折断装置及折断方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种沿着划线以非接触方式折断脆性材料基板的折断装置。是由用来以形成有划线S的面朝上的姿势加以装载的装载台2、将脆性材料基板W在装载台2上保持于定位置的保持手段11、及配置在装载台2上方的吸引垫21构成，吸引垫21具备于下面侧产生朝上的吸引作用的减压空间部P、及挟着此减压空间部P至少从左右两侧的部位喷出朝下的空气的喷出孔23，借由吸引垫21的减压空间部P产生的朝上的吸引作用于划线S上进行吸引，并以从喷出孔23喷出的空气将划线S的左右两侧部分按压向下方，据以折断脆性材料基板W。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于玻璃基板、半导体基板等脆性材料基板的，进一步详言之，是关于将在前步骤形成有划线(切槽)的基板，沿着该划线间以分断的。
技术介绍
在将玻璃等脆性材料基板加以分断的加工中，以使用刀轮(cutter wheel也称scribing wheel)等的槽加工用工具、或照射激光束以于基板表面形成划线(scribeline)，之后，沿着该划线施加外力使基板弯曲以折断(分断)的方法较为人知，例如专利文献I中已有所揭露。图11、图12显示现有习知的脆性材料基板的折断方法的图。 首先，如图11(a)所示，将脆性材料基板W装载于划线装置的装载台40上，在其表面使用刀轮41形成划线S。其次，如图11(b)所示，将脆性材料基板W装载于铺有弹性体缓冲片43的折断装置的装载台42上。此时，将脆性材料基板W反转成形成有划线S的表面(表面侧)朝向缓冲片43、而相反侧的表面(背面侧)为上面。接着，从朝下的划线S的背面上方，降下一沿着划线S延伸的长条板状折断杆44从脆性材料基板W的相反侧按压，借由使脆性材料基板W在缓冲片43上略弯曲成V字形，据以使划线S(裂痕)渗透于深度方向。据此，如图11(c)所示，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种脆性材料基板的折断装置，其特征在于其由用来将形成有划线的脆性材料基板以形成有当该划线的面朝上的姿势加以装载的装载台、将该脆性材料基板在该装载台上保持于定位置的保持手段、及配置在该装载台上方的吸引垫构成；该吸引垫具备于其下面侧产生朝上的吸引作用的减压空间部、及挟着此减压空间部至少从左右两侧的部位喷出朝下的空气的喷出孔，借由该吸引垫的减压空间部产生的朝上的吸引作用于划在线进行吸引，并以从该喷出孔喷出的空气将该划线的左右两侧部分向下方按压，据以折断该脆性材料基板。

【技术特征摘要】
2011.04.06 JP 2011-0847751.ー种脆性材料基板的折断装置，其特征在于其由用来将形成有划线的脆性材料基板以形成有当该划线的面朝上的姿势加以装载的装载台、将该脆性材料基板在该装载台上保持于定位置的保持手段、及配置在该装载台上方的吸引垫构成； 该吸引垫具备于其下面侧产生朝上的吸引作用的减压空间部、及挟着此减压空间部至少从左右两侧的部位喷出朝下的空气的喷出孔，借由该吸引垫的减压空间部产生的朝上的吸引作用于划在线进行吸引，并以从该喷出孔喷出的空气将该划线的左右两侧部分向下方按压，据以折断该脆性材料基板。2.如权利要求I所述的脆性材料基板的折断装置，其特征在于该吸引垫具备朝下开ロ的空气吸引孔，借由从此空气吸引孔吸引空气据以形成该减压空间部。3.如权利要求I所述的脆性材料基板的折断装置，其特征在于该吸引垫在下面形成有凹部，在该凹部中央形成具有以越往下方直径越细的方式形成的圆锥状侧面的圆柱状突部，从该喷出孔吹出的空气撞击该圆锥状侧面后即形成朝下方ー边回旋ー边下降的回旋下降流，借由当该回旋下降流形成的气旋效果在该凹部中央形成该减压空间部。4.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：富永圭介，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：