清洁制品的方法技术

本发明专利技术提供了一种清洁制品或物品的方法，其中要清洁的制品或物品的表面：（ｉ）与一种或多种介电常数为１－２００的液体接触，和（ｉｉ）放置在电场中，该电场是在使用交变电压／电流源产生的１０↑［３］Ｖ／ｍ至由所述液体在该电场中的稳定性限定的值之间的范围内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】清洁制品的方法
本专利技术涉及一种清洁制品或物品的新方法，其中这些制品或物品在施加电场的情况下在有或没有由机械装置或其它装置引起的擦洗、搅拌、流体流动的情况下与液体接触。背景和现有技术关于可用于清洁制品和物品的方法有大量的信息。用于清洁这些制品和物品的方法通常取决于污垢的性质、制品或物品的性质、所需要的清洁程度以及可以用的清洁剂/清洁方法。在日常生活中许多常用的制品和物品是由材料例如木材、陶瓷、石材、瓷土、玻璃、天然和合成纤维、金属、合金、现代合成聚合物及其复合材料等制成。有许多由相似材料制成的制品和物品，它们应用于许多工业中，需要在再次使用或进一步加工之前或作为成品生产之前进行清洁。有一些公知的清洁制品和物品的方法，这些方法大致分为：(i)机械/物理方法，例如擦洗、打磨、磨蚀、超声波处理；(ii)物理化学/化学方法，例如涉及使用表面活性剂、溶剂、酸、碱、漂白剂和酶的那些方法；(iii)或者上述两种或多种方法的组合。每种方法具有自身的优点和缺点。机械/物理装置/方法可以实现良好的表面清洁，但是不适用于具有不可及部件的系统。这些方法还会损伤或腐蚀表面。物理化学/化学方法除了成本高之外还会损伤或腐蚀制品或物品的表面，另外可能在使用之后产生不利的环境影响。尽管有许多清洁方法，但是仍然需要开发更好的清洁方法，这些方法探作更快捷，更经济，并且对制品或物品和环境具有最小的不利影响。本专利技术已经发现可以通过将制品或物品置于电场中使它们与液体接触来清洁制品或物品，所述液体优选是水，可以另外含有少量的表面活性剂和/或增稠剂。JP03082029(Noriyuki，1991)公开了一种从半导体器件的表面-->除去颗粒的方法，其中该器件放置在纯水中，并施加交流电，且在超声波存在下进行。WO9304790(Bragger，1993)公开了一种清洁半导体芯片的方法，包括以下步骤：(i)用频率为0.1kHz至1GHz的AC电信号处理纯化水以改变纯化水的清洁特性；(ii)用经过处理的纯化水洗涤半导体芯片以除去污染物。JP06232103(Sadahiro等，1994)公开了一种通过静电和超声洗涤组合来清洁半导体设备的方法。其中，将半导体芯片浸入优选电解质的水溶液中，并在芯片上施加交变电场以从待洗涤的芯片上除去静电。同时用超声器使颗粒错位。上述方法特别适合用于清洁半导体器件，特别适合于除去微米尺寸的颗粒污垢。上述现有技术出版物还使用了各种方法的组合以实现所需要的结果。但是，仍然需要开发更有效的从更多常用制品和物品更有效、更快捷地除去污垢的方法。本专利技术的目的因此，本专利技术的目的是从大量常用制品或物品除去污垢和沉积物的方法，所述制品或物品由以下材料制成：金属、聚合物/塑料、天然以及合成纤维、玻璃、陶瓷、木材、石材等；以及合金/复合材料/织物/非织造织物/层以及它们的组合。本专利技术的另一个目的是从常用制品或物品除去各种类型的污垢和沉积物，例如碳烟灰、灰尘、泥浆、皮脂、油和脂肪、食品、饮料、燃烧残余物、油脂、微生物植物/动物细胞、细胞碎片、合成/天然化学品等，以及它们的组合，并且与它们的物理和化学性质无关。本专利技术的另一个目的是在不使用或仅仅使用最小量的化学清洁剂例如表面活性剂的情况下从制品或物品除去污垢和沉积物。本专利技术的另一个目的是在不使用或仅仅使用最小量的化学清洁剂的情况下以经济有效的方式从制品或物品除去污垢和沉积物。本专利技术的另一个目的是在不使用或仅仅使用最小量的化学清洁剂的情况下以便宜安全且更快捷的方式从制品或物品除去污垢和沉积物。本专利技术的另一个目的是在不使用或仅仅使用最小量的化学清洁剂-->的情况下以便宜安全、更快捷且对制品或物品的特性没有任何显著改变的方式从制品或物品除去污垢和沉积物。本专利技术的另一个目的是在不使用或仅仅使用最小量的化学清洁剂的情况下以便宜安全、更快捷且对制品或物品的特性没有任何显著改变的方式并且在清洁过程中产生最少的环境不安全流出物的情况下从制品或物品除去污垢和沉积物。本专利技术的概述：本专利技术提供一种清洁制品或物品的方法，其中要清洁的制品或物品的表面：(i)与一种或多种介电常数为1-200的液体接触，和(ii)放置在电场中，该电场是在使用交变电压/电流源产生的103V/m至由所述液体在该电场中的稳定性限定的值之间的范围内。为了本专利技术的目的，术语“液体”指所有处于液体状态的介质，包括其稠度已经通过使用增稠剂改变的液体，包含溶液、乳液和凝胶状态的介质。特别优选的是要清洁的制品或物品的表面与水接触。本专利技术的优选方面提供一种清洁制品或物品的方法，其中要清洁的制品或物品的表面：(i)与含有选自非离子、两性或两性离子表面活性剂或其混合物的化学品的水溶液接触，其中表面活性剂在水中的总浓度使得该水溶液具有小于50mN/m的表面张力，和(ii)该表面被放置在使用交变电压/电流源产生的103V/m至107V/m的电场中。特别优选的是电场在使用交变电压/电流源产生的2.5×103V/m至4×105V/m的范围内。特别优选的是表面活性剂的水溶液具有15-50mN/m的表面张力。本专利技术的另一个方面提供一种清洁制品或物品的方法，其中要清洁的制品或物品的表面：(i)与含水的凝胶介质接触，和(ii)放置在电场中，该电场是在使用交变电压/电流源产生的-->103V/m至由所述液体在该电场中的稳定性限定的值之间的范围内。本专利技术的详细描述：本专利技术的第一方面提供一种清洁制品或物品的方法，其中所述制品或物品的表面与一种或多种介电常数为1-200的液体接触，并且放置在电场中，该电场是在使用交变电压/电流源产生的103V/m至由所述液体在该电场中的稳定性限定的值之间的范围内。液体：为了本专利技术的目的，术语“液体”指所有处于液体状态的介质，包括其稠度已经通过使用增稠剂改变的液体，包含溶液、乳液和凝胶状态的介质。可以使用任何介电常数为1-200的液体。合适的可以使用的溶剂包括水和有机溶剂，后者包括链烷烃、脂族和芳族醇、伯酰胺、仲酰胺以及它们的混合物。特别优选介电常数为1-100的液体。特别优选所用的液体是水。还优选任何其它液体可以与水混合使用，使得介质的介电常数为1-200。虽然本专利技术方法中所用的液体不是必须处于运动中，但是所述液体可以在合适的流速下流动，并且可以补充或循环。本专利技术的方法也可以与任何其它公知的清洁方法组合使用，例如机械方法，例如搅拌、擦洗、超声波处理等，但是这不是本专利技术的必要特征。要清洁的制品或物品：要清洁的制品或物品可以由任何固体材料制成，这些材料的表面是硬或软或多孔的，可以是良好的或不良的导电体或介电材料。优选的要通过本专利技术方法清洁的制品或物品包括由以下材料制成的那些：金属、聚合物/塑料、天然以及合成纤维、玻璃、陶瓷、木材、石材等；以及合金/复合材料/织物/非织造织物/层，以及它们的组合。要清洁的制品或物品还可以用作电极之一。表面活性剂的浓度和类型：优选的是，要清洁的制品或物品与含有表面活性剂的稀释水溶液-->接触，并且所述制品或物品被放置在使用交变电压/电流源产生的103V/m至107V/m的电场中。优选的是，表面活性剂在水中的浓度使得表面活性剂溶液的表面张力在15本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种清洁制品或物品的方法，其中要清洁的制品或物品的表面：（ｉ）与一种或多种介电常数为１－２００的液体接触，和（ｉｉ）放置在电场中，该电场是在使用交变电压／电流源产生的１０↑［３］Ｖ／ｍ至由所述液体在该电场中的稳定性限定的值之间的范围内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】IN 2003-5-30 549/MUM/031.一种清洁制品或物品的方法，其中要清洁的制品或物品的表面：(i)与一种或多种介电常数为1-200的液体接触，和(ii)放置在电场中，该电场是在使用交变电压/电流源产生的103V/m至由所述液体在该电场中的稳定性限定的值之间的范围内。2.根据权利要求1的清洁方法，其中电场是在103V/m至107V/m的范围内。3.根据权利要求2的清洁方法，其中电场是在2.5×103V/m至4×105V/m的范围内。4.根据前述权利要求任一项的清洁方法，其中所述液体的介电常数在1-100的范围内。5.根据前述权利要求任一项的清洁方法，其中所述液体是水。6.根据权利要求5的清洁方法，其中所述液体是表面活性剂水溶液，其中表面活性剂在水中的总...

【专利技术属性】
技术研发人员：K库马，VM奈克，A苏雷，SJ苏雷斯，S塔拉达尔，R温卡塔拉哈范，J劳特，
申请(专利权)人：荷兰联合利华有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]