缓冲套及晶圆盒的包装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种缓冲套，用于放置内部具有晶圆盒的真空包装袋，所述缓冲套包括上盖与底座，所述上盖与底座分别设有与所述真空包装袋的上部与下部相匹配的第一凹槽与第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽的所有边角处分别开设一圆弧槽。本实用新型专利技术还公开了一种采用上述缓冲套的晶圆盒的包装结构。本实用新型专利技术通过增设圆弧槽可以使得内部具有晶圆盒的真空包装袋的各个边角处与缓冲套之间具有一缓冲空间，从而可以有效避免在运输过程中真空包装袋被缓冲套磨破，即可以避免晶圆盒运输过程中的真空包装袋泄露问题的发生，确保晶圆盒运输过程的安全性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体领域，尤其涉及一种缓冲套及晶圆盒的包装结构。
技术介绍
半导体制造厂，在晶圆(wafer)出货时，为了使wafer能够受到很好的保护，一般是将叠放有若干晶圆的晶圆盒(wafer box)先用真空包装袋(例如是防潮屏蔽袋)做真空包装，然后，再放进装有配套缓冲套(例如是泡棉)的纸箱内进行封装，泡棉的形状与尺寸是根据晶圆盒的尺寸来做的。请参阅图I和图2，现有的缓冲套包括上盖111与底座112，所述上盖111与底座 112分别设有与所述内部具有晶圆盒的真空包装袋的上部与下部相匹配的第一凹槽1111与第二凹槽1121。但在实际应用中，经常有客户投诉晶圆盒的包装结构存在漏真空的现象。经过研究人员内部做的模拟实验发现确实会出现这种状况，且破损的位置大多在真空包装袋上与晶圆盒的边角相对应的位置。因此，目前，要求真空包装袋的厂商对袋子进行加厚，同时要求运送晶圆盒的快递公司在运输过程中对货物以打栈板的方式来保护晶圆盒，但这两种方式不仅会增加wafer包装与运输的成本，而且无法十分有效的避免晶圆盒漏真空的事件发生。因此，如何提供一种可以在不增加包装与运输成本的情况下有效的避免晶圆盒的真空包装袋在运输过程中被磨破的缓冲套是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种缓冲套及晶圆盒的包装结构，可以在不增加晶圆盒包装与运输成本的情况下，有效的避免晶圆盒的真空包装袋在运输过程中被缓冲套磨破。为了达到上述的目的，本技术采用如下技术方案一种缓冲套，用于放置内部具有晶圆盒的真空包装袋，所述缓冲套包括上盖与底座，所述上盖与底座分别设有与所述真空包装袋的上部与下部相匹配的第一凹槽与第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽的所有边角处分别开设一圆弧槽。优选的，在上述的缓冲套中，所述圆弧槽的半径是10 30毫米。优选的，在上述的缓冲套中，所述圆弧槽的半径是20毫米。优选的，在上述的缓冲套中，所述上盖上的所述第一凹槽具有四个第一圆弧槽。优选的，在上述的缓冲套中，所述底座上的所述第二凹槽具有六个第二圆弧槽。优选的，在上述的缓冲套中，所述六个第二圆弧槽中，四个第二圆弧槽与所述四个第一圆弧槽对应设置，另外两个第二圆弧槽设置于所述四个第二圆弧槽中的任意两个之间。优选的，在上述的缓冲套中，所述缓冲套采用泡棉。本技术还公开了一种晶圆盒的包装结构，包括外裹于所述晶圆盒的真空包装袋、缓冲套与外包装盒，所述真空包装袋安装于所述缓冲套内，所述缓冲套安装于所述外包装盒内，所述缓冲套采用如权利要求I 6所述的缓冲套。优选的，在上述的晶圆盒的包装结构中，所述真空包装袋采用防潮屏蔽袋。优选的，在上述的晶圆盒的包装结构中，所述外包装盒采用纸箱。本技术提供的缓冲套及晶圆盒的包装结构，所述缓冲套包括上盖与底座，所述上盖与底座分别设有与所述真空包装袋的上部与下部相匹配的第一凹槽与第二凹槽，通过在所述第一凹槽与所述第二凹槽的所有边角处分别开设一圆弧槽(包括第一圆弧槽和第二圆弧槽)，通过增设圆弧槽可以使得内部具有晶圆盒的真空包装袋的各个边角处与缓冲套之间具有一缓冲空间，从而可以有效避免在运输过程中真空包装袋被缓冲套磨破，即可以避免晶圆盒运输过程中的真空包装袋泄露问题的发生，确保晶圆盒运输过程的安全性。 附图说明本技术的缓冲套及晶圆盒的包装结构由以下的实施例及附图给出。图I为现有的缓冲套的上盖的结构示意图。图2为现有的缓冲套的底座的结构示意图。图3为本技术一实施例的晶圆盒的包装结构的示意图。图4为本技术一实施例的缓冲套的上盖的结构示意图。图5为本技术一实施例的缓冲套的底座的结构示意图。图中，111、211-上盖，1111、2111-第一凹槽，112、212-底座，1121、2121-第二凹槽，2112-第一圆弧槽，2122-第二圆弧槽，220-真空包装袋，230-外包装盒。具体实施方式以下将对本技术的缓冲套及晶圆盒的包装结构作进一步的详细描述。下面将参照附图对本技术进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术而仍然实现本技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本技术的限制。为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能与结构，因为它们会使本技术由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须作出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂与耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。为使本技术的目的、特征更明显易懂，以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步的说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。请参阅图3 图5，其中，图3为本技术一实施例的晶圆盒的包装结构的示意图，图3中未示出缓冲套的上盖。图4为本技术一实施例的缓冲套的上盖的结构示意图。图5为本技术一实施例的缓冲套的底座的结构示意图。本技术提供的ー种晶圆盒的包装结构，包括外裹于所述晶圆盒的真空包装袋220、缓冲套以及外包装盒230，所述真空包装袋220安装于所述缓冲套内，所述缓冲套安装于所述外包装盒230内。其中，所述缓冲套，用于放置内部具有晶圆盒的真空包装袋220，请參阅图4和图5，所述缓冲套包括上盖211与底座212，所述上盖211与底座212分别设有与所述内部具有晶圆盒的真空包装袋220的上部与下部相匹配的第一凹槽2111与第二凹槽2121，所述第一凹槽2111与所述第二凹槽2121的所有边角处分别开设一圓弧槽即第一圆弧槽2112、第二圆弧槽2122。通过在所述第一凹槽2111与所述第二凹槽2121的所有边角处分别开设一圓弧槽，可以使得内部具有晶圆盒的真空包装袋220的各个边角处与缓冲套之间具有ー缓冲空间，从而可以有效避免在运输过程中真空包装袋220被缓冲套磨破，即可以避免晶圆盒运输过程中的真空包装袋泄露问题的发生，确保晶圆盒运输过程的安全性。 较佳的，在本实施例中，所述圆弧槽的半径优选10 30毫米。具体的，所述圆弧槽的半径优选是20毫米。经多次试验表面，10 30毫米的圆弧槽的半径设计，可以使得真空包装袋220与缓冲套之间的缓冲效果教好，而开设半径为20毫米的圆弧槽的缓冲套的缓冲效果最佳。较佳的，在上述的缓冲套中，所述上盖211上的所述第一凹槽2111具有四个第一圆弧槽2112。优选的，在上述的缓冲套中，所述底座212上的所述第二凹槽2121具有六个第二圆弧槽2122，所述六个第二圆弧槽2122中，四个第二圆弧槽2122与所述四个第一圆弧槽2112对应设置，另外两个第二圆弧槽2122设置于所述四个第二圆弧槽2112中的任意两个之间。较佳的，本实施例中，所述缓冲套采用泡棉，采用泡棉的缓冲套,材质比较柔软,而且比较方便裁剪。较佳的，本实施例中，所述真空包装袋220采用防潮屏蔽袋，不但具有真空屏蔽功能，而且具有防潮功能。较佳的，本实施例中，所述外包装盒230采用纸箱，不但质量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种缓冲套，用于放置内部具有晶圆盒的真空包装袋，所述缓冲套包括上盖与底座，所述上盖与底座分别设有与所述真空包装袋的上部与下部相匹配的第一凹槽与第二凹槽，其特征在于，所述第一凹槽与所述第二凹槽的所有边角处分别开设一圆弧槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张学良，高海林，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：