跳线加工一体化装置制造方法及图纸

技术编号:7948152 阅读:125 留言:0更新日期:2012-11-05 23:00
跳线加工一体化装置,包括剥线区,剥线区后面设有高频感应内导体焊接区和外导体焊接区,所述高频感应内导体焊接区和外导体焊接区之间通过第一传送带连接;所述外导体焊接区通过第二传送带与检测区相连,并第二传送带途经注塑区。本实用新型专利技术与传统技术相比,将各道工序集中,减少了操作中材料的浪费,提高了生产效率;同时,减少了占地面积,缩小了生产成本。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电缆领域,具体涉及一种用于跳线加工的一体化装置。
技术介绍
移动通信用射频同轴跳线 的制作是通过上道工序的员工将产品传递给下道工序的员工来实现,整个过程通常需要经过剥线、焊内导体、焊外导体、注塑、测试等几个步骤完成,每个步骤间的传递均由人工完成,且每个步骤间需有一定数量的半成品流转,这种方式劳动量大,且很难满足高效率生产的需求。
技术实现思路
专利技术目的本技术的目的在于针对现有技术的不足,提供一种用于跳线加工的一体化装置。技术方案为了达到上述目的,本技术具体是这样来完成的跳线加工一体化装置,包括剥线区,剥线区后面设有高频感应内导体焊接区和外导体焊接区,所述高频感应内导体焊接区和外导体焊接区之间通过第一传送带连接;所述外导体焊接区通过第二传送带与检测区相连,并第二传送带途经注塑区。其中,所述剥线区内设有自动剥线机。其中,所述高频感应内导体焊接区内设有高频感应焊机。其中,所述外导体焊接区内设有高频感应焊机。其中,所述注塑区内设有注塑机。其中,所述检测区内设有网络分析仪。有益效果本技术与传统技术相比,将各道工序集中,减少了操作中材料的浪费,提高了生产效率;同时,减少了占地面积,缩小了生产成本。附图说明附图为本技术的结构示意图。具体实施方式如附图所示,本技术提供的跳线加工一体化装置,包括内设有自动剥线机的剥线区1,剥线区I后面设有高频感应内导体焊接区2和外导体焊接区4,高频感应内导体焊接区2和外导体焊接区3内均设有高频感应焊机;所述高频感应内导体焊接区2和外导体焊接区4之间通过第一传送带3连接;所述外导体焊接区4通过第二传送带5与检测区7相连,并第二传送带5途经注塑区6,其中注塑区内设有注塑机,检测区内设有网络分析仪。权利要求1.跳线加工一体化装置,其特征在于,包括剥线区(1),剥线区(I)后面设有高频感应内导体焊接区(2)和外导体焊接区(4),所述高频感应内导体焊接区(2)和外导体焊接区(4)之间通过第一传送带(3)连接;所述外导体焊接区⑷通过第二传送带(5)与检测区(7)相连,并第二传送带(5)途经注塑区(6)。2.根据权利要求I所述的跳线加工一体化装置,其特征在于,所述剥线区(I)内设有自动剥线机。3.根据权利要求I所述的跳线加工一体化装置,其特征在于,所述高频感应内导体焊接区(2)和外导体焊接区(4)内均设有高频感应焊机。4.根据权利要求I所述的跳线加工一体化装置,其特征在于,所述注塑区(6)内设有注塑机。5.根据权利要求I所述的跳线加工一体化装置,其特征在于,所述检测区(7)内设有网络分析仪。专利摘要跳线加工一体化装置,包括剥线区,剥线区后面设有高频感应内导体焊接区和外导体焊接区,所述高频感应内导体焊接区和外导体焊接区之间通过第一传送带连接;所述外导体焊接区通过第二传送带与检测区相连,并第二传送带途经注塑区。本技术与传统技术相比,将各道工序集中,减少了操作中材料的浪费,提高了生产效率;同时,减少了占地面积,缩小了生产成本。文档编号H01R43/00GK202513431SQ20122004456公开日2012年10月31日 申请日期2012年2月13日 优先权日2012年2月13日专利技术者单洪兵, 吴达, 孙余良, 徐国强, 徐文伟, 陈震宇 申请人:江苏亨鑫科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
跳线加工一体化装置,其特征在于,包括剥线区(1),剥线区(1)后面设有高频感应内导体焊接区(2)和外导体焊接区(4),所述高频感应内导体焊接区(2)和外导体焊接区(4)之间通过第一传送带(3)连接;所述外导体焊接区(4)通过第二传送带(5)与检测区(7)相连,并第二传送带(5)途经注塑区(6)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孙余良徐国强徐文伟吴达陈震宇单洪兵
申请(专利权)人:江苏亨鑫科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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