一种LED灯泡制造技术

一种LED灯泡包含：透光泡壳，LED发光源，带支柱、喇叭管、排气管和电引出线的芯柱，驱动器和电连接器；泡壳与芯柱真空密封，其内充低粘度高导热率气体；LED发光源由至少一个透明LED发光柱组成；LED发光柱包括：插于支柱外表面的高导热率透明管，透明管表面安装至少一串LED芯片和发光粉层；芯片相互串联或串并联，芯片电极的电引出线与芯柱电引出线相连，芯柱电连接线与驱动器的输出相连，驱动器的输入与电连接器相连，电连接器与外接AC或DC电源相连通；其优点：LED芯片与散热气体间热阻低、散热效果好、可制成更高光通量更高发光效率的LED灯泡，发光元件固定牢固、耐强震、可靠性高，制造工艺简单、成本低。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的是一种LED灯泡，特别是一种可靠性高、发光效率高、输出光通量高、外形与白炽灯相似、无需笨重的金属散热器、制作工艺简单、成本低、寿命长、重量轻的LED灯泡。可替代白炽灯、荧光节能灯等用于照明。技术背景这里所述的LED灯泡是指灯泡的外形、大小和出射光的分布与普通白炽灯相似的LED灯泡。现有技术的LED灯泡大多用分立的LED元件、例如表面贴(SMD)、直插LED、草帽LED等安装在PCB或金属基PCB (MPCB)上，再做成白炽灯泡形的LED灯泡；如玉米灯，带有泡壳、泡壳中央有多个SMD LED及其PCB的灯泡；例如中国专利02202147. 7 ;200910250434. 6 ;美国专利 7354174 ；20100253221 ;日本专利 2008-103112。其中玉米灯、体积大、LED外露、安全性和寿命欠佳；用SMD LED和PCB的带泡壳的灯、则功率小、发光效率低，一般约为601m/W。现有技术的另一种的LED灯泡是用LED芯片4 出光的发光条作光源的，发光效率高，例如中国专利201010278760. 0和201010610092. 7 ;现有这类灯的LED光源用几条分立的4 出光的LED发光条点焊组装而成，所述发光条被密封在一个充有低粘滞系数高导热率气体、例如氦等的真空密封的泡壳内，LED工作时产生的热经所述气体的对流和传导、再经泡壳散发掉；这类灯的整灯发光效率可高达1601m/W以上，但所述发光条与所述气体的接触面积即导热面积较小、难于制造IOOOlm以上的高亮度LED灯泡，且不耐强烈震动，组装点焊的焊点多、影响成本和可靠性。
技术实现思路
本技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述之不足，而提供一种输出光通量高、可靠性高、发光效率高、耐震动、生产工艺简单成本低的LED灯泡。本技术的技术方案如下本技术提供的LED灯泡，一种LED灯泡，其包含一个透光泡壳，一个LED发光源，一个带有支柱、喇叭管、排气管和电引出线的芯柱，一个LED驱动器和一个电连接器；所述透光泡壳与芯柱真空密封构成真空密封的泡壳体，所述泡壳体之内充有低粘度高导热率气体；其特征在于，所述LED发光源由至少一个透明LED发光柱组成；所述透明LED发光柱包括一个插装于所述支柱外表面上的高导热率透明管，所述高导热率透明管外表面上安装有至少一串LED芯片和发光粉层；所述LED芯片通过电连接线相互串联或串并联；所述LED芯片的总驱动电压等于或接近外接AC或DC工作电压；LED芯片的电极经发光柱的电引出线引出，电引出线与芯柱电引出线相连接，芯柱电连接线与LED驱动器的输出相连接，LED驱动器的输入与电连接器相连接，所述电连接器与外接AC或DC电源相连通。接通外接AC或DC电源，即可点亮LED灯泡。所述真空密封的泡壳体内充有低粘度高导热率气体，例如氦、氢或氦氢混合气。所述透明LED发光源包括有一个高导热率透明管，其外表面安装有至少一串LED芯片，所述芯片相互串联或串并联，其总驱动电压接近外接AC或DC电源电压，其电极经透明LED发光源的电引出线与芯柱的电引出线相连接。本技术LED灯泡为一种散热效果更好、输出光通量更大的LED灯泡；安装LED芯片的高导热率透明管由高导热率透明陶瓷、玻璃或塑料制成；高导热率透明管内径与芯柱的支柱外径相配，高导热率透明管套在支柱上；二者之间至少有一处用透明胶相互固定；高导热率透明管外形为圆柱形、方形、多面棱形或有多个凹槽的柱形，其外表面上有至少一个平面部分(用于安装LED芯片和发光粉层)；高导热率透明管由高导热率材料制成，且有较大的表面积，即有较大的与低粘度高导热率气体接触的接触面，即降低了 LED与散热气 体之间的热阻，从而提高了 LED芯片散热效果，可制成更大功率、更高光通量的LED灯泡。所述LED芯片可为基板是透明的LED芯片，高导热率透明管外表面的平面部分上先覆盖上一层发光粉层(第一发光粉层)，然后把LED芯片用固晶胶固定在该第一发光粉层上，然后电连接(即打线)再覆盖上一层发光发粉层(第二发光粉层)；这些发光粉层均可由发光粉和透明介质混合制成，所述透明介质为硅胶类、环氧树脂类、塑料等有机介质或透明低熔点玻璃。所述LED芯片还可为基板上有反射层或不透明的LED芯片，此时，所述LED芯片被直接用固晶胶固定在高导热率透明管外表面的平面部分上，然后电连接，再覆盖上一层发光发粉层；该发光粉层由发光粉和透明介质混合制成，所述透明介质为硅胶类、环氧树脂类、塑料等有机介质或透明低熔点玻璃。为了使高导热率透明管与低粘度气体有较大的接触面积，芯柱的支柱外径可较大，例如为4_40mm。所述高导热率透明管还有散射光的作用，可降低LED灯炫光。本技术提供一种高可靠、耐震动的LED灯泡由于LED芯片被固定在高导热率透明管上，高导热率透明管被固定在芯柱的支柱上，具有牢固可靠和耐强烈震动优点。本技术提供了不同形状的透明LED发光源所述透明LED发光源的高导热率透明管内径与支柱外径匹配插接；所述的高导热率透明管外形为圆柱形、方形、多面棱形或带有多个凹槽的柱形，其内径上设有至少一个定位槽。本技术的LED芯片为发红、蓝和绿三基色的芯片；或为发多基色光的芯片；用不同数量的各色芯片可得到不同色的输出光。本技术的LED芯片为发蓝光或紫外光的芯片，并需要把所发光转变为白光或其它色的光时，所述LED芯片周围设置有发光粉层；为了得到所需色温和显色指数、还可加装发红光或其它色光的芯片。本技术的LED芯片之间的电连接都在高导热率透明管上完成，仅有其电引出线和芯柱的电引出线之间的连接需要点焊，工艺简单，适合大批量生产，可靠性高、成本低。本技术不同外形泡壳体的LED灯泡，包括A-型、G-型、R-型、BR-形、PAR-型、T-型、烛型或其它现有灯泡泡壳中的一种。本技术与现有技术相比，其优点是LED芯片与散热气体之间的热阻低、散热效果更好、可制成更高光通量更高发光效率的LED灯泡，LED发光元件固定牢固、耐强烈震动、可靠性高，制造工艺简单、成本低。附图说明图I为本技术的LED灯泡的一个实施例的结构示意图。图2为图I的透明LED发光柱截面的一个实施例的结构示意图。图3为图I的透明LED发光柱截面的又一个实施例的结构示意图。其中LED灯泡ILED发光源2 透光泡壳3 LED驱动器4电连接器5连接件6泡壳体7芯柱8支柱8a喇叭管8b排气管8c电引出线8c发光柱电极引出线9电极引出线固定装置9a第一电连接线10高导热率透明管11 LED芯片12发光粉层13 第二电连接线14透明胶15支柱外径16 根部通孔17平面部分18第一发光粉层19固晶胶20第二发光粉层21凹槽22定位槽2具体实施方式下面将结合附图对本技术作详细介绍。图I为本技术的LED灯泡的一个实施例的结构示意图。该实施例的LED灯泡包含一个透光泡壳3，一个LED发光源2，一个带有支柱8a、喇叭管8b、排气管8c和电引出线8d的芯柱8，一个LED驱动器4和一个电连接5器；所述透光泡壳3与芯柱8真空密封构成真空密封的泡壳体7，所述泡壳体7之内充有低粘度高导热率气体；所述LED发光源2由至少一个透明LED发光柱组成；所述透明LED发光柱包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯泡，其包含：一个透光泡壳，一个LED发光源，一个带有支柱、喇叭管、排气管和电引出线的芯柱，一个LED驱动器和一个电连接器；所述透光泡壳与芯柱真空密封构成真空密封的泡壳体，所述泡壳体之内充有低粘度高导热率气体；其特征在于，所述LED发光源由至少一个透明LED发光柱组成；所述透明LED发光柱包括：一个插装于所述支柱外表面上的高导热率透明管，所述高导热率透明管外表面上安装有至少一串LED芯片和发光粉层；所述LED芯片通过电连接线相互串联或串并联；所述LED芯片的总驱动电压等于或接近外接AC或DC工作电压；LED芯片的电极经发光柱的电引出线引出，电引出线与芯柱电引出线相连接，芯柱电连接线与LED驱动器的输出相连接，LED驱动器的输入与电连接器相连接，所述电连接器与外接AC或DC电源相连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：葛世潮，
申请(专利权)人：浙江锐迪生光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：