RFID天线和电子标签制造技术

本发明专利技术公开一种RFID天线和电子标签，其中，RFID天线包括基材层和分设于基材层的正反两面的正面天线层和反面天线层，正面天线层设有第一线圈，反面天线层设有第二线圈，第一线圈和第二线圈以基材层为介质相对设置，第一线圈的首端经基材层与第二线圈的首端桥接，第一线圈的尾端经基材层与第二线圈的尾端桥接。本发明专利技术的技术方案可缩小具有该RFID天线的电子标签的尺寸。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及RFID
，特别涉及一种RFID天线和电子标签。
技术介绍
随着物联网的发展，RFID(RadioFrequencyIdentification，射频识别)技术在越来越多的领域得到了广泛的应用。在一些特殊领域，要求尺寸更小的RFID电子标签，例如可穿戴式产品、传感器、RFID铅封、NFC音箱等。目前，常见的RFID天线通常仅在基材的一面蚀刻天线，如此，RFID天线受限于当前蚀刻加工工艺的情况下，RFID电子标签的尺寸通常较大。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种RFID天线，旨在将具有该RFID天线的电子标签的尺寸缩小。为实现上述目的，本专利技术提出的RFID天线，包括基材层和分设于所述基材层的正反两面的正面天线层和反面天线层，所述正面天线层设有第一线圈，所述反面天线层设有第二线圈，所述第一线圈和所述第二线圈以所述基材层为介质相对设置，所述第一线圈的首端经所述基材层与所述第二线圈的首端桥接，所述第一线圈的尾端经所述基材层与所述第二线圈的尾端桥接。优选地，所述第一线圈和所述第二线圈的绕设中心重合设置，且所述第一线圈的外圈的围合面积与所述第二线圈的外圈的围合面积一致。优选地，所述第一线圈和所述第二线圈均绕设呈圆形。优选地，所述第一线圈的外圈的直径为15毫米，所述第一线圈的线径为0.2毫米，所述第一线圈的邻圈之间的间距为0.2毫米，所述第一线圈的圈数为9圈；所述第二线圈的外圈的直径为15毫米，所述第二线圈的线径为0.2毫米，所述第二线圈的邻圈之间的间距为0.2毫米，所述第二线圈的圈数为8圈。优选地，所述基材层的厚度为38微米，所述正面天线层的厚度为30微米，所述反面天线层的厚度为10微米。优选地，所述第一线圈的首端和尾端对应设有呈圆形设置的正面桥接一部和正面桥接二部，所述第二线圈的首端和尾端对应设有呈圆形设置的反面桥接一部和反面桥接二部，所述正面桥接一部经所述基材层与所述反面桥接一部桥接，所述正面桥接二部经所述基材层与所述反面桥接二部桥接。优选地，所述第一线圈的各圈在所述正面桥接一部的位置向内凹设设置，所述第二线圈的各圈在所述反面桥接一部的位置向内凹设设置。优选地，所述正面桥接一部、所述正面桥接二部、所述反面桥接一部和所述反面桥接二部的直径均为3毫米。优选地，所述正面桥接一部与所述反面桥接一部之间、以及所述正面桥接二部与所述反面桥接二部之间均通过多点连通的方式进行桥接。本专利技术还提出一种电子标签，包括RFID天线，所述RFID天线包括基材层和分设于所述基材层的正反两面的正面天线层和反面天线层，所述正面天线层设有第一线圈，所述反面天线层设有第二线圈，所述第一线圈和所述第二线圈以所述基材层为介质相对设置，所述第一线圈的首端经所述基材层与所述第二线圈的首端桥接，所述第一线圈的尾端经所述基材层与所述第二线圈的尾端桥接。本专利技术的技术方案通过在基材层的正反两面均设置具有线圈的天线层，以在有限的面积内尽可能的增加天线的导线长度，从而增加天线的电感值，相较于仅在基材层的一面蚀刻天线的技术方案，本专利技术的技术方案可通过较小的RFID天线尺寸获得较大的电感值，从而缩小具有该RFID天线的电子标签的尺寸；另外，在基材层的正反两面均设置天线层，可利用两面天线所形成的电容效应，为具有该RFID天线的电子标签提供电容容量值。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术RFID天线一实施例的结构示意图；图2为图1中RFID天线的正面天线层的第一线圈的结构示意图；图3为图1中RFID天线的反面天线层的第二线圈的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称10基材层20正面天线层30反面天线层21第一线圈31第二线圈211正面桥接一部212正面桥接二部311反面桥接一部312反面桥接二部本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提出一种RFID天线。参照图1至图3，图1为本专利技术RFID天线一实施例的结构示意图；图2为图1中RFID天线的正面天线层的第一线圈的结构示意图；图3为图1中RFID天线的反面天线层的第二线圈的结构示意图。在本专利技术一实施例中，该RFID天线包括基材层10和分设于基材层10的正反两面的正面天线层20和反面天线层30。其中，正面天线层20设有第一线圈21，反面天线层30设有第二线圈31，且第一线圈21和第二线圈31以基材层10为介质相对设置。第一线圈21的首端经基材层10与第二线圈31的首端桥接，同时，第一线圈21的尾端经基材层10与第二线圈31的尾端桥接。本实施例中，正面天线层20和反面天线层30均优选为铝箔层，相应地，第一线圈21和第二线圈31为蚀刻铝箔所制成的铝线圈。然本设计不限于此，于其他实施例中，正面天线层20和反面天线层30还可为铜质层，相应地，第一线圈21和第二线圈31为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种RFID天线，其特征在于，包括基材层和分设于所述基材层的正反两面的正面天线层和反面天线层，所述正面天线层设有第一线圈，所述反面天线层设有第二线圈，所述第一线圈和所述第二线圈以所述基材层为介质相对设置，所述第一线圈的首端经所述基材层与所述第二线圈的首端桥接，所述第一线圈的尾端经所述基材层与所述第二线圈的尾端桥接。

【技术特征摘要】
1.一种RFID天线，其特征在于，包括基材层和分设于所述基材层的正
反两面的正面天线层和反面天线层，所述正面天线层设有第一线圈，所述反
面天线层设有第二线圈，所述第一线圈和所述第二线圈以所述基材层为介质
相对设置，所述第一线圈的首端经所述基材层与所述第二线圈的首端桥接，
所述第一线圈的尾端经所述基材层与所述第二线圈的尾端桥接。
2.如权利要求1所述的RFID天线，其特征在于，所述第一线圈和所述
第二线圈的绕设中心重合设置，且所述第一线圈的外圈的围合面积与所述第
二线圈的外圈的围合面积一致。
3.如权利要求2所述的RFID天线，其特征在于，所述第一线圈和所述
第二线圈均绕设呈圆形。
4.如权利要求3所述的RFID天线，其特征在于，所述第一线圈的外圈
的直径为15毫米，所述第一线圈的线径为0.2毫米，所述第一线圈的邻圈之
间的间距为0.2毫米，所述第一线圈的圈数为9圈；
所述第二线圈的外圈的直径为15毫米，所述第二线圈的线径为0.2毫米，
所述第二线圈的邻圈之间的间距为0.2毫米，所述第二线圈的圈数为8圈。
5.如权利要求1至4任一项所述的RFID天线，其特征在于，所述基材...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜炳军，崔涛，
申请(专利权)人：深圳市卡的智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44