由纳米复合塑料制成的LED灯制造技术

技术编号:8010056 阅读:156 留言:0更新日期:2012-11-24 04:52
本实用新型专利技术公开了一种由纳米复合塑料制成的LED灯,它包括灯壳、罩在灯壳上的灯罩、基板、LED芯片,所述基板包括基层和设置在基层上与LED芯片相电连的线路连接层,基板的基层由纳米复合塑料制成,纳米复合塑料包括塑料基体和以纳米级尺寸分散在塑料基体中的无机填充物,所述基板与所述灯罩之间形成封闭的第一空间,所述LED芯片位于第一空间内与所述基板的线路连接层相电连,所述基板与灯壳之间形成第二空间,所述灯壳上开设有用于将所述第二空间与外界相连通的散热孔。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种由纳米复合塑料制成的LED灯
技术介绍
发光二极管LED(Light Emitting Diode),是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。现有技术中的LED日光灯管,它包括灯壳、罩在灯壳上的灯罩、基板、LED芯片,通常为了散热效果,灯壳通常采用铝或铝合金制,基板采用铝及铝合金板或、铜及铜合金、陶瓷、FR-4等制成。但是这种散热效果并不理想,随着LED光亮度、额定功率的提高,LED灯需要更好的散热性。
技术实现思路
本技术的目的就是要提供一种由纳米复合塑料制成的LED灯,具有良好的散热性。本技术提供了一种由纳米复合塑料制成的LED灯,它包括灯壳、罩在灯壳上的灯罩、基板、LED芯片,所述基板包括基层和设置在基层上与LED芯片相电连的线路连接层,基板的基层由纳米复合塑料制成,纳米复合塑料包括塑料基体和以纳米级尺寸分散在塑料基体中的无机填充物,所述基板与所述灯罩之间形成封闭的第一空间,所述LED芯片位于第一空间内与所述基板的线路连接层相电连,所述基板与灯壳之间形成第二空间,所述灯壳上开设有用于将所述第二空间与外界相连通的散热孔。优选地,所述灯壳由铝或铝合金制成。优本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种由纳米复合塑料制成的LED灯,它包括灯壳、罩在灯壳上的灯罩、基板、LED芯片,其特征在于:所述基板包括基层和设置在基层上的线路连接层,基板的基层由纳米复合塑料制成,纳米复合塑料包括塑料基体和以纳米级尺寸分散在塑料基体中的无机填充物,所述基板与所述灯罩之间形成封闭的第一空间,所述LED芯片位于第一空间内与所述基板的线路连接层相电连,所述基板与灯壳之间形成第二空间,所述灯壳上开设有用于将所述第二空间与外界相连通的散热孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:萧标颖
申请(专利权)人:苏州东亚欣业节能照明有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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