【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种防滴落装置，尤其是涉及一种模块助焊剂分离防滴落机构。
技术介绍
回流焊炉(Reflow Oven)是用于对载有电子元器件的电路板进行钎焊的设备。它通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装的元器件和电路板通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。钎焊使用的焊锡膏是将脂状的助焊剂与粉末焊料制成膏状，通过印刷涂敷在电路板各元器件的钎焊部位，并在其上精确贴装电子元件，利用回流焊炉进行加热熔化，达到对元器件的可靠钎焊。焊锡膏中的助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证钎焊过程顺利的辅助材料。助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的 清洁度，防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。加热熔化焊锡膏时，助焊剂会气化变成蒸汽。除了加热模块之外，回流焊炉都有一个冷却模块来保证冶金特性和降低出板温度。在空气回流焊炉中，助焊剂蒸汽在冷却之前被直接排出炉体，在冷却模块中不会留下助焊剂冷凝物。可是在多数氮气保护回流焊炉中，为了降低氮气的消耗，内部混合气体要循环使用，助焊剂蒸汽不能直接排出炉体，因此助焊剂蒸汽有机会与冷却...
【技术保护点】
一种模块助焊剂分离防滴落机构，其特征在于，该机构由隔离板、吹风法兰及热电偶法兰构成，所述的隔离板为矩形结构，两侧的长边上各开设有两个用于卡设固定的凹槽，所述的吹风法兰及热电偶法兰设在隔离板的上表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：詹姆斯·内维尔，大卫·海乐，初剑英，
申请(专利权)人：上海朗仕电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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