一种用于存储卡的卡座制造技术

技术编号:8040781 阅读:169 留言:0更新日期:2012-12-03 06:42
本实用新型专利技术涉及存储卡技术领域,具体地说,涉及一种用于SD卡、TF卡等存储卡的卡座,本实用新型专利技术包括底座本体和罩体,底座本体与罩体卡接,所述底座本体主要由导电端子组件和塑胶层组成,所述塑胶层通过注塑成型于导电端子组件的一侧。本实用新型专利技术通过将底座本体设计为一层塑胶层,使得底座本体厚度相对减少,塑胶层可以相对做的厚,使得制作工艺难度减小,降低制作成本。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及存储卡
,具体地说,涉及一种用于SD卡、TF卡等存储卡的卡座。
技术介绍
随着电子产品的不断发展,很多的电子产品都设计有用于可供存储卡(memorycard)读取的座体或卡座,如数码相机、笔记本电脑、平板电脑、手机等数码电子产品,这些精密电子产品的发展趋势是体积越来越小、功能越来越强大,由于其整个的体积朝小的方向设计,因而要求各个零部件或组件的体积设计的越来越小,如超薄笔记本、超薄手机等。目前的储存卡的卡座主要由底座本体和罩体组成,底座本体上固定有导电端子组件,由于罩体与底座本体之间的空间用于存储卡的插入,如SD卡、TF卡的插入,该空间大小 不能改变,因此罩体的形状不能得到有效改进;底座本体与导电端子组件的结合,传统工艺采用在导电端子组件的两侧分别进行注塑形成底座本体,即底座本体在导电端子组件的两侧均有塑胶层,使得导电端子组件再与塑胶层配合时,厚度较大;不利于现有电子产品朝体积小方向发展。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术的不足,提供一种用于存储卡的卡座,该卡座结构简单且厚度小。本技术采用的技术方案为一种用于存储卡的卡座,包括底座本体和罩体,底座本体与罩体卡接,所述底座本体主要由导电端子组件和塑胶层组成,所述塑胶层通过注塑成型于导电端子组件的一侧。进一步地,所述底座本体的两侧均设有多个向外凸起的耳扣,所述罩体的两侧均设有与耳扣相配合的扣孔。更进一步地,所述底座本体的两侧均设有3个耳扣。进一步地,所述底座本体的前侧设有前耳扣,罩体的前侧设有与前耳扣相配合的前扣孔。更进一步地,所述底座本体的后侧的一端设有后耳扣,罩体的后侧设有与后耳扣相配合的后扣孔。本技术的有益效果为一种用于存储卡的卡座,包括底座本体和罩体,底座本体与罩体卡接,所述底座本体主要由导电端子组件和塑胶层组成,所述塑胶层通过注塑成型于导电端子组件的一侧。本技术通过将底座本体设计为一层塑胶层,使得底座本体厚度相对减少,单层的塑胶层可以相对做的厚,使得制作工艺难度减小,降低制作成本。附图说明图I为本技术的结构示意图。图2为本技术的底座本体的结构示意图。图3为本技术的罩体的结构示意图。图4为本技术的导电端子组件的结构示意图。附图标记I-罩体2-底座本体11——前扣孔12——扣孔13——后扣孔21——导电端子组件22——前耳扣23——耳扣 24——后耳扣。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的说明。实施例I :如图I至图4所示,一种用于存储卡的卡座,包括底座本体2和罩体I,底座本体2与罩体I卡接,所述底座本体2主要由导电端子组件21和塑胶层组成,所述塑胶层通过注塑成型于导电端子组件21的一侧。在导电端子组件21的一侧通过注塑形成的塑胶层可以起到固化导电端子组件21的作用,该结构比较以前的结构在导电端子组件21的两侧分别通过注塑形成两层塑胶层,底座本体2的厚度相对的更薄,可以减少一个塑胶层;有利于将电子产品小型化、微型化。进一步地,所述底座本体2的两侧均设有多个向外凸起的耳扣23,所述罩体I的两侧均设有与耳扣23相配合的扣孔12。通过将罩体I的扣孔12套在底座本体2的耳扣23上的方式,即罩体I套在底座本体2上,底座本体2的耳扣23卡在相应的罩体I的扣孔12内;从而将底座本体2与罩体I固定连接。更进一步地,所述底座本体2的两侧均设有3个耳扣23。进一步地,所述底座本体2的前侧设有前耳扣22,罩体I的前侧设有与前耳扣22相配合的前扣孔11。更进一步地,所述底座本体2的后侧的一端设有后耳扣24,罩体I的后侧设有与后耳扣24相配合的后扣孔13。通过在底座本体2的四周设置耳扣23、前耳扣22和后耳扣24,以及罩体I的四周设置扣孔12、前扣孔11和后扣孔13,将底座本体2与罩体I稳固的固定一起,即使受到外力,如摇晃等,罩体I不会相对于底座本体2移动。本技术作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术技术方案的实质和范围。权利要求1.ー种用于存储卡的卡座,包括底座本体和罩体,底座本体与罩体卡接,所述底座本体主要由导电端子组件和塑胶层组成,其特征在于所述塑胶层通过注塑成型于导电端子组件的ー侧。2.根据权利要求I所述的ー种用于存储卡的卡座,其特征在于所述底座本体的两侧均设有多个向外凸起的耳扣,所述罩体的两侧均设有与耳扣相配合的扣孔。3.根据权利要求2所述的ー种用于存储卡的卡座,其特征在于所述底座本体的两侧均设有3个耳扣。4.根据权利要求I或2或3所述的ー种用于存储卡的卡座,其特征在于所述底座本体的前侧设有前耳扣,罩体的前侧设有与前耳扣相配合的前扣孔。5.根据权利要求4所述的ー种用于存储卡的卡座,其特征在于所述底座本体的后侧的一端设有后耳扣,罩体的后侧设有与后耳扣相配合的后扣孔。专利摘要本技术涉及存储卡
,具体地说,涉及一种用于SD卡、TF卡等存储卡的卡座,本技术包括底座本体和罩体,底座本体与罩体卡接,所述底座本体主要由导电端子组件和塑胶层组成,所述塑胶层通过注塑成型于导电端子组件的一侧。本技术通过将底座本体设计为一层塑胶层,使得底座本体厚度相对减少,塑胶层可以相对做的厚,使得制作工艺难度减小,降低制作成本。文档编号H01R13/46GK202564629SQ20122005617公开日2012年11月28日 申请日期2012年2月21日 优先权日2012年2月21日专利技术者宋涛 申请人:东莞市普泽电子有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种用于存储卡的卡座,包括底座本体和罩体,底座本体与罩体卡接,所述底座本体主要由导电端子组件和塑胶层组成,其特征在于:所述塑胶层通过注塑成型于导电端子组件的一侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:宋涛
申请(专利权)人:东莞市普泽电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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