【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于粘胶带
，特别是一种复合型耐高温胶带。
技术介绍
在现有的电子器件的制造过程中，印刷线路板上的特定的区域需要用徒步锡等，然而线路板的其余区域需要使用保护胶带之类的特定的遮蔽件加以保护，同时，在制造的过程中，印刷板线路需要在高温的环境下用较短的时间来进行镀锡。然而，现有的保护胶带通常采用橡胶型复合胶水作为复合胶粘剂，这样的胶带是无法耐高温的，在经过印刷线路板的制造工艺中，就会使得基材的纸和PET分离，在现有的技术中，橡胶型需要涂到一定的程度，才能达到粘合的状态，可是这样会造成整个胶带的厚 度非常高，PCB板一般要求达到250-260度，但是目前的产品已经满足不了这样的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服以上的不足，提供一种成本低、制作方法简单并且能保障复合型耐高温胶带具备优异的抗收缩的效果。本专利技术是通过以下技术方案来实现一种复合型耐高温胶带，包括基材和基材的一侧表面的压敏层，基材的另一侧还结合有一增强带，其中基材为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜，基材可为平板纸、美光纸或者可为美纹纸，其增强带为耐高温型花纹胶带，压敏层的厚度为2-4um。本专利技术与现有技术相比具有以下优点基材上结合有增强带，从而使现有的技术中的单层的基材结构变为双层的复合型结构，具有理想的耐高温抗收缩和不变形的性能，低摩擦，耐磨损性，抗湿性，高绝缘，能保障复合型耐高温胶带具备所述的性能。附图说明图I为本专利技术的结构示意图；图中标号1-基材、2-压敏层、3-增强带。具体实施例方式为了加深对本专利技术的理解，下面将结合实施例对本专利技术作进一步详述，以下实施例仅用于解...
【技术保护点】
一种复合型耐高温胶带，包括基材(1)和基材(1)的一侧表面的压敏层(2)，其特征在于：所述基材(1)的另一侧还结合有一增强带(3)。
【技术特征摘要】
1.一种复合型耐高温胶带，包括基材(I)和基材(I)的一侧表面的压敏层(2)，其特征在于所述基材(I)的另一侧还结合有一增强带(3)。2.根据权利要求I所述的复合型耐高温胶带，其特征在于所述基材(I)为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜。3.根据权利要求I所述的复...
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