一种非接触卡片制造技术

本实用新型专利技术提出了一种非接触卡片，解决了现有技术中卡片在使用的过程中由于组成部件较多易造成损坏的问题；包括第一覆盖层和第二覆盖层；用于与读卡器等进行通讯的工作层，设置在第一覆盖层和第二覆盖层之间；用于防止外物对第一覆盖层和第二覆盖层造成损坏的防护层，卡在第一覆盖层和第二覆盖层边缘；本实用新型专利技术提出的非接触卡片制作时可以将整体厚度缩小，使制作完成的卡片很薄，且在第一覆盖层、第二覆盖层和防护层的配合下依旧保证安全性，避免外物对卡片造成损坏。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及射频卡领域，特别是指一种非接触卡片。
技术介绍
非接触式IC卡又称射频卡，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分；它成功的将射频识别技术和IC卡技术结合起来，结束了无源（卡中无电源）和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破；卡片在一定距离范围(通常为5—10cm)靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作；现有技术中的非接触式IC卡由于其组成部分较多，需要占用卡基很大空间，因此在使用的过程中很容易造成卡片一处出现损害，致使整个卡片不能够使用，而损坏的部分又无法进行更换，因此需要更换整体，造成卡片使用成本增加。
技术实现思路
本技术提出一种非接触卡片，解决了现有技术中卡片在使用的过程中由于组成部件较多易造成损坏的问题。本技术的技术方案是这样实现的：一种非接触卡片，包括：第一覆盖层和第二覆盖层；用于与读卡器等进行通讯的工作层，设置在第一覆盖层和第二覆盖层之间；用于防止外物对第一覆盖层和第二覆盖层造成损坏的防护层，卡在第一覆盖层和第二覆盖层边缘。作为进一步的技术方案，防护层包括：第一锁紧架和第二锁紧架，分别设置在第一覆盖层和第二覆盖层边缘；若干锁层，活动设置在第一锁紧架和第二锁紧架之间；连动拨块，设置在第一锁紧架或第二锁紧架上，并与若干锁层一端连接。作为进一步的技术方案，锁层包括：限位销，设置在第一锁紧架或第二锁紧架上。作为进一步的技术方案，工作层包括：填装层和基层，基层设置在填装层下侧，且置于第二覆盖层上侧；工作组，设置在填装层上；线圈，设置在基层上，且线圈的两端与工作组连接。作为进一步的技术方案，工作组包括：覆铜板，设置在填装层上；晶片，设置在覆铜板上，并与线圈的两端连接。本技术技术方案通过第一覆盖层、第二覆盖层和防护层的配合，对工作层进行多重保护，且在进行与读卡器等进行信息交换式可以通过对防护层的操作，露出第一覆盖层或第二覆盖层的一部分，进而不会影响工作层与读卡器等进行数据交换，与现有技术相比在制作时可以将整体厚度缩小，使制作完成的卡片很薄，且在第一覆盖层、第二覆盖层和防护层的配合下依旧保证安全性，避免外物对卡片造成损坏。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一种非接触卡片的结构示意图；图2为俯视图1后，非接触卡片的结构示意图；图3为本技术一种非接触卡片另一个实施例的结构示意图；图4为本技术中工作层的结果示意图。图中：1、第一覆盖层；2、第二覆盖层；3、工作层；31、工作组；311、覆铜板；312、晶片；32、线圈；41、第一锁紧架；42、第二锁紧架；43、锁层；44、连动拨块；45、限位销。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-4所示，本技术提出的一种非接触卡片，包括：工作层3置于第一覆盖层1和第二覆盖层2之间，在工作阶段通过工作层3与读卡器等进行信号通讯，其中，工作层3包括填装层、基层、工作组31和线圈32，基层设置在填装层下侧，且置于第二覆盖层2上侧；工作组31设置在填装层上；线圈32设置在基层上，且线圈32的两端与工作组31连接；，线圈32的作用是接收读卡器等发射的微波信号，将工作组31的信息发送给读卡器等，在线圈32靠近读卡器时(达到预定距离内)，读卡器等发送一个询问信号，线圈32接到信号后，将其转化成电能量，使其工作组31获得可以工作的足够电量，工作组31通电后，应答读卡器等发出的识别信号，如果识别密码吻合，工作组31将与读卡器等建立连接，读卡器等对工作组31进行修改并存储；如果识别密码不吻合，则连接结束；其中，工作组31包括覆铜板311和晶片312，该覆铜板311设置在填装层上；该晶片312设置在覆铜板311上，并与线圈32的两端连接；防护层卡在第一覆盖层1和第二覆盖层2边缘，在不需要与读卡器等进行通讯时，通过对防护层的操作，使防护层关闭，进行第一覆盖层1、工作层3和第二覆盖层2的保护，当需要使用时，通过操作防护层，使第一覆盖层1和第二覆盖层2部分露出，进而通过工作层3与读卡器等进行通讯，其中，防护层包括第一锁紧架41、第二锁紧架42若干锁层43和连动拨块44，该第一锁紧架41和第二锁紧架42分别设置在第一覆盖层1和第二覆盖层2边缘；该若干锁层43，活动设置在第一锁紧架41和第二锁紧架42之间；该连动拨块44，设置在第一锁紧架41或第二锁紧架42上，并与若干锁层43一端连接；在不适用阶段，通过对连动拨块44的操作，利用连动拨块44带动若干锁层43动作（本技术中若干锁层43在第一锁紧架41和第二锁紧架42的支撑下旋转），进而使若干锁层43覆盖在第一覆盖层1和第二覆盖层2上，通过若干锁层43对第一覆盖层1、第二覆盖层2和工作层3进行保护；同理，当需要使用时，同样对连动拨块44进行操作，进而带动若干锁层43动作，露出第一覆盖层1和第二覆盖层2，通过工作层3与读卡器等进行通讯；本技术中连动拨块44与若干锁层43通过连杆连接，这样，当对连动拨块44操作时，连杆动作，进而带动所有的锁层43进行动作；当然为更好的限制连动拨块44的位置，进而能够更好的起到保护或露出第一覆盖层1、工作层3和第二覆盖层2，因此，本技术中优选的设置限位销45，该限位销45设置在第一锁紧架41或第二锁紧架42上，这样能够保证锁层43在处于某一状态时不会改变其状态，提高整体的使用效率；本技术中连动拨块44与限位销45的数量相同，具体的根据不同的使用情况而定，本技术不在进一步限定。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非接触卡片，其特征在于，包括：第一覆盖层(1)和第二覆盖层(2)；用于与读卡器等进行通讯的工作层(3)，设置在所述第一覆盖层(1)和所述第二覆盖层(2)之间；用于防止外物对所述第一覆盖层(1)和所述第二覆盖层(2)造成损坏的防护层，卡在所述第一覆盖层(1)和所述第二覆盖层(2)边缘。

【技术特征摘要】
1.一种非接触卡片，其特征在于，包括：
第一覆盖层(1)和第二覆盖层(2)；
用于与读卡器等进行通讯的工作层(3)，设置在所述第一覆盖层(1)和所述第二覆盖层(2)之间；
用于防止外物对所述第一覆盖层(1)和所述第二覆盖层(2)造成损坏的防护层，卡在所述第一覆盖层(1)和所述第二覆盖层(2)边缘。
2.如权利要求1所述的非接触卡片，其特征在于，所述防护层包括：
第一锁紧架(41)和第二锁紧架(42)，分别设置在所述第一覆盖层(1)和所述第二覆盖层(2)边缘；
若干锁层(43)，活动设置在所述第一锁紧架(41)和所述第二锁紧架(42)之间；
连动拨块(44)，设置在所述第一锁紧架(41)或所述第二锁紧架(42)上，并与若干所述锁层(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：师文斌，
申请(专利权)人：北京意诚信通智能卡股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11