SIM卡卡座、移动终端和识别SIM卡热插拔的方法技术

本发明专利技术实施例提供了一种SIM卡卡座、移动终端和识别SIM卡热插拔的方法，现有技术中SIM卡卡座的底座设置有金属触点和与此金属触点连接的第一固定金属脚，本发明专利技术在现有技术的基础上，通过在SIM卡卡座底座设置附加金属弹片，用于在SIM卡未插入时处于未压缩状态且接触高电平，在SIM卡插入时处于压缩状态且接触低电平，并通过将自身高低电平传递给移动终端主芯片来识别SIM卡的插入和拔出。本发明专利技术涉及移动通讯领域，不但可以识别SIM卡插入与否，不需要增加元器件，进一步节省主板空间；同时不影响生产工艺，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及移动通信设备领域，尤其是一种SIM卡卡座、移动终端和识别SIM卡热插拔的方法。
技术介绍
随着通信网络的迅猛发展，手机已成为人们日常生活不可或缺的电子产品，对手机的要求是越来越小型化，其功能却是越来越多样化，相应的对移动用户识别卡(SIM，Subscriber Identity Module)的需求也越来越高,一部手机不仅配备有SIM卡和MicroSD Card (微型SD卡)，并且对热插拔的要求也越来越高，而且随着Micro SD Card的普及，对SIM卡的热插拔功能的需求也越来越迫切。目前，市场出现多款具有热插拔SIM卡功能的手机，初步解决了更换SIM卡时需要关机的问题，但是目前一般的热插拔手机都是利用电子开关等方式来检测SIM卡的插入与拨出状态，进而由主芯片进行相关处理操作，这种设计方式不仅复杂，而且还占据主板空间，增加了产品的成本，同时也不符合手机越来越小的发展趋势。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种SIM卡卡座,用以解决现有SIM卡热插拔手机存在的设计复杂，占据主板空间，增加产品成本的问题。基于上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种SIM卡卡座,所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SM卡卡座，所述SM卡卡座的底座设置有SM卡金属触点和与所述金属触点连接的第一固定金属脚，其特征在于，所述SIM卡卡座的底座还设置有附加金属弹片，所述附加金属弹片在SIM卡未插入时处于未压缩状态且接触高电平，在SIM卡插入时处于压缩状态且接触低电平，并用于通过将自身接触的高低电平传递给移动终端主芯片。2.如权利要求I所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述SIM卡卡座的底座还包括与所述附加金属弹片连接的第二固定金属脚，所述附加金属弹片在SIM卡未插入时通过所述第二固定金属脚连接移动终端预设的高电平接口。3.如权利要求2所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述移动终端预设的高电平接口为移动终端主芯片的通用输入/输出GPIO接口。4.如权利要求1-3任一项所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述附加金属弹片在SIM卡插入时，在SIM卡的挤压下处于压缩状态且接触所述附加金属弹片下方裸露的预设为低电平的主板区域。5.如权利要求4所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述SIM卡卡座的底座在所述附加金属弹片下方设置有孔，所述孔的位置与所述预设为低电平的主板区域相对应，在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜卓娇，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：