晶片容器清洗设备制造技术

一种半导体处理设备的清洗方法和设备，该设备构形成与晶片携带装置（ｃ）一起使用。该清洗设备（１０）包括有第一孔（２２）和第二孔（１６）的基底部分（２４）。该基底（２４）构形成关于第一孔（２２）以密封接触的方式支承着晶片携带装置（ｃ）。设置第一流体线路（５０），用来将第一种清洗流体引导到携带装置（ｃ）的内表面上。设置第二流体线路（３０，３８，３４），用来将第二种清洗流体引导到携带装置（ｃ）的外表面上。携带装置（ｃ）与基底（２４）一起形成一个屏障，从而隔离开清洗流体，使得基本上防止了用来清洗外表面的第二种流体与用来清洗携带装置（ｃ）内表面的第一种流体连通。可以设置一个清洗门的组件（８６４），作为清洗设备（１０）的一部分。该清洗门的组件（８６４）包括一个转动的外壳（８６６），设在该外壳（８６６）中的一个轴（８６８），以及可旋转地设在轴（８６８）上并设在外壳（８６６）内的一个接纳门的组件（８７２）。此接纳门的组件（８７２）构形成可以紧固地接纳门（Ｐ），并且在门（Ｐ）与接纳门的组件（８７２）之间形成严密的流体密封。带有设在其中的携带装置的门（Ｐ）的接纳门的组件（８７２）构形成使得第二种清洗流体进入第一种清洗流体减到最少。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
相关的申请本申请以美国临时专利申请60/216873为基础，并且也是1999年1月8日提交的序列号No.09/227702即现在的美国专利No.6248177的部分继续，后者是以1998年1月9日提交的美国临时专利申请60/072458为基础。在这里将这两个申请整体地结合进来作为参考。本专利技术的背景本专利技术涉及在清洁室类型的环境中使用的携带装置，更具体地，涉及在半导体制造工业中使用的用来清洗携带装置的设备和方法。将半导体晶片或者其它精密的电子部件制作成有用物品的过程要求很高的精度和清洁度。随着这些物品变得越来越复杂和微型化，对污染的关注也在增加。污染物可能通过空气以及通过处理装置和装备引入基底中。污染物使得线路部件的生产率降低，并且相应地提高了制造成本。通过提供被称为清洁室的受控的制造环境常常明显地减少空气中的污染物。尽管清洁室有效地除去在周围空气中发现的空气中的污染物，但是，完全在同样的清洁室环境中处理晶片常常是不可能的或者是不可行的。还有，不是所有的污染物都可以除去。由于这些和其它原因，靠专门的处理装备比如防护携带装置或防护容器的帮助成批地运送，储存和制造半导体晶片。这些携带装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用来清洗有内表面和外表面的半导体晶片携带装置的设备，该设备包括：一个有第一孔和第二孔的基底部分，该基底构形成关于第一孔支承着一个晶片携带装置；第一流体线路；以及第二流体线路；其中，第一流体线路在第一孔与晶片携带装置的内表 面之间循环流体，而第二流体线路在第二孔与晶片携带装置的外表面之间循环流体，以从晶片携带装置的内表面和外表面上除去污染物，基底部分构形成使第一流体线路基本上与第二流体线路隔离开。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：DL哈比梅尔，
申请(专利权)人：诚实公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]