一种卡片制造技术

技术编号:7982121 阅读:166 留言:0更新日期:2012-11-16 22:25
本实用新型专利技术涉及一种卡片,包含:一基板;一光栅板,设置于该基板表面;以及一透明层,设置于该基板背面;其中,该光栅板与该透明层利用热压方式与该基板结合,同时在该光栅板的表面产生凸肋。借此,可达到改善光栅板凸肋被压平的缺失,并提高基板上图案变化清晰度的功效。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种卡片,尤指一种可达到改善光栅板凸肋被压平的缺失,并提高基板上图案变化清晰度的卡片。
技术介绍
目前使用各类卡片(诸如信用卡、金融卡及识别证等)从事各种消费、金融行为、识别认证,而现有卡片的结构至少都包含有一基板,以及设置于该基板表面及背面的透明层,该基板上还会印刷上图案、文字或花纹等,使该卡片更为美观,有些业者为了使卡片更具竞争力,于是设计了一种可依卡片转动角度而显示不同图像的卡片,请参阅图1、2、3,为 现有卡片的结构分解图、组合图以及断面侧剖图。如图所示,该卡片I具有一基板11、一光栅板12及一透明层13,其中,在该基板11的一表面上至少印刷有两种图案,而该光栅板12为透明材,且在其表面上排列有复数条半圆状的凸肋,令光栅板12及透明层分别依附在基板11的表面及背面,在利用热压黏合,使基板11、光栅板12及透明层13合为一张卡片1,借此,可转动卡片I目视角度,通过光栅板12的凸肋观看到基板11上所印刷的图案,而且因为目视卡片I的角度不同,该卡片I呈现出的图案也不同,使该卡片I可呈现多样变化;但是该卡片I的光栅板12在热压合于基板I表面时,该光栅板12表面半圆状的凸肋也会受热压影响而变平,通过光栅板I2的凸肋显示基板11图案的折射效果变差,有可能会造成许多图案在同一目视角度同时出现,而非依目视角度不同而出现不同图案,由于热压的方式造成光栅板I的功能衰减,若能改善光栅板12凸肋被压平的缺失,就能提高基板11上图案变化的清晰度。
技术实现思路
有鉴于上述卡片的缺憾,专利技术人有感其未臻于完善,于是竭其心智悉心研究克服,凭其从事该项产业多年的累积经验,进而研发出一种可达到改善光栅板凸肋被压平的缺失,并提高基板上图案变化清晰度的卡片。本技术的主要目的,在于提供一种可达到改善光栅板凸肋被压平的缺失,并提高基板上图案变化清晰度的卡片。为达上述目的,本技术是这样实现的一种卡片,包含一基板;一光栅板,设置于该基板表面;以及一透明层,设置于该基板背面;其中,该光栅板与该透明层利用热压方式与该基板结合,同时在该光栅板的表面产生凸肋。借此,可达到改善光栅板凸肋被压平的缺失,并提高基板上图案变化清晰度的功效。附图说明图I为现有卡片的结构分解图。图2为现有卡片的结构组合图。图3为现有卡片的结构侧剖示意图。图4为本技术的分解图。图5为本技术的热压模具示意图图6为本技术的组合图。图7为本技术的侧剖图。图8为本技术的另一实施例分解图。图9为本技术的另一实施例芯片分解图。图10为本技术的另一实施例芯片卡组合图。主要部件附图标记说明I......卡片11.....基板12....光栅板透明层2......卡片21.....基板211...芯片槽22. 光栅板221....凸肋222...芯片洞23. 透明层3. 热压模具31.....基座32.....压模321...凸肋槽4......芯片具体实施方式为使贵审查委员充分了解本技术的目的、特征及功效,兹借由下述具体的实施例,并结合附图,对本技术做一详细说明,说明如后请参阅图4、5、6、7,分别为本技术的分解图、热压模具示意图、组合图及侧剖图。如图所示,该卡片2,包含一基板21,该基板21表面设置有一印刷层(该基板21背面也可设置印刷层),且该印刷层印刷有图案、文字、花纹或这些的任意组合,另,该基板21内含有磁条或辨识条形码;一光栅板22,设置于该基板21表面;一透明层23,设于该基板21背面,该透明层23的表面为耐刮的光滑面;可将基板21、光栅板22及透明层23叠组在一热压模具3的基座31上,再以该热压模具3的压模32下压位于该基座31上的基板21、光栅板22及透明层23,而压模32上预设半圆状的凸肋槽321对应于该光栅板22上(如图5所示),利用热压方式使基板21、光栅板22及透明层23结合时,同时在光栅板22表面产生凸肋221 (如图7所示)。再者,本技术在应用于芯片卡时,可先于该光栅板22上开设一芯片洞222,而该基板21上则设有与上述该芯片洞222相对应的一芯片槽211,当基板21、光栅板22及透明层23依上述方式热压结合后,再将一芯片4对应植入该芯片槽211内,并利用该芯片4填平该芯片洞222(请参阅图8、9、10,分别为本技术的另一实施例分解图、芯片分解图,以及芯片卡组合图)。借由本技术的结构设计,确实可保持光栅板22上半圆状的凸肋221不会被压平,达到改善光栅板22凸肋221被压平的缺失,并提高基板21上图案变化清晰度的功效。综上所述,诚可见本案所为「卡片」的设计,确是出于前所未见的首创应用,其构成诚属精简实用,且已符合于实用及创造性,也属为一合理的技术;惟此,仅依法提出新 型专利申请,恳祈钧局惠予详审,并赐准专利为祷,实感德便。权利要求1.一种卡片,其特征在于,包含 基板; 光栅板,设置于该基板表面;以及透明层,设置于该基板背面; 其中,该光栅板与该透明层利用热压方式与该基板结合,同时在该光栅板的表面产生凸肋。2.如权利要求I所述的卡片,其特征在于,该基板内含磁条或辨识条形码其中之一。3.如权利要求I所述的卡片,其特征在于,该基板表面设置有印刷层。4.如权利要求3所述的卡片,其特征在于,该印刷层印刷具有图案、文字、花纹或这些的任意组合。5.如权利要求I所述的卡片,其特征在于,该基板背面与透明层之间还包含有印刷层。6.如权利要求I所述的卡片,其特征在于,该凸肋呈半圆状。7.如权利要求I所述的卡片,其特征在于,该光栅板上开设有芯片洞,而该基板上则设有与该芯片洞相对应的芯片槽,使芯片可对应植入该芯片槽内并填平该芯片洞。专利摘要本技术涉及一种卡片,包含一基板;一光栅板,设置于该基板表面;以及一透明层,设置于该基板背面;其中,该光栅板与该透明层利用热压方式与该基板结合,同时在该光栅板的表面产生凸肋。借此,可达到改善光栅板凸肋被压平的缺失,并提高基板上图案变化清晰度的功效。文档编号B42D15/10GK202528631SQ201220122998公开日2012年11月14日 申请日期2012年3月28日 优先权日2012年3月28日专利技术者郑孟仁 申请人:第一美卡事业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡片,其特征在于,包含:基板;光栅板,设置于该基板表面;以及透明层,设置于该基板背面;其中,该光栅板与该透明层利用热压方式与该基板结合,同时在该光栅板的表面产生凸肋。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郑孟仁
申请(专利权)人:第一美卡事业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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