一种降低微晶玻璃陶瓷复合板气泡率的生产方法技术

本发明专利技术公开一种降低微晶玻璃陶瓷复合板气泡率的生产方法，包括如下步骤：1)在砖坯上铺洒釉料；2)按照预先设计的图案进行印花；3)对印花图案进行一次烧成，固定在砖坯上；4)然后撤上混合熔块及固定液；5)再进行二次烧成；6)然后进行后处理；所述混合熔块为高温熔块与低温熔块的混合物，高温熔块与低温熔块的熔块流平融合温度相差10℃～150℃；所述固定液为含有碱金属或碱土金属的碳酸盐溶液、硫酸盐溶液、醋酸盐溶液或氯化物溶液中的任意一种或两种以上的混合物，固定液中，金属化合物与水的溶度比为1∶(20～800)。本发明专利技术由于在砖坯上撒上混合熔块及固定液，能够有效解决因气泡问题而引起的微晶石缺陷，整体提高微晶石生产的质量以及产品的质感。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷板制造
，尤其涉及。
技术介绍
微晶玻璃陶瓷复合板也称复合微晶石，复合微晶石是将微晶玻璃复合在陶瓷玻化砖表面层约3-5mm的新型复合板材，经二次烧结而成，微晶玻璃陶瓷复合板厚度在13-18mm，光泽度> 95。微晶玻璃陶瓷复合板是目前建筑陶瓷领域中的高新技术产品，其具有晶莹剔透、雍容华贵、自然生长而又变化奇异的仿石纹理、色彩鲜明的外观装饰效果，以及不受污染、易于清洗、内在优良的物化性能，另外，还具有比石材更强的耐风化性、耐气候性，因而受到高端建材市场的青睐。 目前,微晶玻璃陶瓷复合板的生产方法为在已经进行素烧后的釉面砖还上撒上透明熔块，此透明熔块为单一配方的一种熔块，烧结流平后形成透明玻璃层。该透明玻璃层中，总会有或多或少的气泡，在抛光后，砖面会产生或大或小的针孔，或者气泡会存在于中间或者熔块层底部，严重影响产品美观与防污性能。通过后续的喷淋固定液以及烧成的调整后，虽然对气泡问题有一定程度上的改善，但并没有完全消除气泡问题对微晶石美观与防污性能的影响。由此可见，如何在熔块烧结过程中排除气泡，是本领域目前需要解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供，减少得到的产品的针孔及气泡。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是—种降低微晶玻璃陶瓷复合板气泡率的生产方法，包括如下步骤I)在砖坯上铺洒釉料；2)按照预先设计的图案进行印花；3)对印花图案进行一次烧成，固定在砖坯上；4)然后撤上混合熔块及固定液；5)再进行二次烧成；6)然后进行后处理；其中，所述混合熔块为高温熔块与低温熔块的混合物，高温熔块与低温熔块的熔块流平融合温度相差10°c 150°c;所述固定液为含有碱金属或碱土金属的碳酸盐溶液、硫酸盐溶液、醋酸盐溶液或氯化物溶液中的任意种或两种以上的混合物，固定液中，金属化合物与水的溶度比为I : (20 800)。优选地，所述高温熔块与低温熔块的熔块流平融合温度相差20°C 130°C。优选地，所述高温熔块与低温熔块的质量比为I : I 10 : I。优选地，所述高温熔块与低温熔块的质量比为2 I 8 I。优选地，所述高温熔块与低温熔块的质量比为3 I 7 : I。优选地，固定液中，金属化合物与水的溶度比为I : (30 600)。优选地，固定液中，金属化合物与水的溶度比为I : (100 400)。优选地，所述固定液为碳酸盐溶液、硫酸盐溶液、醋酸盐溶液、氯化物溶液的混合物。 优选地，所述固定液为碳酸盐溶液、硫酸盐溶液、醋酸盐溶液的混合物。优选地，所述固定液为碳酸盐溶液、醋酸盐溶液的混合物。与现有技术相比，本专利技术的降低微晶玻璃陶瓷复合板气泡率的生产方法，由于在砖坯上撒上混合熔块及固定液，混合熔块包括高温熔块和低温熔块，在烧结过程中，由于高温熔块和低温熔块的流平融合温度不同，互相起到了填充颗粒间隙的作用，从而大大降低了气泡率，有效解决因气泡问题而引起的微晶石缺陷，整体提闻微晶石生广的质量以及广品的质感；同时，由于同时撒固定液，该固定液能在熔块烧结、流平过程中产生促进排泡或或者压制排泡的作用，使得在烧成、抛光后，得到的微晶玻璃陶瓷复合板表面无针孔，且熔块层目视无气泡，产品更加美观，防污性能大大提高。具体实施例方式为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面通过具体实施例对本专利技术作进一步的详细说明。本专利技术的降低微晶玻璃陶瓷复合板气泡率的生产方法，包括如下步骤I、施釉在砖坯上，铺洒釉料；2、印花施釉之后就是印花，按照预先设计好的印花图案进行印制即可；3、一次烧成印花之后需要对印花图案进行烧成，烧成固定在砖坯上；4、撒上混合熔块及固定液在烧成后的砖坯上洒上混合熔块，这里的混合熔块主要是指透明玻璃熔块；5、二次烧成本步骤的烧成是将透明玻璃熔块熔化，均匀分布于砖坯上，进行二次烧成。6、抛光、打磨、切边此步骤为后处理步骤；其中，混合熔块为高温熔块及低温熔块，可以采用两种或两种以上熔块进行混合。高温熔块与低温熔块的原料种类接近，只是耐火原料所占比例不同，导致熔块流平融合温度不同。对熔块流平融合温度而言，高温熔块高于高温熔块与低温熔块的混合物，低温熔块低于高温熔块与低温熔块的混合物。熔块配合料配方中包括石英、碳酸钙、纯碱、氧化锌、氧化铝、硼酸、碳酸钡等标准化工原料(也可以折算成氧化物表示)，通过调整不同原料的配比就可以调节熔块流平融合温度，使之成为高温熔块或低温熔块。熔块配合料配方中氧化物包括:Si02、Al2O3' Ca。、MgO, Na2O, K2O, Li20、B2O3' ZnO 等，其中，Si02、Al2O3 为高温耐火组分，即这两种物质在配方中相对含量越高，熔块熔制温度越高，成品熔块烧成流平融合温度越高，即为高温熔块。Ca0、Mg0、Na20、K20、Li20等为低温助熔组分，其相对含量越高，熔块熔制温度越低，成品熔块烧成流平融合温度越低，即低温熔块。传统的试验方案都是围绕单一熔块配方、单一烧成曲线进行设计，采用混合熔块试验难度大，控制难度也大，但大大降低了成品微晶石微晶层气泡率。其中，固定液为含有碱金属或碱土金属的碳酸盐溶液、硫酸盐溶液、醋酸盐溶液或氯化物溶液中的任意一种或两种以上的混合物，固定液中金属化合物与水的溶度比为I (20 800)。 固定液为混合物时，各金属化合物的比例可以为任意比。本专利技术中的固定液，其金属氧化物的熔点应远高于熔块本身的流平温度。本专利技术通过选择合适的金属化合物作为固定液成分，以及通过设置合适的固定液溶度，使得在熔块烧结、流平过程中产生促进排泡或或者压制排泡的作用，如果固定液溶度 过浓，会严重影响熔块性能，得到相反的结果；如果太稀，则起不到应有的作用。本专利技术中次烧成、二次烧成的温度、所用设备等可选用现有技术中的工艺，此处不再赘述。实施例一本实施例中的降低微晶玻璃陶瓷复合板气泡率的生产方法，包括如下步骤I、施釉在砖坯上，铺洒釉料； 2、印花施釉之后就是印花，按照预先设计好的印花图案进行印制即可；3、烧成印花之后需要对印花图案进行烧成，烧成固定在砖坯上；4、撒上混合熔块及固定液在烧成后的砖坯上洒上混合熔块，这里的熔块主要是指透明玻璃熔块；5、烧成本步骤的烧成是将透明玻璃熔块熔化，均匀分布于砖坯上，进行二次烧成。6、抛光、打磨、切边此步骤为后处理步骤；其中，混合熔块包括高温熔块和低温熔块，高温熔块和低温熔块的的质量比为I Io其中，高温熔块由以下重量份的材料制成Si02 : 68份，Al2O3 12份，CaO 6份，Na2O, K2O, Li2O之和6份，B2O3 3份，其他可接受的物料5份；其中，低温熔块由以下重量份的材料制成Si02 : 58份，Al2O3 :9份，CaO :3份，Na20、K2O, Li2O之和10份，B2O3 5份，其他可接受的物料15份；其中，固定液为碳酸钠溶液，固定液中，碳酸钠与水的溶度比为I : 20。本实施例中，固定液为碳酸钠溶液，在实际实施过程中，也可采用碳酸钙溶液或碳酸镁溶液或碳酸钾溶液。实施例二本实施例中的降低微晶玻璃陶瓷复合板气泡率的生产方法，包括如下步骤I、施釉在砖坯上，铺洒釉料；2、印花施釉之后就是印花，按照预先设计好的印花图案进行印制即可；3、烧成印花之后需要对印花图案进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种降低微晶玻璃陶瓷复合板气泡率的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：1)在砖坯上铺洒釉料；2)按照预先设计的图案进行印花；3)对印花图案进行一次烧成，固定在砖坯上；4)然后撤上混合熔块及固定液；5)再进行二次烧成；6)然后进行后处理；其中，所述混合熔块为高温熔块与低温熔块的混合物，高温熔块与低温熔块的熔块流平融合温度相差10℃～150℃；所述固定液为含有碱金属或碱土金属的碳酸盐溶液、硫酸盐溶液、醋酸盐溶液或氯化物溶液中的任意一种或两种以上的混合物，固定液中，金属化合物与水的溶度比为1∶(20～800)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴启章，黄伟胜，余罗群，
申请(专利权)人：广东高微晶科技有限公司，
类型：发明
国别省市：