一种SIM卡座制造技术

技术编号:8040803 阅读:176 留言:0更新日期:2012-12-03 06:43
本实用新型专利技术涉及通讯技术领域,具体地说,涉及一种SIM卡座。本实用新型专利技术包括罩体和底座本体,罩体固定于底座本体,所述底座本体包括导电端子组件和注塑成型于导电端子组件一侧的塑胶板。导电端子组件固定于塑胶板。本实用新型专利技术通过只在导电端子组件一侧注塑,使得底座本体的结构较以前的结构少一层塑胶层,因此本SIM卡座的底座本体厚度可以相对的设计较小一点,有利于手机微型化,同时塑胶板的厚度在保证底座本体厚度较小的情况下,可以适当放大,其注塑工艺、注塑设备要求比较低,因此可以节省成本。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通讯
,具体地说,涉及ー种SM卡座。
技术介绍
SM卡座是ー种供SM卡插置的卡座,广泛应用于手机;通过SM卡座SM卡可以与手机的电路板信号连接;现有的SM卡座包括罩体和底座本体,底座本体一般是通过在导电端子组件的两侧分别注塑塑胶成型的方式形成,通过两侧的塑胶层将导电端子组件固化;随着社会的发展,电子产品尤其是手机逐渐向微型化、厚度薄的方向发展,如现在的超薄手机,而现有的SIM卡座通过向导电端子组件的两侧分别注塑橡胶来固化导电端子组件,使得底座本体的厚度较厚,不利于手机微型化;如果减少两侧注塑橡胶的厚度,注塑エ艺、注塑设备将需要大幅改进,成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术的不足,提供ー种SIM卡座,该卡座结构简单且厚度薄。本技术采用的技术方案为ー种SM卡座,包括罩体和底座本体,罩体固定于底座本体,所述底座本体包括导电端子组件和注塑成型于导电端子组件ー侧的塑胶板。导电端子组件固定于塑胶板。进ー步地,所述塑胶板的两侧分别设有多个固定耳扣,所述罩体的两侧分别设有与固定耳扣相配合的扣孔。更进一歩地,所述塑胶板的两侧分别设有3个固定耳扣。进ー步地,所述塑胶板的前端设有前耳扣,所述罩体的前端设有与前耳扣相配合的前扣孔。进ー步地,所述塑胶板的后端的一侧设有后耳扣,所述罩体的后端设有与后耳扣相配合的后扣孔。本技术的有益效果为ー种SIM卡座,包括罩体和底座本体,罩体固定于底座本体,所述底座本体包括导电端子组件和注塑成型于导电端子组件ー侧的塑胶板,导电端子组件固定于塑胶板。本技术通过只在导电端子组件ー侧注塑,使得底座本体的结构较以前的结构少ー层塑胶层,因此本SIM卡座的底座本体厚度可以相对的设计较小一点,有利于手机微型化,同时塑胶板的厚度在保证底座本体厚度较小的情况下,可以适当放大,其注塑エ艺、注塑设备要求比较低,因此可以节省成本。附图说明图I为本技术的结构示意图。图2为图I去掉罩体的结构示意图。图3为图2的另ー视角的结构示意图。图4为本技术的导电端子组件的结构示意图。图5为本技术的塑胶板的结构示意图。图6为本技术的罩体的结构示意图。附图标记说明I—罩体2—塑胶板3—导电端子组件11——后扣孔12——前扣孔13——扣孔21——后耳扣22——固定耳扣23——前耳扣。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的说明。实施例如图I至图6所示,一种SM卡座,包括罩体I和底座本体,罩体I固定于底座本体,所述底座本体包括导电端子组件3和注塑成型于导电端子组件3 —侧的塑胶板2。导电端子组件3固定于塑胶板2。通过只在导电端子组件3 —侧注塑,使得底座本体的结构较以前的结构少一层塑胶层,因此本SIM卡座的底座本体厚度可以相对的设计较小一点,有利于手机微型化,同时塑胶板2的厚度在保证底座本体厚度较小的情况下,可以适当放大,其注塑工艺、注塑设备要求比较低,因此可以节省成本。进一步地,所述塑胶板2的两侧分别设有多个固定耳扣22,所述罩体I的两侧分别设有与固定耳扣22相配合的扣孔13。由于底座本体的长度方向较长,通过设计固定耳扣22和扣孔13,可以将罩体I稳定的固定于底座本体上。更进一步地,所述塑胶板2的两侧分别设有3个固定耳扣22。进一步地,所述塑胶板2的前端设有前耳扣23,所述罩体I的前端设有与前耳扣23相配合的前扣孔12。进一步地,所述塑胶板2的后端的一侧设有后耳扣21,所述罩体I的后端设有与后耳扣21相配合的后扣孔11。通过在塑胶板2的四周分别设计固定耳扣22、前耳扣23和后耳扣21,以及在罩体I上设计扣孔、前扣孔12和后扣孔11,将罩体I牢固的固定于塑胶板2上。本技术作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术技术方案的实质和范围。权利要求1.一种SIM卡座,包括罩体和底座本体,罩体固定于底座本体,其特征在于所述底座本体包括导电端子组件和注塑成型于导电端子组件一侧的塑胶板,导电端子组件固定于塑胶板。2.根据权利要求I所述的一种SIM卡座,其特征在于所述塑胶板的两侧分别设有多个固定耳扣,所述罩体的两侧分别设有与固定耳扣相配合的扣孔。3.根据权利要求2所述的一种SIM卡座,其特征在于所述塑胶板的两侧分别设有3个固定耳扣。4.根据权利要求I或2或3所述的一种SIM卡座,其特征在于所述塑胶板的前端设有前耳扣,所述罩体的前端设有与前耳扣相配合的前扣孔。5.根据权利要求4所述的一种SIM卡座,其特征在于所述塑胶板的后端的一侧设有后耳扣,所述罩体的后端设有与后耳扣相配合的后扣孔。专利摘要本技术涉及通讯
,具体地说,涉及一种SIM卡座。本技术包括罩体和底座本体,罩体固定于底座本体,所述底座本体包括导电端子组件和注塑成型于导电端子组件一侧的塑胶板。导电端子组件固定于塑胶板。本技术通过只在导电端子组件一侧注塑,使得底座本体的结构较以前的结构少一层塑胶层,因此本SIM卡座的底座本体厚度可以相对的设计较小一点,有利于手机微型化,同时塑胶板的厚度在保证底座本体厚度较小的情况下,可以适当放大,其注塑工艺、注塑设备要求比较低,因此可以节省成本。文档编号H01R12/71GK202564651SQ20122005617公开日2012年11月28日 申请日期2012年2月21日 优先权日2012年2月21日专利技术者宋涛 申请人:东莞市普泽电子有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种SIM卡座,包括罩体和底座本体,罩体固定于底座本体,其特征在于:所述底座本体包括导电端子组件和注塑成型于导电端子组件一侧的塑胶板,导电端子组件固定于塑胶板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:宋涛
申请(专利权)人:东莞市普泽电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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