本发明专利技术提供一种连接器组件。本发明专利技术的连接器组件（1）具有连接器（10）、电缆（20）、布线基板（30）和绝缘材料（40）。布线基板（30）的第1连接部（32）电连接连接器（10）的接触端子（11）与布线（34）。布线基板（30）的第2连接部（33）电连接电缆（20）的导体（221）与布线（34）。而且，第1连接部（32）的间距P1与第2连接部（33）的间距P2存在P1＜P2的关系。此外，包围第1连接部（32）的绝缘材料（40）的介电常数E1与包围第2连接部（33）的绝缘材料（40）的介电常数E2存在E1＜E2的关系。这样，在连接导体（221）与第2连接部（33）时，可以防止导体（221）彼此短路，并且可以实现第1连接部（32）的阻抗与第2连接部（33）的阻抗的匹配。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在布线基板上电连接电缆与连接器的连接器组件。对于认可基于文献参照的引用的指定国，通过参照2010年3月I日向日本国提出的特愿2010 — 043835号中所记载的内容而引用于本说明书中，来构成本说明书记载的一部分。
技术介绍
公知有直接连接配置于连接器外壳内的连接端子与电缆的导体的电连接器(例如参照专利文献I)。 专利文献I :国际公开第2004 - 015822号在上述的电连接器中，用锡焊、点焊来进行连接端子与导体的连接，因此为了抑制邻接的连接端子彼此的短路，需要充分确保连接端子彼此的间距。因此，存在电连接器大型化的问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的课题在于提供一种能够实现连接器的小型化的连接器组件。本专利技术的连接器组件具备具有接触端子的连接器；具有导体的电缆；以及布线基板，其电连接所述连接器与所述电缆；该连接器组件的特征在于，所述布线基板具有第 I连接部，其以第I间距配置，电连接所述接触端子；第2连接部，其以第2间距配置，电连接所述电缆的所述导体；以及布线，其电连接所述第I连接部与所述第2连接部；所述第I 间距比所述第2间距小。在上述专利技术中也可以是，所述电缆具有电缆露出部，该电缆露出部使具有所述导体的绝缘线从电缆屏蔽层露出，进而所述导体从所述绝缘线露出，所述连接器组件还具备 连接器屏蔽层，其设置于所述布线基板以及所述电缆露出部的周围；以及绝缘材料，其存在于所述连接器屏蔽层与所述布线基板以及所述电缆露出部之间；在所述绝缘材料中包围所述第I连接部的第I部分的介电常数、与在所述绝缘材料中包围所述第2连接部以及所述电缆露出部的第2部分的介电常数不同。在上述专利技术中，所述绝缘材料中的所述第I部分可以由热熔物与发泡体构成，所述绝缘材料中的所述第2部分可以由所述热熔物构成。在上述专利技术中，所述绝缘材料中的所述第I部分可以由第I热熔物构成，所述绝缘材料中的所述第2部分可以由介电常数与所述第I热熔物不同的第2热熔物构成。 在上述专利技术中也可以是，所述第2部分包含第3部分，其包围所述第2连接部；以及第4部分，其与所述第3部分邻接，并包围所述电缆露出部；所述绝缘材料中的所述第3 部分的介电常数与所述绝缘材料中的所述第4部分的介电常数不同。在上述专利技术中也可以是,所述绝缘材料包含固体绝缘材料与气体绝缘材料,所述气体绝缘材料存在于所述固体绝缘材料与所述连接器屏蔽层之间，或者，存在于所述固体绝缘材料与所述布线基板以及所述电缆露出部之间，所述固体绝缘材料中的所述第I部分的厚度与所述固体绝缘材料中的所述第2部分的厚度不同。在上述专利技术中也可以是，所述第2部分包含第3部分，其包围所述第2连接部；以及第4部分，其与所述第3部分邻接，并包围所述电缆露出部；所述固绝缘体材料中的所述第3部分的厚度与所述固体绝缘材料中的所述第4部分的厚度不同。本专利技术的连接器组件具备连接器；电缆，其具有电缆露出部，该电缆露出部是具有导体的绝缘线从电缆屏蔽层露出，进而所述导体从所述绝缘线露出；布线基板，其电连接所述连接器与所述电缆；连接器屏蔽层，其设置于所述布线基板以及所述电缆露出部的周围；以及绝缘材料，其存在于所述连接器屏蔽层与所述布线基板以及所述电缆露出 部之间； 该连接器组件的特征在于，，所述布线基板具有第I连接部，其电连接所述连接器；第2连接部，其电连接所述电缆的所述导体；以及布线，其电连接所述第I连接部与所述第2连接部；从所述连接器屏蔽层到所述第I连接部的距离与从所述连接器屏蔽层到所述第2连接部以及所述电缆露出部的距离不同。在上述专利技术中，从所述连接器屏蔽层到所述第2连接部的距离与从所述连接器屏蔽层到所述电缆露出部的距离也可以不同。根据本专利技术，在布线基板中，电连接接触端子的第I连接部的第I间距比电连接导体的第2连接部的第2间距小，因此能够实现连接器的小型化。附图说明图I是本专利技术的第I实施方式的连接器组件的立体图。图2是沿着图I的II-II线的剖视图。图3是沿着图2的III-III线的剖视图。图4是表示本专利技术的第I实施方式的连接器组件的第I变形例的剖视图。图5是表示本专利技术的第I实施方式的连接器组件的第2变形例的剖视图。图6是本专利技术的第2实施方式的连接器组件的剖视图。图7是表示本专利技术的第2实施方式的连接器组件的连接器屏蔽层的立体图。图8是沿着图6的VIII-VIII线的剖视图。图9是表示本专利技术的第2实施方式的连接器组件的第I变形例的剖视图。图10是表示本专利技术的第2实施方式的连接器组件的第2变形例的剖视图。图11是本专利技术的第3实施方式的连接器组件的剖视图。图12是表示本专利技术的第3实施方式的连接器组件的变形例的剖视图。图13是比较实施例以及比较例的阻抗的曲线图。具体实施例方式以下，基于附图来说明本专利技术的实施方式。〈〈第I实施方式》图I是本实施方式的连接器组件的立体图，图2是沿着图I的II-II线的剖视图， 图3是沿着图2的III-III线的剖视图，图4以及图5是表示本实施方式的连接器组件的变形例的剖视图。本实施方式的连接器组件I例如是将基于HDMI (注册商标、High-Definition Multimedia Interface)标准的传输电缆与连接器连接的组件,在电视机、电脑等电子设备之间进行电连接时使用。此外，连接器组件I也可以应用于USB (Universal Serial Bus) 3. O用连接器、显示器端口(Display Port)用连接器。本实施方式中的连接器组件I如图I以及图2所示，具备连接器10、电缆20、布线基板30、绝缘材料40、连接器屏蔽层50和绝缘覆盖层60。连接器10通过与对应于连接器组件I的其他的连接器(例如HDMI端子)嵌合，来电连接该其他的连接器与电缆20。在该连接器10中设置有作为与该其他的连接器的电接点的多个接触端子11 (参照图2以及图3)。其中，在本实施方式的连接器10内设置有19 根接触端子11，但并不特别限定。该接触端子11的数量可以根据该其他的连接器的端子数量来适当设定。其中，在图3中，图示了 19根中的5根接触端子11，对于其余的14根接触端子11省略了图示。如图2所示，电缆20具有用电缆屏蔽层23 —并覆盖了 2根绝缘线22的电缆单元 21。在该电缆单元21内，利用电缆屏蔽层23，绝缘线22与外部电磁屏蔽。其中，在该图中， 未图示2根绝缘线22中的I根绝缘线22。该绝缘线22如该图所示，是通过电缆绝缘层222 覆盖传输电信号的导体221的绝缘线。 其中，在这样的电缆单元21内，未特别图示，设置有电连接电缆屏蔽层23与地线 (GND)的加蔽线(drain wire)。本实施方式中的电缆20总共具有4个这样的电缆单元21。另外，电缆20除了 4 个电缆单元21之外，还具有7根绝缘线。因此，电缆20内设置有合计19根绝缘线22以及加蔽线，这19根绝缘线22与加蔽线经由布线基板30分别与连接器10的19根接触端子11 电连接。这里，如图2所示，对电缆20而言，在电缆主体部20a中，绝缘线22被电缆屏蔽层 23覆盖，在位于电缆主体部20a的端部的电缆露出部20b中，绝缘线22从电缆屏蔽层23露出，此外，导体221从绝缘线22露出。另外，在电缆露出部20b中，导体221与后述的布线基板30的第2连接部3本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.03.01 JP 2010-0438351.一种连接器组件，其具备具有接触端子的连接器；具有导体的电缆；以及布线基板，其对所述连接器与所述电缆进行电连接；该连接器组件的特征在于， 所述布线基板具有 第I连接部，其以第I间距配置，电连接所述接触端子； 第2连接部，其以第2间距配置，电连接所述电缆的所述导体；以及 布线，其对所述第I连接部与所述第2连接部进行电连接； 所述第I间距比所述第2间距小。2.根据权利要求I所述的连接器组件，其特征在于， 所述电缆具有电缆露出部，该电缆露出部使具有所述导体的绝缘线从电缆屏蔽层露出，进而所述导体从所述绝缘线露出， 所述连接器组件还具备 连接器屏蔽层，其设置于所述布线基板以及所述电缆露出部的周围；以及 绝缘材料，其存在于所述连接器屏蔽层与所述布线基板以及所述电缆露出部之间； 在所述绝缘材料中包围所述第I连接部的第I部分的介电常数、与在所述绝缘材料中包围所述第2连接部以及所述电缆露出部的第2部分的介电常数不同。3.根据权利要求2所述的连接器组件，其特征在于， 所述绝缘材料中的所述第I部分由热熔物与发泡体构成， 所述绝缘材料中的所述第2部分由所述热熔物构成。4.根据权利要求2所述的连接器组件，其特征在于， 所述绝缘材料中的所述第I部分由第I热熔物构成， 所述绝缘材料中的所述第2部分由介电常数与所述第I热熔物不同的第2热熔物构成。5.根据权利要求2所述的连接器组件，其特征在于， 所述第2部分包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：中村肇，上田祥，佐藤祯伦，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。