容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体制造技术

本发明专利技术公开一种容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。所述屏蔽壳体包括：具有下面开口的盒状的金属主体；从所述主体的开口的边缘朝外侧或内侧延伸而一体形成的凸缘；沿着所述凸缘形成的贯通孔或沿着所述凸缘的里面形成的槽；以及安置于所述贯通孔或所述槽，沿所述凸缘的厚度方向突出的焊料部件，所述屏蔽壳体贴装于印刷电路板的接地图案，所述焊料部件通过焊接电连接和结构连接于所述接地图案。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电磁波屏蔽用屏蔽壳体，尤其涉及焊接于印刷电路板的接地图案上的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。而且，还涉及能够实现依靠真空拾取进行的表面贴装和回流焊，因此生产率高，且再作业容易的电磁波屏蔽用屏蔽壳体。
技术介绍
通常，为了防止高频用电子元件或模块中产生的电磁波传播到外部，或者保护这些高频用电子元件或模块避免受到外部所产生的电磁波的干扰，利用电磁波屏蔽用屏蔽壳体封盖这些高频用元件或模块之后，将电磁波屏蔽用屏蔽壳体电连接和结构连接于印刷电路板的接地图案，从而对于高频用元件或模块实施针对外部的电磁波屏蔽。 在此，为了屏蔽电磁波，电磁波屏蔽用壳体由金属薄片或在绝缘聚合物树脂上镀覆金属的导电性材料构成，且为了封盖安装于印刷电路板的电子元件或模块，具有至少一面开口的盒形形状。这种电磁波屏蔽用屏蔽壳体通过焊接、利用金属螺钉的物理结合、或者金属夹具电连接和结构连接于印刷电路板的接地图案。参照图IA可知，将金属薄片被冲压(press)或拉延(drawing)而制造的电磁波屏蔽用屏蔽壳体10的侧壁下端直接焊接于印刷电路板的接地图案或在预设于接地图案上的金属夹具(metal clip)内插入安装侧壁下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：金善基，
申请(专利权)人：卓英社有限公司，
类型：发明
国别省市：