由纳米复合塑料制成的LED日光灯管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种由纳米复合塑料制成的LED日光灯管，它包括灯罩、与所述灯罩相连接设置的基板、LED芯片，所述灯罩具有一开口向下的开口槽，所述灯罩半包围所述基板，所述基板的上侧面位于所述灯罩的开口槽内，所述基板的下侧面位于灯罩的开口槽外与外界相通，所述基板包括基层和设置在基层上的线路连接层，基板的基层由纳米复合塑料制成，纳米复合塑料包括塑料基体和以纳米级尺寸分散在塑料基体中的无机填充物，所述LED芯片位于灯罩内与所述基板的线路连接层相电连。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种由纳米复合塑料制成的LED日光灯管。
技术介绍
发光二极管LED(Light Emitting Diode),是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。现有技术中的LED日光灯管，它包括灯壳、罩在灯壳上的灯罩、基板、LED芯片，通常为了散热效果，灯壳通常采用铝或铝合金制，基板采用铝及铝合金板或、铜及铜合金、陶瓷、FR-4等制成。但是，采用铝合金外壳的LED日光灯管成本较高、重量较大，另一方面由于铝合金为导电材料，因此铝合金外壳具有安全隐患，可能会有触电的风险。
技术实现思路
本技术的目的就是要提供一种由纳米复合塑料制成的LED日光灯管，在不需要灯壳的同时具有良好的散热效果。本技术提供了一种由纳米复合塑料制成的LED日光灯管，它包括灯罩、与所述灯罩相连接设置的基板、LED芯片，所述灯罩具有一开口向下的开口槽，所述灯罩半包围所述基板，所述基板的上侧面位于所述灯罩的开口槽内，所述基板的下侧面位于灯罩的开口槽外与外界相通，所述基板包括基层和线路连接层，基板的基层由纳米复合塑料制成，纳米复合塑料包括塑料基体和以纳米级尺寸分散在塑料基体中的无机填充物，所述LED芯片位于灯罩内与与所述基板的线路连接层相电连。优选地，所述基板的下侧面上形成有一个或多个凹凸部。优选地，所述无机填充物的直径为10_吣10_6米。优选地，所述纳米复合塑料的散热系数大于2000W/m2K，导热系数在5_10W/mK之间。优选地，所述纳米复合塑料的塑料基体为聚酰胺系、聚对苯二甲酸乙二醇酯系、环氧树脂系、聚酰亚胺系、PPS系中的一种。优选地，所述纳米复合塑料的无机填充物为碳素、氧化物系、氮化物系、氢氧化物系中的一种。优选地，所述基板的基层与所述基板的线路连接层之间设置有高散热填充材料。优选地，所述高导热填充材料包括高导热硅胶片、硅胶发热片、硅橡胶加热膜、硅橡胶电热片、硅橡胶油桶加热器、矽胶布、导热石墨片、导热灌封胶、导热相变化材料、矽胶制品中的一种或几种。纳米复合塑料是由无机填充物以纳米级尺寸分散在塑料基体中而成。与传统的复合材料相比，塑料基体与无机填充物在纳范围内复合，二相间界面积非常大，存在界面间的化学结合，形成优异黏结力，可消除有机/无机相不匹配的问题，形成完全不同的特性显现。纳米级的材料会产生量子尺寸效应；I.小尺寸效应；2.表面效应；3.宏观量子隧道效应；4.库仑堵塞与量子隧穿。通过纳米级的材料的表面能大，易团聚能够降低表面能，消除表面电荷，减弱表面极性，以表面覆盖改性、机械化学改性、外膜层改性、局部活性改性、高能量表面改性、利用沉淀反应表面改性。因此该纳米复合塑料具有耐热性提高；散热性大幅提高；吸气性与吸湿性较低；尺寸膨胀系数较低等优点。本技术采用以上结构，具有以下优点 I、结构简单，尺寸减小，成本低，加工容易；2、使用安全，无安全隐患。附图说明附图I为本技术实施例中的主视图。附图2为本技术基板的第一示意图。附图3为本技术基板的第二示意图。附图中1、灯罩；11、开口槽；2、基板；21、上侧面；22、下侧面；23、线路连接层；24、基层；25、凹凸部；3、LED芯片。具体实施方式以下结合附图1-3对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域的技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围作出更为清楚明确的界定。本技术的第一实施例如附图I所示，一种由纳米复合塑料制成的LED日光灯管，它包括灯罩I、与所述灯罩I相连接设置的基板2、LED芯片3，所述灯罩I具有一开口向下的开口槽11，所述灯罩I半包围所述基板2，所述基板2的上侧面21位于所述灯罩I的开口槽11内，所述基板2的下侧面22位于灯罩I的开口槽11外与外界相通，所述LED芯片3位于灯罩I内与所述基板2的线路连接层相电连。灯罩I具有将LED芯片3发出的光扩散的功能，其可以由PC或亚克力或PP材料制成。灯罩I半包围基板2，灯罩I与基板2可通过各种形式固定连接，这些固定形式包括卡接、螺栓连接等等。因此，灯罩I和基板2的形状并不局限，只要基板2同时具有与灯罩I的开口槽11、外界之间具有相直接接触的表面。基板2的上侧面21位于灯罩I的开口槽11中，LED芯片3设置在基板2的上侧面21上。基板2的下侧面22位于灯罩I的开口槽11外，并且与外界相通。LED芯片3产生的热量可通过基板2之间的热量传导向外扩散。如附图3所示，优选地，基板2的下侧面22可以呈凹凸部25，这些凹凸部25包括锯齿形，也可以为方波形，凹凸部25扩大了下侧面22与外界接触的表面积以进一步提升基板2的散热能力。如附图2所示，基板2包括基层24和设置在基层上的线路连接层23。线路连接层23用于将驱动模组与LED芯片3相电连。基板2的基层24由纳米复合塑料制成，纳米复合塑料包括塑料基体和以纳米级尺寸分散在塑料基体中的无机填充物。纳米复合塑料的散热系数大于2000W/m2K，导热系数在5-10W/mK 之间。纳米复合塑料的塑料基体可以为聚酰胺系(PA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯系(PET)、环氧树脂系(Epoxy Resin)、聚酰亚胺系(PI)、PPS系中的一种。聚酰胺是一种常用的工程塑料，其中尼龙6 (PA6)具有优异的物理和化学性能，使得材料的吸水率高、尺寸稳定性差、湿态强度和热变形稳定低，在一定程度上限制了聚酰胺的使用。聚对苯二甲酸乙二醇酯这种纳米PET材料将无机材料的刚性、耐热性与PET的韧 性、加工性相结合。环氧树脂作为制造覆铜板的主要材料，具有优良的综合性能，经过纳米技术改性的环氧树脂，其结构完全不同于普通填料的环氧复合材料，表现出极强的活性，庞大的比表面使它很容易和环氧树脂分子发生键和作用，提高了分子间的减河力、且尚有一部分纳米颗粒分布在高分子链的空隙中，表现出很高的流动性。聚酰亚胺(PI)是目前已经实际应用的一种高耐热有机材料，随着纳米Si02含量的增加，聚酰亚胺随着纳米填充物含量的增加，可显著提升其耐热性能。同样的，PPS中随着纳米填充物含量的增加，可显著提升其耐热性能。纳米复合塑料的无机填充物为碳素、氧化物系、氮化物系、氢氧化物系中的一种。无机填充物的直径为10_1(1 10_6米。由于该基板2具有良好的散热性，因此LED芯片3产生的热能能够通过基板2向外扩散。另外，在基板2的线路连接层23和基层24之间还设置有高散热填充材料，用于将线路连接层23和基层24之间相紧贴，更加利于传热。高导热填充材料为高导热硅胶片、硅胶发热片、硅橡胶加热膜、硅橡胶电热片、硅橡胶油桶加热器、矽胶布、导热石墨片、导热灌封胶、导热相变化材料、矽胶制品中的一种或几种。本技术采用以上结构，具有以下优点I、结构简单，尺寸减小，成本低，加工容易；2、使用安全,无安全隐患。以上附图中提到的前后位置关系与附图I中的左右位置关系所示，灯罩I的位置为上，基板2的位置为下。以上对本专利技术的特定实施例结合图示进行了说明，但本专利技术的保护内容不仅仅限定于以上实施例，在本专利技术的所属
中，只要掌握通常知识，就可以在其技术要旨范围内，进行多种多样的变更。权利要求1.一种由纳米复合塑料制成的LED日光灯管,其特征在于它包括灯罩、与所述灯罩相连接设置的基板、LED芯片，所述灯罩具有一开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种由纳米复合塑料制成的LED日光灯管，其特征在于：它包括灯罩、与所述灯罩相连接设置的基板、LED芯片，所述灯罩具有一开口向下的开口槽，所述灯罩半包围所述基板，所述基板的上侧面位于所述灯罩的开口槽内，所述基板的下侧面位于灯罩的开口槽外与外界相通，所述基板包括基层和设置在基层上的线路连接层，基板的基层由纳米复合塑料制成，纳米复合塑料包括塑料基体和以纳米级尺寸分散在塑料基体中的无机填充物，所述LED芯片位于灯罩内与所述基板的线路连接层相电连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：萧标颖，
申请(专利权)人：苏州东亚欣业节能照明有限公司，
类型：实用新型
国别省市：