发明专利技术涉及一种用于无源互调测试的DIN型转接连接器标准件，该标准件引入一种非线性元器件，将非线性元器件通过焊接方式安装在套筒中，并保证非线性元器件有部分伸出套筒外，将固定好非线性元器件的套筒旋入DIN型转接头连接器侧面的内螺纹内，将通过套筒上的螺纹来控制非线性元器件在互调标准件的进入量来实现对标准件互调值的调节。本发明专利技术提供的标准件适用于任意频段，特别适用于各种无源互调测试系统或仪器进行互调校准；结构简单，实施方便，只需通过调节非线性元器件在标准件中的进入量来控制互调值。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于无源互调测试的DIN型转接连接器标准件，该标准件引入一种非线性元器件用于调节无源互调值。
技术介绍
近年来，随着通信快速发展，特别是随着3G制式WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA第三代移动通信系统大规模的建设，在市场需求的驱动下移动网络不断扩容，网络的规划也一再随之调整。建设周期短，发展速度快，前后工期的重叠进行，网络的建设无论在规划阶段以及后续的扩建工程中，均存在着一些质量问题，造成整个通信网络的各种资源不能得到·合理的应用，资源大大浪费，还使得通话质量下降，服务水平低，网络运行效率低。其中移动通信系统中的干扰问题是影响无线网络掉话率、接通率等系统指标的重要因素。在移动通信系统中无源互调也逐渐成为干扰的主要原因。无源互调(PM)是指当两个或两个以上频率的射频信号功率同时出现在无源器件中，就会产生无源互调(PIM)产物。这种产物是由于异质材料连接的非线性特性而产生的混合信号，典型的情况是它的三阶互调。当两个信号在一个线性系统中，由于非线性因素存在使一个信号的二次谐波与另一个信号的基波产生差拍(混频)后所产生的寄生信号。比如信号Fl的二次谐波是信号2F1，Fl与F2产生了寄生信号2F1-F2。由于一个信号是二次谐波(二阶信号)，另一个信号是基波信号(一阶信号)，他们俩合成为三阶信号，其中2F1-F2被称为三阶互调信号，它是在调制过程中产生的，(例如頂3=2F2-F1)可能正好落在基站的上行或接收机波段内，就会对接收机形成干扰，严重时可能使接收机无法正常工作，所以抑制互调干扰是很重要的。通过无源测试系统或无源测试仪可以对移动通信系统或器件进行互调检测，可以分析判断系统和其子部件的互调水平，这就需要较精准的互调测试系统或测试仪，而互调标准件则是为了衡量互调测试系统或互调测试仪的测试精准度。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的在于解决现有技术的不足和缺陷，提出了一种用于无源互调测试的DIN型转接连接器标准件。一种用于无源互调测试的DIN型转接连接器标准件，包括DIN型公头外导体1、DIN型公头螺母2、非线性元器件3、标签4、套筒5、DIN型母头外导体6、DIN型公头中心导体7、橡胶圈8、绝缘体9、DIN型母头中心导体10，DIN型母头外导体6侧面设有螺纹通孔64，绝缘体9侧面设有圆形通孔。DIN型公头中心导体7压入绝缘体9，DIN型母头中心导体10和DIN型公头中心导体7压接成一体，DIN型公头中心导体7、DIN型母头中心导体10和绝缘体9共同压入DIN型母头外导体6，绝缘体9侧面的圆形通孔和DIN型母头外导体6侧面的螺纹通孔64同轴，橡胶圈8固定在DIN型公头外导体I外部，DIN型公头螺母2穿过DIN型公头外导体1，DIN型公头外导体I和DIN型母头外导体6压接为一体。非线性元器件3安装在套筒5中，并且非线性元器件3有部分伸出套筒5外；装有非线性元器件3的套筒5经螺纹通孔64连接到DIN型母头外导体6，伸出套筒5外的非线性元器件3深入绝缘体9侧面的圆形通孔，进入的深度根据标准件互调值的调节确定；标签4覆盖螺纹通孔64。而且，所述DIN型公头外导体I 一端设置滚花压接外壁11，另一端设置用于连接外部被测试件的DIN型公头紧固端口 13，中间设置用于固定DIN型公头螺母的固定凸台12 ；DIN型母头外导体6与滚花压接外壁11组装，DIN型公头螺母2固定于DIN型公头外导体固定凸台12和DIN型母头外导体6的扳手面62之间； DIN型母头外导体6 —端设置用于连接外部被测试件的DIN型母头外导体螺纹61，另一端设置滚花外壁63，中间设置扳手面62，螺纹通孔64设置于扳手面62上，设置用于安装标签4的标签沉孔65，标签沉孔65与螺纹通孔64同轴；滚花外壁63和滚花压接外壁11压接。本专利技术提供一种DIN型转接连接器标准件，通过引入一种非线性元器件，并调节·固定非线性元器件的套筒螺纹旋进量来调节非线性元器件在DIN型转接连接器内的进入深度量来调节无源互调。本专利技术提供的标准件适用于任意频段，特别适用于各种无源互调测试系统或仪器进行互调校准；结构简单，实施方便，只需通过调节非线性元器件在标准件中的进入量来控制互调值。附图说明图I为本专利技术实施例的外部装置示意 图2为本专利技术实施例的剖视 图3为本专利技术实施例的DIN型公头外导体俯视 图4为本专利技术实施例的DIN型公头外导体剖视 图5为本专利技术实施例的DIN型母头外导体俯视 图6为本专利技术实施例的DIN型母头外导体剖视图。具体实施例方式 以下结合附图和实施例详细说明本专利技术技术方案。如图1、2所示，实施例提供的用于无源互调测试的DIN型转接连接器标准件，包括DIN型公头外导体I、DIN型公头螺母2、非线性元器件3、标签4、套筒5、DIN型母头外导体6、DIN型公头中心导体7、橡胶圈8、绝缘体9、DIN型母头中心导体10，DIN型母头外导体6侧面设有螺纹通孔64，绝缘体9侧面设有圆形通孔； DIN型公头中心导体7压入绝缘体9，DIN型母头中心导体10和DIN型公头中心导体7压接成一体，DIN型公头中心导体7、DIN型母头中心导体10和绝缘体9共同压入DIN型母头外导体6，绝缘体9侧面的通孔和DIN型母头外导体6侧面的螺纹通孔64同轴，橡胶圈8固定在DIN型公头外导体I外部，DIN型公头螺母2穿过DIN型公头外导体1，DIN型公头外导体I和DIN型母头外导体6压接为一体； 非线性元器件3安装在套筒5中，并且非线性元器件3有部分伸出套筒5外；装有非线性元器件3的套筒5经螺纹通孔64连接到DIN型母头外导体6，伸出套筒5外的非线性元器件3深入绝缘体9侧面的圆形通孔，进入的深度根据标准件互调值的调节确定；标签4覆盖螺纹通孔64。压入是免焊接的电子装配工艺，经过压入后提供适度的压入连接。实施例采用的DIN型公头外导体I为黄铜，表面进行镀三元合金，将橡胶圈8通过其伸缩性固定在DIN型公头外导体I上，通过将DIN型公头螺母2穿过DIN型公头外导体I进行连接；DIN型母头外导体6为黄铜，表面进行镀三元合金，通过压接将DIN型母头外导体6与DIN型公头外导体I组装成一体；DIN型公头螺母2为黄铜，表面进行镀镍，上端连接DIN型公头外导体1，下端连接DIN型母头外导体6 ;标签4为防水板，通过点胶将标签4粘贴在DIN型母头外导体6上。具体实施时，可以采用以下安装步骤实现标准件 将DIN型公头中心导体I压入绝缘体9后，再将DIN型母头中心导体10和DIN型公头中心导体7压接成一体； 将组装好的DIN型公头中心导体7、DIN型母头中心导体10和绝缘体9共同压入DIN·型母头外导体6，保证绝缘体9侧面通孔和DIN型母头外导体6的侧面内螺纹同轴； 将橡胶圈8通过其伸缩性固定在DIN型公头外导体1，并将DIN型公头螺母2穿过DIN型公头外导体I后，将DIN型公头外导体I和DIN型母头外导体6压接组装成一体，形成一个DIN型测试标准件； 将非线性元器件3通过焊接方式安装在套筒5内，并保证非线性元器件3有部分伸出套筒5外； 将固定好非线性材料3的套筒5旋入DIN型转接头连接器侧面的内螺纹内，将通过套筒5上的螺纹来控制非线性元器件3在互调标准件的进入量来本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于无源互调测试的DIN型转接连接器标准件，其特征在于：包括DIN型公头外导体(1)、DIN型公头螺母(2)、非线性元器件(3)、标签(4)、套筒(5)、DIN型母头外导体(6)、DIN型公头中心导体(7)、橡胶圈(8)、绝缘体(9)和DIN型母头中心导体(10)，DIN型母头外导体6侧面设有螺纹通孔(64)，绝缘体(9)侧面设有圆形通孔；DIN型公头中心导体(7)压入绝缘体(9)，DIN型母头中心导体(10)和DIN型公头中心导体(7)压接成一体，DIN型公头中心导体(7)和绝缘体(9)共同压入DIN型母头外导体(6)，绝缘体(9)侧面的圆形通孔和DIN型母头外导体(6)侧面的螺纹通孔(64同轴，橡胶圈(8)固定在DIN型公头外导体(1)外部，？DIN型公头螺母(2)穿过DIN型公头外导体(1)，？DIN型公头外导体(1)和DIN型母头外导体(6)压接为一体；非线性元器件(3)安装在套筒(5)中，并且非线性元器件(3)有部分伸出套筒(5)外；装有非线性元器件(3)的套筒(5)经螺纹通孔(64)连接到DIN型母头外导体(6)，伸出套筒(5)外的非线性元器件(3)深入绝缘体(9)侧面的圆形通孔，进入的深度根据标准件互调值的调节确定；标签(4)覆盖螺纹通孔(64)。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：万丰，王志勇，王波，
申请(专利权)人：武汉虹信通信技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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