一种带有特氟龙密封片和碗型垫片的吹风马达装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种带有特氟龙密封片和碗型垫片的吹风马达装置，该吹风马达装置包括吹风马达、密封片固定板、上密封片、马达安装板、下密封片、保温板、保温板护板、垫片、叶轮，所述的马达安装板上方依次连接上密封片、密封片固定板及吹风马达，马达安装板下方依次连下密封片、保温板、保温板护板及垫片，所述的吹风马达的转轴依次穿过密封片固定板、上密封片、马达安装板、下密封片、保温板、保温板护板、垫片与叶轮连接。与现有技术相比，本发明专利技术具有节省了N2的使用量，同时省略了马达安装板上的N2补给系统，大大节约了成本等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种吹风马达装置，尤其是涉及一种带有特氟龙密封片和碗型垫片的吹风马达装置。
技术介绍
回流焊炉(Reflow Oven)是用于对载有电子元器件的电路板进行钎焊的设备。它通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装的元器件和电路板通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。钎焊使用的焊锡膏是将脂状的助焊剂与粉末焊料制成膏状，通过印刷涂敷在电路板各元器件的钎焊部位，并在其上精确贴装电子元件，利用回流焊炉进行加热熔化，达到对元器件的可靠钎焊。回流焊炉包括空气炉和氮气炉，氮气炉是在钎焊时保证周围环境(一般在回流阶段)一定的氮气含量，起到一种焊接时，气体保护的作用，有效地提闻焊接的质量和稳定性。 在氮气回流炉中，马达在旋转过程中，会产生负压，外面的空气会进来，进而影响氮气的浓度。传统的吹风马达都是直接采用马达安装板，然后在马达安装板上打孔，通队进行补给，来抵消外来空气造成的影响，但这样会导致使用成本的增加。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种节省了 N2的使用量，同时省略了马达安装板上的N2补给系统，大大节约了成本的带有特氟龙密封片和碗型垫片的吹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有特氟龙密封片和碗型垫片的吹风马达装置，其特征在于，该吹风马达装置包括吹风马达、密封片固定板、上密封片、马达安装板、下密封片、保温板、保温板护板、垫片、叶轮，所述的马达安装板上方依次连接上密封片、密封片固定板及吹风马达，马达安装板下方依次连下密封片、保温板、保温板护板及垫片，所述的吹风马达的转轴依次穿过密封片固定板、上密封片、马达安装板、下密封片、保温板、保温板护板、垫片与叶轮连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：詹姆斯·内维尔，大卫·海乐，初剑英，
申请(专利权)人：上海朗仕电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：