用于加工合金锭的系统和方法技术方案

本发明专利技术公开了涉及加工及热加工合金锭的工艺及方法。使金属材料层沉积于合金锭的表面的至少一区域上，然后热加工该合金锭。该工艺及方法的特征为降低热加工期间该合金锭的表面破裂的发生率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于加工合金锭的系统及方法。本专利技术也涉及用于热加工合金锭的工艺。
技术介绍
金属合金产品(例如)可使用锭冶金操作或粉末冶金操作制得。锭冶金操作可包括熔化合金原料并浇铸经熔融的材料成一锭。锭冶金操作的非限制性实例是“三重熔化(triple melt)”技术，其包括三种熔化操作(1)真空感应熔炼(VM)以由原料制备所需合 金组合物；(2)电渣精炼(ESR)，其可降低(例如)含氧包合体(inclusion)的含量，及(3)真空电弧再熔(VAR)，其可降低ESR后固化期间可发生的组成分离。锭可在VAR操作后固化期间形成。粉末冶金操作可包括雾化熔融合金和收集及固结经固化的冶金粉末成一锭。粉末冶金操作的非限制性实例包括以下步骤(I)VIM以由原料制备所需合金组合物；(2)将熔融合金雾化成熔融合金液滴，其固化成合金粉末；(3)任选地筛分以减少包合体；(4)装罐及脱气 '及(5)压缩以固结合金粉末成合金锭。可热加工由锭冶金操作及粉末冶金操作形成的合金锭以制造其他合金产品。例如，固化或固结形成合金锭后，该锭经受锻造和/或挤压以由该锭形成坯段或其他合金物件。
技术实现思路
本文所公开的实施方案涉及一种锭加工方法。锭加工方法可包括将金属材料层沉积于合金锭的表面的至少一区域上。该锭加工方法的特征为金属材料层降低热加工期间合金锭的表面破裂的发生率。本文所公开的其他实施方案涉及一种热加工工艺。该热加工工艺可包含对合金锭施力以使该合金锭变形。合金锭可包括沉积于该合金锭的表面的至少一区域上的金属材料层。热加工工艺的特征为力是施加于该金属材料层上。本文所公开的其他实施方案涉及锭加工系统。锭加工系统可包含锭定位设备。锭定位设备可配置成使锭绕该锭的长轴旋转。锭加工系统也可包含焊接设备。焊接设备可配置成将金属材料层以焊缝沉积物(weld deposit)形式沉积于锭表面的至少一区域上。应了解，本文所公开及描述的本专利技术不限于此概述中所公开的实施方案。附图简述通过参照附图，可更好地理解本文所公开及描述的非限制性实施方案的各种特征。图IA是具有沉积于锭的末端表面上的金属材料层的锭的侧视图，且图IB是图IA所示的锭的透视图；图2是具有沉积于锭的圆周表面上的金属材料层的锭的透视图3A是具有沉积于锭的末端表面及圆周表面上的金属材料层的锭的侧视图，且图3B是图3A所示的锭的透视图；图4A-4D是说明一种将金属材料以焊缝沉积物形式沉积于锭的圆周表面上的方法的透视图；图5A- 是说明另一种将金属材料以焊缝沉积物形式沉积于锭的圆周表面上的方法的透视图；图6A是说明一种将金属材料以焊缝沉积物形式沉积于锭的圆周表面上的方法的另一实施方案的透视图，且图6B是图6A所示且具有以焊缝沉积物形式沉积于锭的整个圆周表面上的金属材料层的锭的透视图；图7A是在镦锻(upset forging)操作中锭的侧面截面图，图7B是镦锻后图7A所示的锭的放大部分侧面截面图，图7C是在镦锻操作中且具有沉积于锭的末端表面上的金属材料层的锭的侧面截面图，且图7D是镦锻后图7C所示的锭的放大部分侧面截面图； 图8A是在拉拔锻造(draw forging)操作中锭的侧面截面图，图8B是拉拔锻造后图8A所示的锭的放大部分侧面截面图，图SC是在拉拔锻造操作中且具有沉积于锭的圆周表面上的金属材料层的锭的侧面截面图，且图8D是拉拔锻造后图SC所示的锭的放大部分侧面截面图；图9是两个3英寸合金立方体的照片，每个合金立方体具有通过焊接操作而沉积于立方体表面上的金属材料层(如照片中的取向)；图IOA和IOB是I英寸扁圆片(pancake)的两个模具-接触面的照片，该扁圆片是由具有通过焊接操作而沉积于合金立方体的模具-接触面上的金属材料层的3英寸合金立方体压缩锻造而成；及附图说明图11是I英寸扁圆片的截面的照片，该扁圆片是由具有通过焊接操作而沉积于合金立方体的模具-接触面(如照片中取向的上表面)上的金属材料层的3英寸合金立方体压缩锻造而成，且图IlA是沿如图11所示的焊接表面的截面取得的显微照片。考虑以下根据本专利技术的各种非限制性实施方案的详细描述时，读者将会意识到下述细节以及其他细节。于实施或利用本文所述的实施方案时，读者也可理解额外细节。非限制性实施方案的详述应了解，已简化本文所公开的实施方案的各种描述以仅阐述与明确了解所公开实施方案有关的那些特征、方面、特性等，而为了明晰的目的消除其他特征、方面、特性等。本领域普通技术人员于考虑本专利技术所公开的实施方案的描述时，将认识到在特定实施或应用所公开的实施方案中，其他特征、方面、特性等是可取的。然而，由于本领域普通技术人员于考虑本专利技术公开的实施方案描述时可轻易确定及实施此类其他特征、方面、特性等，故其等并非为全面了解所公开实施方案所需要的，因此本文不提供此类特征、方面、特性等的描述。如此，应了解，本文所阐明的描述仅是示例性的并且说明所公开的实施方案，而非意欲限制如单独通过权利要求所界定的本专利技术的范围。在本专利技术中，除另有指明外，表示量或特性的所有数字皆应理解为在所有情况下是以术语“约”开始或被其修饰。因此，除另指明为相反外，阐明于以下描述的任何数字参数可依根据本专利技术实施方案中设法获得的所期望性质而变化。至少且并非试图限制等同于权利要求的教义的应用，本专利技术所述的各数字参数应至少鉴于所记录的有效数字及通过应用一般舍入技术而理解。此外，本文所述的任何数字范围意欲包括本文中所包含的所有子范围。例如，“I至10”的范围意欲包括介于所述最小值I及所述最大值10之间(及包括两者)的所有子范围，即具有等于或大于I的最小值及等于或小于10的最大值。本文所述的任何最大数字限制意欲包括其中所包含的所有较低数字限制并且本文所述的任何最小数字限制意欲包括其中所包含的所有较高数字限制。因此，申请人保有修改本专利技术(包括权利要求)的权利以明确陈述包含于本文所明确陈述的范围内的任何子范围。确定所有此类范围为本文所固有公开以使修改至明确陈述任何此类子范围将遵守35U. S. C. § 112第一段及35U.S. C. § 132(a)的要求。除另有指明外，如本文所用的语法冠词“一(one)”、“一(a)”、“一(an)”和“该(the)”意欲包括“至少一”或“一或多”。因此，本文所用冠词是指一个或多于一个(即至少一个)的冠词语法对象。举例而言，“一组件”意指一或多个组件，因此可考虑多于一个组件及多于一个组件可应用于或用于实施所述实施方案。 除另有指明外，据说以引用的方式并入本文中的任何专利、公布或其他公开材料是以整体并入本文中，但仅至所并入的材料不与本专利技术中明确阐明的既有定义、陈述或其他公开材料相冲突的程度。如此及至所需程度，如本文所阐明的表述内容替代以引用方式并入本文中的任何冲突材料。据说以引用的方式并入本文中但与本专利技术中明确阐明的既有定义、陈述或其他公开材料相冲突的任何材料或其部分是仅以在所并入的材料及既有公开内容之间无冲突出现的程度并入。申请人保有修改本专利技术以明确陈述以引用方式并入本文中的任何主题或其部分的权利。本专利技术包括各种实施方案的描述。应了解本文所述的所有实施方案是例示性、说明性且非限制性。因此，本专利技术不受限于各种例示性、说明性及非限制性实施方案的描述。相反，本专利技术是仅受权本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：UJ德索扎，RM福布斯琼斯，RL肯尼迪，CM奥布赖恩，
申请(专利权)人：ATI资产公司，
类型：发明
国别省市：