【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及铜基复合材料领域，特别涉及ー种Al2O3弥散强化铜合金棒材的制备方法。
技术介绍
退火态纯铜导电性虽高(98 102% IACS)，但强度太低(o。2仅40MPa)，由于其屈服強度低，使无氧铜很容易变形。近年来发展的高导铜合金如Cu-Zr，Cu-B, Cu-Ag等，导电率可达98% IACS以上，但经高温退火稳定化处理后，O ^ 2只能达到80Mpa，屈服强度较低，影响其在エ业上的应用。沉淀强化型铜合金，如Cu-Cr-Zr、Cu-Ni-Si, Cu-Fe-P等，在冷加工时效态下強度指标虽可达到ob = 500MPa，oQ 2 = 450MPa，但导电率偏低，仅为75% IACS左右，该合金经高温退火稳定性处理后，強度和导电率均急剧下降，只能达到Ob =280MPa, O 0 2 = 80MPa，导电率为60% IACS左右。铍青铜、普通黄铜、青铜等电导率多在10 50% IACS左右。弥散强化铜合金是ー类具有高強度、高导电、抗高温退火软化特性的铜合金，Cu-Al2O3合金是其重要的ー类。正是由于具有这些优异特性，Cu-Al2O3合金适于受控热核反应...
【技术保护点】
一种Al2O3弥散强化铜合金棒材的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：采用Cu？Al合金粉末，其中Al的质量百分比为0.6？0.7％，粉末粒度为？200目，将该Cu？Al合金粉末与占该粉末重量1.2？1.4％的CuO粉末混合，装入不锈钢密闭容器内密封，抽真空至10？2Pa，加热到约820？840℃进行内氧化约10？12小时，然后将内氧化后的合金粉破碎、筛分，于氢气还原炉内还原，还原温度约820℃？840℃，时间约2？3小时；得Cu？Al2O3合金粉；然后将该合金粉末装入紫铜皮包套，包套厚度约0.5？1mm，真空封焊，然后进行热挤压处理，热挤压温度为约955℃？965℃；冷却...
【技术特征摘要】
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