一种超高频RFID蚀刻天线制造技术

技术编号:7966178 阅读:228 留言:0更新日期:2012-11-09 17:49
本实用新型专利技术公开一种超高频RFID蚀刻天线,属于物联网RFID领域,蚀刻天线包括承载基材、胶层及蚀刻层,胶层位于承载基材与蚀刻层之间,该蚀刻层为铝箔或铜箔经蚀刻工艺而成型。本实用新型专利技术与现有技术相比,其线路精度大大提高,进而提高了整个蚀刻天线的性能。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及物联网RFID领域,更具体的说涉及ー种超高频电子标签中蚀刻天线。
技术介绍
在射频识别(Radio Frequency Identification, RFID)技术中,电子标签可分为两部分,即电子标签的芯片和电子标签的天线,其中天线是ー种具有将导行波与自由空间波相互转功能的结构,它存在于ー个由波束范围、立体弧度和立体角构成的三维世界中。无线电设计输出的射频信号功率,先通过馈线输送到天线,再由天线以电磁波形式辐射出去;当电磁波到达接收地点后,再次由天线接收下来,并通过馈线发送到无线电接收机。在超高频电子标签中,天线面积占主导地位,即标签面积主要取决于其天线面积,然而天线的物理尺寸受到其工作频率电磁波波长的限制,在超高频下电磁波波长为30cm,相对于电子标签的应用来说,这个尺寸不是太大,因此实际电子标签天线设计的尺寸都会小于这个尺寸,一般尺寸设计到5-lOcm,这种天线一般称为小天线。一般在超高频应用频段中,最常用的是偶极子天线(又称为对称振子天线)。其中,偶极子天线由两端同样粗细和等长的直导线排成一条直线构成,信号从中间的两个端点馈入,在偶极子的两臂上产生一定的电流分布,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超高频RFID蚀刻天线,其特征在于,包括承载基材、胶层以及蚀刻层,该胶层位于承载基材与蚀刻层之间,该蚀刻层为铝箔或铜箔经蚀刻工艺而成型,该蚀刻层上线路的蚀刻精度公差在±0.02mm和/或线路端点最小间距≤0.12mm。

【技术特征摘要】
1.ー种超高频RFID蚀刻天线,其特征在于,包括承载基材、胶层以及蚀刻层,该胶层位于承载基材与蚀刻层之间,该蚀刻层为铝箔或铜箔经蚀刻エ艺而成型,该蚀刻层上线路的蚀刻精度公差在±0. 02mm和/或线路端点最小间距彡0. 12mm。2.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:李金华
申请(专利权)人:厦门英诺尔电子科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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