部分向内卷起,用于包裹在所述第一和第二连接器的端部边缘上。根据本技术的另一个实施例,所述端部框架的至少一部分固定在所述电路板上,从而将所述第一和第二连接器固定在所述电路板上。与现有技术相比,本技术将第一连接器直接层叠在第二连接器上,并且第一连接器相对于所述第二连接器向后偏置预定距离,使得层叠式连接器组件能够以沉板的方式安装在电路板的边缘上,这样,电路板就不会以层叠的方式置于第一和第二连接器之间,从而使得安装之后的整个内存条连接器的总厚度仅等于第一和第二连接器的厚度之和,不会增加电路板的厚度,而且还便于更换内存条。通过下文中参照附图对本技术所作的描述,本技术的其它目的和优点将显而易见,并可帮助对本技术有全面的理解。附图说明图I显示一种传统的笔记本电脑内存条连接器配置;图2显示根据本技术的一个实施例的层叠式连接器组件的立体示意图;图3显示图2所示的层叠式连接器组件的横向剖视图;图4显示用于安装图2和图3所示的层叠式连接器组件的主板的局部示意图;图5显示图2和图3所示的层叠式连接器组件安装在主板上之后的示意图;图6显示图5所示的安装在主板上之后的层叠式连接器组件的横向剖视图;和图7显示更换层叠式连接器组件上的两个内存条的示意图。具体实施方式下面通过实施例,并结合附图,对本技术的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中,相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本技术实施方式的说明旨在对本技术的总体技术构思进行解释,而不应当理解为对本技术的一种限制。图2显示根据本技术的一个实施例的层叠式连接器组件的立体示意图;图3显示图2所示的层叠式连接器组件的横向剖视图。如图2和图3所示,层叠式连接器组件主要包括一个第一连接器100和一个第二连接器200。第一连接器100直接层叠在第二连接器200上,使得层叠式连接器组件的总厚度 等于第一和第二连接器100、200的厚度之和。为了使第一连接器100和第二连接器200能够更可靠地相互结合在一起,在图示的实施例中,层叠式连接器组件还包括一对端部框架400、400,第一连接器100和第二连接器200通过一对端部框架400、400相互组装和结合在一起。请继续参见图2和图3,在图示的实施例中,第一和第二连接器100、200的端部分别形成有至少一个凸起101、201,端部框架400上形成有与凸起101、201匹配的开口。第一和第二连接器100、200的端部通过凸起101、201卡扣在端部框架400的开口中。请继续参见图2和图3,在图示的实施例中,端部框架400的上边缘401和下边缘402的至少一部分向内卷起,用于包裹在第一和第二连接器100、200的端部边缘上。但是,本技术不局限于图示的实施例,在本技术的另一个实施例中,第一连接器100和第二连接器200可以通过粘结剂相互结合在一起。在本技术的又一个实施例中,第一连接器100和第二连接器200还可以是一体化的模制件。图4显示用于安装图2和图3所示的层叠式连接器组件的主板的局部示意图图5显示图2和图3所示的层叠式连接器组件安装在主板上之后的示意图;和图6显示图5所示的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠式连接器组件,可用于安装在一个电路板(500)上,所述层叠式连接器组件包括一个第一连接器(100)和一个第二连接器(200),所述第一与第二连接器分别包括多个端子件,分别用于电连接插接入所述第一连接器(100)和所述第二连接器(200)的电子卡,其特征在于:所述第一连接器(100)层叠设置于所述第二连接器(200)上,并且所述第一连接器(100)相对于所述第二连接器(200)在水平方向上向后偏置预定距离从而以错位方式排布,使得所述层叠式连接器组件能够以沉板的方式从所述电路板的上表面安装在所述电路板的边缘附近,并且所述电路板(500)的底表面位于所述第二连接器的底表面的上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:苏愉胜汪云河王建新吴生玉张镒纬
申请(专利权)人:泰科电子上海有限公司泰科资讯科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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