包含石墨合金的镀层结构及制备方法技术

本发明专利技术提出了一种镀层结构，包括：基底；第一金属层，镀于基底的外侧，第一金属层不包含石墨；第二合金层，镀于第一金属层的外侧，第二合金层包含石墨与金属合成的合金；第三金属层，镀于第二合金层的外侧，第三金属层不包含石墨；第四合金层，镀于第三金属层的外层，第四合金层包含石墨与金属合成的合金。该镀层结构通过设置不含石墨的金属层与包含石墨的合金层重复叠加，可以将镀层结构设置成任何期望的厚度，同时将石墨合金封闭在结构内部，防止石墨颗粒漂浮在空气中。此外，本发明专利技术还提出了一种镀层结构的制备方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电镀领域，尤其涉及包含石墨合金的镀层结构以及制备方法。

技术介绍

1、各种金属镀层被广泛地应用在电子、医疗、机车、航空、航海的元器件上。随着元器件性能的高速发展，人们对金属镀层的导电、导热、耐磨、防腐、可焊等性能提出了更为严苛的需求。人们发现，采用石墨合金制造镀层可以增加镀层的润滑耐磨性，使得镀层的摩擦系数更低，且导电、导热、以及耐候性更加优良。

2、然而，石墨结构的非极性使得其不具有亲水性，在石墨合金的制备过程中，石墨很容易分离析出。这导致镀层中石墨含量分布不均，石墨容易分布在镀层的浅表层，镀层附着力也随着石墨含量的增加而下降。镀层的沉积品质和沉积效率不高。并且，随着制备过程中石墨的部分析出，游离的石墨粉尘会危害人体健康，人体长期吸入后可能引起过敏性哮喘和尘肺病。现有的制备石墨合金的方法还有其他缺陷，例如镀液工作窗口窄，镀层厚度受限，难以工业化量产等。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本专利技术提出一种镀层结构，该镀层结构将石墨合金封闭在结构的内部，可以防止镀层中石墨颗粒漂浮在本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种镀层结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的镀层结构，其特征在于，所述镀层结构还包括：

3.根据权利要求1或2所述的镀层结构，其特征在于，所述镀层结构还包括：

4.根据权利要求1或2所述的镀层结构，其特征在于，所述镀层结构还包括：

5.根据权利要求1所述的镀层结构，其特征在于，

6.一种镀层结构的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述包含石墨的胶体通过以下方式获得：

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：

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【技术特征摘要】

1.一种镀层结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的镀层结构，其特征在于，所述镀层结构还包括：

3.根据权利要求1或2所述的镀层结构，其特征在于，所述镀层结构还包括：

4.根据权利要求1或2所述的镀层结构，其特征在于，所述镀层结构还包括：

5.根据权利要求1所述的镀层结构，其特征在于，

6.一种镀层结构的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述包含石墨的胶体通过以下方式获得：

【专利技术属性】
技术研发人员：张代琼，朱振宇，甘可可，马文正，彭栋清，周春燕，张卫东，黄忠喜，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：