一种LED灯泡制造技术

技术编号:8010054 阅读:161 留言:0更新日期:2012-11-24 04:52
一种LED灯泡包含:透光泡壳,LED发光源,带支柱、喇叭管、排气管和电引出线的芯柱,驱动器和电连接器;泡壳与芯柱真空密封,其内充低粘度高导热率气体;LED发光源由至少一个透明LED发光柱组成;LED发光柱包括:插于支柱外表面的高导热率透明管,透明管表面安装至少一串LED芯片和发光粉层;芯片相互串联或串并联,芯片电极的电引出线与芯柱电引出线相连,芯柱电连接线与驱动器的输出相连,驱动器的输入与电连接器相连,电连接器与外接AC或DC电源相连通;其优点:LED芯片与散热气体间热阻低、散热效果好、可制成更高光通量更高发光效率的LED灯泡,发光元件固定牢固、耐强震、可靠性高,制造工艺简单、成本低。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的是一种LED灯泡,特别是一种可靠性高、发光效率高、输出光通量高、外形与白炽灯相似、无需笨重的金属散热器、制作工艺简单、成本低、寿命长、重量轻的LED灯泡。可替代白炽灯、荧光节能灯等用于照明。技术背景这里所述的LED灯泡是指灯泡的外形、大小和出射光的分布与普通白炽灯相似的LED灯泡。现有技术的LED灯泡大多用分立的LED元件、例如表面贴(SMD)、直插LED、草帽LED等安装在PCB或金属基PCB (MPCB)上,再做成白炽灯泡形的LED灯泡;如玉米灯,带有泡壳、泡壳中央有多个SMD LED及其PCB的灯泡;例如中国专利02202147. 7 ;200910250434. 6 ;美国专利 7354174 ;20100253221 ;日本专利 2008-103112。其中玉米灯、体积大、LED外露、安全性和寿命欠佳;用SMD LED和PCB的带泡壳的灯、则功率小、发光效率低,一般约为601m/W。现有技术的另一种的LED灯泡是用LED芯片4 出光的发光条作光源的,发光效率高,例如中国专利201010278760. 0和201010610092. 7 ;现有这类灯的LED本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯泡,其包含:一个透光泡壳,一个LED发光源,一个带有支柱、喇叭管、排气管和电引出线的芯柱,一个LED驱动器和一个电连接器;所述透光泡壳与芯柱真空密封构成真空密封的泡壳体,所述泡壳体之内充有低粘度高导热率气体;其特征在于,所述LED发光源由至少一个透明LED发光柱组成;所述透明LED发光柱包括:一个插装于所述支柱外表面上的高导热率透明管,所述高导热率透明管外表面上安装有至少一串LED芯片和发光粉层;所述LED芯片通过电连接线相互串联或串并联;所述LED芯片的总驱动电压等于或接近外接AC或DC工作电压;LED芯片的电极经发光柱的电引出线引出,电引出线与芯柱电引出线相连接,芯柱电连接线与...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:葛世潮
申请(专利权)人:浙江锐迪生光电有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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