缓冲套及晶圆盒的包装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种缓冲套，用于放置内部具有晶圆盒的真空包装袋，所述缓冲套包括上盖与底座，所述上盖与底座分别设有与所述真空包装袋的上部与下部相匹配的第一凹槽与第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽的所有边角处分别开设一圆弧槽。本实用新型专利技术还公开了一种采用上述缓冲套的晶圆盒的包装结构。本实用新型专利技术通过增设圆弧槽可以使得内部具有晶圆盒的真空包装袋的各个边角处与缓冲套之间具有一缓冲空间，从而可以有效避免在运输过程中真空包装袋被缓冲套磨破，即可以避免晶圆盒运输过程中的真空包装袋泄露问题的发生，确保晶圆盒运输过程的安全性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体领域，尤其涉及一种缓冲套及晶圆盒的包装结构。
技术介绍
半导体制造厂，在晶圆(wafer)出货时，为了使wafer能够受到很好的保护，一般是将叠放有若干晶圆的晶圆盒(wafer box)先用真空包装袋(例如是防潮屏蔽袋)做真空包装，然后，再放进装有配套缓冲套(例如是泡棉)的纸箱内进行封装，泡棉的形状与尺寸是根据晶圆盒的尺寸来做的。请参阅图I和图2，现有的缓冲套包括上盖111与底座112，所述上盖111与底座 112分别设有与所述内部具有晶圆盒的真空包装袋的上部与下部相匹配的第一凹槽1111与第二凹槽1121。但在实际应用中，经常有客户投诉晶圆盒的包装结构存在漏真空的现象。经过研究人员内部做的模拟实验发现确实会出现这种状况，且破损的位置大多在真空包装袋上与晶圆盒的边角相对应的位置。因此，目前，要求真空包装袋的厂商对袋子进行加厚，同时要求运送晶圆盒的快递公司在运输过程中对货物以打栈板的方式来保护晶圆盒，但这两种方式不仅会增加wafer包装与运输的成本，而且无法十分有效的避免晶圆盒漏真空的事件发生。因此，如何提供一种可以在不增加包装与运输成本的情况下有效的避免晶圆盒的真空本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种缓冲套，用于放置内部具有晶圆盒的真空包装袋，所述缓冲套包括上盖与底座，所述上盖与底座分别设有与所述真空包装袋的上部与下部相匹配的第一凹槽与第二凹槽，其特征在于，所述第一凹槽与所述第二凹槽的所有边角处分别开设一圆弧槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张学良，高海林，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：