地板材料制造技术

本发明专利技术提供一种地板材料，其包括具有树脂膜的导热性基材或导热性薄板，该树脂膜包含碳纳米管。由于本发明专利技术的地板材料具有高导热性，因此具有优异的地板供暖效率，并且能够节约能源。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及ー种包括具有树脂膜的导热性基材或导热性薄板的地板材料，该树脂膜包含碳纳米管(carbon nano-tube)。
技术介绍
通常，公寓或住宅或各种建筑物的地板材料由包含合板、形成在合板上的木纹层以及形成在木纹层上的表面保护层的结构而形成。但是，由于如上述的地板材料具有低导热性，因此在地板供暖时供暖配管的热量不能迅速传到地板，从而存在需要用很长时间加热整个地板的问题。而且，现有地板材料存在以下问题发生只加热配管周围的地板面的热短路现象，由此不能均匀地保持房间地板的温度并在供暖时需要过多的能源。
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术目的在于提供一种地板材料。解决课题的方法作为解决上述课题的方法，本专利技术提供ー种包括具有树脂膜的导热性基材或导热性薄板的地板材料，该树脂膜包含碳纳米管。专利技术的效果本专利技术能够提供一种地板材料，其具有优异的导热性，因此具有优异的地板供暖效率，从而能够达到节约能源的目的。附图说明图I表示本专利技术导热性基材的ー个例子。图2表示本专利技术导热性基材的另ー个例子。图3表示包括以树脂膜作为媒介附着于基底部两侧的加强部的导热性基材。图4表示本专利技术地板材料的ー个例子。图5表示本专利技术地板材料的另ー个例子。图6表不本专利技术地板材料的又一个例子。具体实施例方式本专利技术涉及ー种包括具有树脂膜的导热性基材或导热性薄板的地板材料，该树脂膜包括碳纳米管。以下，对本专利技术的地板材料进行更详细的说明。本专利技术的地板材料可以包括导热性基材，上述导热性基材可以具有包含碳纳米管的树脂膜。如图I和图2所不,本专利技术的导热性基材100例如可以是包括基底部110和树脂膜(120、120 (a)、120(b))的结构，该树脂膜形成于上述基底部110的一侧面或两侧面。本专利技术基底部能够对地板材料起到提供能抵抗外部冲击的强度的作用。本专利技术中可使用的基底部的具体种类无需特别限制，例如可以使用本领域公知的一般木质材料。上述木质材料可以具体例举出原木、单板(single board)、合板、刨花板，MDF (Medium Density Fiberboard :中密度纤维板)、HDF (High Density Fiberboard :高密度纤维板)、OSB(Oriented Strand Board :定向刨花板)、树脂木粉混合板(Resin-woodFlour Mixed Board)、大片刨花板或 WPC(Wood Polymer Composite :木塑复合材料)等，其中优选使用单板，但并不限于此。对本专利技术的上述基底部的厚度无需特别限制。在本专利技术中，例如上述基底部的厚度可以为I. 0-10. 0mm。若上述基底部的厚度小于I. 0mm，则存在降低树脂膜的形成效率的忧虑，若大于10. Omm,则存在降低导热性的忧虑。本专利技术的树脂膜形成在上述基底部的一侧面或两侧面。上述树脂膜可包含碳纳米管和树脂组分，上述树脂组分可以是粘合性树脂。由于上述碳纳米管具有1800_6000Kcal/m ^hr *°C的热传导率，因此其导热性非常优异，从而能够起到提高地板材料的供暖效率的作用。并且，上述碳纳米管具有优异的热分散性能，由此碳纳米管不会在特定位置上发生凝聚的现象，从而实现没有集热现象的均匀的热分布。本专利技术中所使用的碳纳米管种类无需特别限制，例如，可以使用单壁的碳纳米管、双壁的碳纳米管以及多壁的碳纳米管等。本专利技术的上述碳纳米管与其形状、直径以及长度均无关地可以使用所有形状的碳纳米管。对上述树脂组分的种类无特别限制，例如可以使用选自由热硬化型三聚氰胺树月旨、酚醛树脂、脲醛树脂、热硬化型环氧树脂、常温硬化型环氧树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树月旨、醋酸乙烯酯树脂、聚乙烯醇树脂、聚乙酸乙烯酯树脂以及聚酰胺等组成的组合中的一种以上的树脂。本专利技术树脂膜例如可包含5-20重量份的碳纳米管，基于100重量份的树脂组分计。如果上述碳纳米管的含量小于5重量份，则存在降低发热效应的忧虑，如果大于20重量份，则难以进行散热并增加树脂粘度，因此存在降低操作性的忧虑。本专利技术的树脂膜可追加包含选自由铝、铜以及铁等组成的组合中一种以上的导热性物质。上述追加包含的导热性物质可以为2-5重量份的含量，基于100重量份的树脂组分计。如果上述含量小于2重量份，则存在导热性加强效果不明显的忧虑，如果大于5重量份，则存在降低树脂膜粘合性的忧虑。除了前述的组分以外，根据需要本专利技术树脂膜可追加包含填料、稀释剂以及颜料坐寸o上述树脂膜的厚度无需特别限制，例如可以为100-200 U m。如果上述树脂膜的厚度小于100 u m，则存在降低热传导率或粘合性的忧虑，如果大于200 u m，则存在降低用于形成树脂膜的操作性的忧虑。如图3所示，例如，本专利技术的导热性基材100可追加包括加强部(130 (a)，130 (b))，该加强部(130 (a), 130(b))以上述树脂膜(120 (a), 120(b))为媒介附着于基底部110两侦U。上述加强部的具体种类无需特别限制，例如可以使用与前述的基底部的种类相同的种类，可优选使用单板。在上述导热性基材100中，在基底部110的上部形成第一树脂膜120a，在上述第一树脂膜120a的上部形成第一加强部130a，并且在基底部110的下部形成第二树脂膜120b，在上述第二树脂膜120b的下部形成第二加强部130b。在本专利技术中，形成于基底部两侧的加强部厚度无需特别限制，例如可以为I.0-2. Omm0如果上述加强部厚度小于I. Omm,则存在降低能够承受外部冲击的强度的忧虑，如果大于2. 0mm，则存在由地板材料厚度的增加而降低导热性的忧虑。另外，本专利技术的地板材料可包含导热性薄板。 由于上述导热性薄板具有高热传导率，因此在地板供暖时能够得到优异的供暖效率。本专利技术的上述导热性薄板可包含合成树脂和碳纳米管。本专利技术的上述合成树脂的种类无需特别限制，例如可以使用选自由PVC(PolyVinyl Chloride :聚氯こ烯)、PE(Poly Ethylene :聚こ烯)、PP(Poly Propylene :聚丙烯)、PET (Poly Ethylene Terephthalate :对苯ニ 甲酸酯こニ酉旨)、PETG (Poly EthyleneTerephthalate Glycolmodif ied :共聚聚酯)、HIPS (High Impact Polystyrene :高抗冲聚苯こ烯)、ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene ABS 树脂)、PU (Poly Urethane :聚氨酷)、SBS(Styrene Butadiene Styrene block copolymer :苯こ烯丁ニ烯苯こ烯嵌段共聚物)、SEBS(Styrene Ethylene Butadiene Styrene block copolymer :苯こ烯こ烯丁ニ烯苯こ烯嵌段共聚物)、SPS (Syndiotactic Poly Sryrene :间规聚苯こ烯)、SEPS (StyreneEthylene Butylene Styrene block copolymer :苯こ烯こ烯丁烯苯こ烯嵌段共聚物)以及PLA(Poly latic acid :聚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：金哲显，张汉喆，
申请(专利权)人：乐金华奥斯株式会社，
类型：发明
国别省市：