超声波探头以及超声波探头的制造方法技术

本发明专利技术提供一种超声波探头和超声波探头的制造方法，用于防止伴随振子的振动的声特性的劣化。振子部(1)为了进行超声波的发送接收而进行振动。缓冲层(5)设置于振子部(1)的背面侧。背面件(6)设置于缓冲层(5)的背面侧，使来自振子部(1)的超声波衰减。缓冲层(5)具有比背面件(6)大的泊松比。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及超声波探头以及超 声波探头的制造方法。
技术介绍
超声波探头具有用于发送接收超声波的压电振子。在压电振子的前面(超声波探头的生物体接触面侧的面)上设置缓和压电振子和生物体的声阻抗的不匹配的声匹配层，在背面上，设置使来自压电振子的超声波衰减的背面件。压电振子在发送接收超声波时，进行机械振动。由于该振动，背面件也进行机械振动。背面件的机械振动对超声波探头的声特性付与噪音，使声特性恶化。专利文献I :日本特公昭53-25390号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种防止伴随振子的振动的声特性劣化的。本实施方式的超声波探头的特征在于，具备振子，为了进行超声波的发送接收而振动；缓冲层，设置于上述振子的背面侧；以及背面件，设置于上述缓冲层的背面侧，使来自上述振子的超声波衰减；上述缓冲层具有比上述背面件大的泊松比。专利技术效果可防止伴随振子的振动的声特性劣化。附图说明图I为表示本实施方式的超声波探头的概略构造的图。图2为表示现有构造的超声波探头的声模拟的结果的图。图3为表示本实施方式的超声波探头的声模拟的结果的图。图4为表示本实施方式的实施例I的超声波探头的制造工序的典型流程本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超声波探头，其特征在于，具备：振子，为了进行超声波的发送接收而振动；缓冲层，设置于上述振子的背面侧；以及背面件，设置于上述缓冲层的背面侧，使来自上述振子的超声波衰减；上述缓冲层具有比上述背面件大的泊松比。

【技术特征摘要】
2011.03.29 JP 073244/20111.一种超声波探头，其特征在于，具备 振子，为了进行超声波的发送接收而振动； 缓冲层，设置于上述振子的背面侧；以及 背面件，设置于上述缓冲层的背面侧，使来自上述振子的超声波衰减；上述缓冲层具有比上述背面件大的泊松比。2.根据权利要求I所述的超声波探头，其特征在于， 上述缓冲层的泊松比为0. 4以上。3.根据权利要求I所述的超声波探头，其特征在于，上述缓冲层的声阻抗和上述背面件的声阻抗之差为一 20%以上+20%以下。4.根据权利要求I所述的超声波探头，其特征在于， 上述缓冲层具有从上述振子发送的超声波的波长的大致一半以上的厚度。5.根据权利要求I所述的超声波探头，其特征在于， 上述缓冲层由2层以上构成。6.根据权利要求5所述的超声波探头，其特征在于， 上述2层以上的缓冲层中的至少I层具有比...

【专利技术属性】
技术研发人员：青木稔，
申请(专利权)人：株式会社东芝，东芝医疗系统株式会社，
类型：发明
国别省市：