电子部件安装装置和用于安装电子部件的操作执行方法制造方法及图纸

本发明专利技术旨在提供一种电子部件安装装置和一种用于安装电子部件的操作执行方法，使得操作质量和生产率均能够得以改进。基于电子部件的类型，预先将高度精度划分信息存储为操作数据，高度精度划分信息将操作头的上下移动所要求的高度精度划分成表示正常高度精度的第一划分和表示要求高的高度精度的第二划分。在操作执行过程中，当电子部件属于第一划分时，基于近似操作位置高度使操作头上下移动，近似操作位置高度从板的顶表面的近似弯曲表面推导而得，通过使用在板的顶表面上在多个高度测量点上获得的高度测量结果计算板的顶表面的近似弯曲表面，并且当电子部件属于第二划分时，基于通过在操作位置单独测量板高度获得的单独的操作位置高度使操作头上下移动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种执行在板上安装电子部件的操作的电子部件安装装置和一种在板上安装电子部件的操作执行方法。
技术介绍
通过将具有不同操作功能的多个电子部件安装装置(诸如利用由用于将电子部件与板结合的如膏剂或者粘结剂的粘性材料涂覆板的涂覆装置或者在涂覆的板上装载电子部件的部件安装装置)耦接到一起，而形成通过在板上安装电子部件而生产安装板的电子部件安装线。这些电子部件安装装置被如此配置，使得在板从上游位置传送到下游位置时，在板上由相应的电子部件安装装置执行预定的电子部件安装操作，诸如由相应的电子部件安装装置中提供的操作头，诸如部件安装头和涂覆头，执行的部件装载操作和粘性材料涂覆操作。 然而，近年来，随着电子装置的小型化和多功能化的发展，在电子装置中结合的安装板变得小型化且较薄，这要求高密度和高精度安装，并且板的翘曲变形变得很可能发生。例如，在诸如树脂板这样薄并且缺乏刚性的板的表面上，可能存在局部不同的复杂的翘曲变形。因此，在涂覆树脂以将电子部件结合到板的表面的涂覆装置中，因为由于板的翘曲变形导致的板的表面的涂覆高度和涂覆嘴随着每一个操作部位而改变，所以不能确保正常的涂覆量和涂覆形状，这是在随后的过程中不良安装的原因。此外，在装载半导体封装的安装装置中，当在刚好产生复杂翘曲变形的板上装载半导体封装时，焊接凸点可能无法通过焊接而正常地结合到板的电极上，很可能发生不良传导或者不良结合，诸如低结合强度。作为用于尽可能地防止由于板的翘曲变形引起麻烦的措施，用于在操作位置处校正操作高度的技术是已知的(例如，参考专利文献I)，其中根据在板的表面上设置的多个测量部位上的高度测量结果，利用数学公式预先准备近似板的形状的弯曲表面模型，并且当执行操作时使用该弯曲表面模型。在专利文献I所示示例中，在测量部位位于凹部的情形下，通过在板的表面上除了正常测量部位之外设置另外的测量部位，能够防止在弯曲表面模型的假设下由于板的表面的非连续性引起的局部位移量增加和减小的影响。相关技术文献专利文献专利文献I :国际公布No. 2007/06376
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题然而，在利用由数学公式示出的弯曲表面模型近似板的表面的翘曲变形的常规技术中，包括上述专利文献所示示例，由于作为操作对象的电子部件所要求的精度水平的增力口，出现了以下问题。换言之，在如之前描述的高精度和高密度安装中，与常规装置相比较，要求更加精确地控制操作高度，诸如部件安装高度或者涂覆高度。然而，因为预先通过测量板的表面获得的弯曲表面模型实际上是利用数学公式获得的近似模型，所以当该模型被应用于局部具有不规则性的实际的板时，板的表面的正确操作高度未被表示为操作位置，并且不能确保良好的操作质量。此外，为了防止由于板的局部变形产生的缺陷，可以考虑对于对应于相应的电子部件的每一个操作位置单独地执行高度测量，但是当将大量的部件安装在板上时，高度测量需要长的时间，并且生产率的显著下降不可避免。因此，在常规的中，存在以下问题，即，难以同时提升生产率和操作质量，诸如部件安装质量和树脂涂覆质量。因此，本专利技术旨在提供一种电子部件安装装置和一种用于安装电子部件的操作执行方法，从而使得操作质量和生产率这两者均能够得以提升。解决问题的手段本专利技术的电子部件安装装置执行用于在其上将安装电子部件的板上安装每一个 电子部件的预定操作，该电子部件安装装置包括操作执行机构,该操作执行机构包括执行操作的操作头并且通过使得操作头上下移动到在板上执行操作的操作位置而执行操作；高度测量装置，该高度测量装置在板的顶表面上的任何测量点处测量高度位置；操作信息存储部，该操作信息存储部对于每一个操作位置预先存储操作数据，该操作数据使得表示操作位置在板中的位置坐标的操作位置信息对应于高度精度划分信息，该高度精度划分信息基于电子部件的类型将在操作中操作头的上下移动所要求的高度精度划分成表示正常高度精度的第一划分和表示要求高的高度精度的第二划分；以及操作控制部,该操作控制部通过从操作信息存储部读出操作数据并且基于操作数据控制操作执行机构而使操作头执行操作；其中，当作为操作对象的电子部件属于第一划分时，基于近似操作位置高度，操作控制部控制操作执行机构以使操作头上下移动，近似操作位置高度从板的顶表面的近似弯曲表面推导而得，通过使用在板的顶表面上在多个高度测量点上获得的高度测量结果计算板的顶表面的近似弯曲表面，并且当作为操作对象的电子部件属于第二划分时，基于当高度测量装置在操作位置处单独地测量板高度时获得的单独的操作位置高度，操作控制部控制操作执行机构以使操作头上下移动。 本专利技术的用于安装电子部件的操作执行方法，通过使得在操作执行机构中包括的操作头上下移动到在板上执行操作的操作位置，来执行用于在其上将安装电子部件的板上安装每一个电子部件的预定操作，该操作执行方法包括操作信息存储进程，该操作信息存储进程使得对于每一个操作位置预先存储操作数据，该操作数据使得表示操作位置在板中的位置坐标的操作位置信息对应于高度精度划分信息，该高度精度划分信息基于电子部件的类型将在操作中操作头的上下移动所要求的高度精度划分成表示正常高度精度的第一划分和表示要求高的高度精度的第二划分；以及操作执行进程，该操作执行进程通过读出所存储的操作数据并且基于操作数据控制操作执行机构而使操作头执行操作；其中，在操作执行进程中，当作为操作对象的电子部件属于第一划分时，基于近似操作位置高度，使操作头上下移动，近似操作位置高度从板的顶表面的近似弯曲表面推导而得，通过使用在板的顶表面上在多个高度测量点上获得的高度测量结果计算板的顶表面的近似弯曲表面，并且当作为操作对象的电子部件属于第二划分时，基于通过在操作位置处单独测量板高度获得的单独的操作位置高度，使操作头上下移动。本专利技术的效果根据本专利技术，基于电子部件的类型，预先将高度精度划分信息存储为操作数据，高度精度划分信息将操作头的上下移动所要求的高度精度划分成表示正常高度精度的第一划分和表示要求高的高度精度的第二划分，并且在操作执行进程中，当作为操作对象的电子部件属于第一划分时，基于从通过使用在板的顶表面上的多个高度测量点上获得的高度测量结果计算的板的顶表面的近似弯曲表面推导的近似操作位置高度，使操作头上下移 动，并且当作为操作对象的电子部件属于第二划分时，基于通过单独在操作位置处测量板高度获得的单独的操作位置高度，使操作头上下移动。因此，能够基于作为对象的电子部件所要求的精度来使操作头上下移动，并且操作质量和生产率均能够得以提升。附图简要说明图I是示出本专利技术的一个实施例的电子部件安装线的结构的平面视图；图2 (a)至(C)是图示本专利技术的实施例的电子部件安装装置的结构和功能的图；图3 (a)至(d)是图示本专利技术的实施例的电子部件安装装置的结构和功能的图；图4是示出本专利技术的实施例的电子部件安装线的控制系统的结构的框图；图5是示出在本专利技术的实施例的电子部件安装装置中使用的操作数据的数据内容的图；图6是图示在本专利技术的实施例的电子部件安装装置中板的操作位置的图；图7 (a)至(d)是图示在本专利技术的实施例的电子部件安装装置中电子部件的高度精度划分的图；图8 (a)至(b)是图示在本专利技术的实施例的电子部件安装装置中近似操作位置高度和单独的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.10.27 JP 2010-2404661.一种电子部件安装装置，所述电子部件安装装置执行预定操作用于在其上要安装电子部件的板上安装每一个电子部件，所述电子部件安装装置包括 操作执行机构，所述操作执行机构包括执行操作的操作头并且通过使得所述操作头上下移动到在所述板上执行操作的操作位置来执行操作； 高度测量装置，所述高度测量装置在任何测量点处测量所述板的顶表面上的高度位置； 操作信息存储部，所述操作信息存储部预先对于每一个操作位置存储操作数据，所述操作数据使得操作位置信息对应于高度精度划分信息，所述操作位置信息表示操作位置在所述板中的位置坐标，所述高度精度划分信息基于电子部件的类型将在操作中所述操作头的上下移动所要求的高度精度划分成表示正常高度精度的第一划分和表示要求高的高度精度的第二划分；以及 操作控制部，所述操作控制部通过从所述操作信息存储部读出所述操作数据并且基于所述操作数据控制所述操作执行机构而使得所述操作头执行操作； 其中，当作为操作对象的所述电子部件属于所述第一划分时，基于近似操作位置高度，所述操作控制部控制所述操作执行机构以使所述操作头上下移动，所述近似操作位置高度从所述板的顶表面的近似弯曲表面推导而得，通过使用在所述板的顶表面上在多个高度测量点上获得的高度测量结果计算所述板的顶表面的近似弯曲表面，并且 当作为操作对象的所述电子部件属于所述第二划分时，基于当所述高度测量装置在操作位置处单独测量所述板高度时获得的单独的操作位置高度，所述操作控制部控制所述操作执行机构以使所述操作头上下移动。2.根据权利要求I所述的电子部件安装装置，其中，所述电子部件安装装置是通过耦接多个电子部件安装装置形成的电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：远藤忠士，小方浩，木村知博，横井敬明，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：