一种卡片制造技术

本实用新型专利技术涉及卡片技术领域，特别涉及一种卡片，包括线板以及芯片，线板内置有线圈，线板设有用于安装芯片的安装槽，线圈具有两线头，两线头设于安装槽中，卡片还包括两焊接线，每一焊接线的一端与一线头焊接，另一端与芯片焊接。利用焊接线两端分别与线头、芯片焊接，避免了现有卡片植线中线头与芯片直接焊接，从而不需要经过拉线头的步骤，因拉线头步骤被代替，与之配合的线头可以不用制作为波状。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种卡片
本技术涉及卡片
，特别涉及一种卡片。
技术介绍
现有卡片植线方法为用夹线钳把波状线头从线板中夹出，并把波状线头拉成竖直状态，然后把线头直接与芯片焊接。如图3、图4和图5所示，现有卡片植线方法具体步骤如下:在线板100的安装槽101中预留出较长的波状线头102 ;用夹线钳103的尖锐部分刺入线板100内，将波状线头102拉出；并且，用夹线钳103把波状线头102拉成竖直状态；将拉成竖起状态的线头直接与芯片焊接。现有的卡片植线方法存在以下缺点:1、波状线头形状较为复杂，制作时耗时较多，效率较低；2、用夹线钳将波状线头拉出时，需要用其尖锐部分刺入线板内，才能将线比较稳定的夹出，此过程对夹线钳的结构、工位精度及夹线钳头部的耐磨性、硬度等要求较高；3、当波状线头被夹出时，夹线钳需要以一定的速度运动，才能保证夹出的线是完好的、并垂直于卡片，这样就使得整个动作的反应速度较慢。
技术实现思路
针对现有技术不足，本技术提出一种卡片，采用焊接线两端分别与线头、芯片焊接，旨在解决现有的卡片植线需要拉线头步骤以及为了配合拉线而预留波状线头而导致生产效率低的问题。本技术提出的技术方案是:—本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡片，包括线板以及芯片，所述线板内置有线圈，其特征在于，所述线板设有用于安装所述芯片的安装槽，所述线圈具有两线头，两所述线头设于所述安装槽中，所述卡片还包括两焊接线，每一所述焊接线的一端与一所述线头焊接，另一端与所述芯片焊接。

【技术特征摘要】
1.一种卡片，包括线板以及芯片，所述线板内置有线圈，其特征在于，所述线板设有用于安装所述芯片的安装槽，所述线圈具有两线头，两所述线头设于所述安装槽中，所述卡片还包括两焊接线，每一所述焊接线的一端与一所述线头焊接，另一端与所述芯片焊接。2.如权利要求1所述的一种卡片，其特征在于，所述线头为直线线头，其长度为Imm?2mm ο3.如权利要求1所述的一种卡片，其特征在于，所述安装槽包括第一凹槽以及设于所述第一凹槽槽底壁且向下...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志强，
申请(专利权)人：深圳西龙同辉技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44