本发明专利技术公开了一种PCB五频天线，包括接地平面，馈电点，主辐射体，至少一个匹配元件以及第一接地寄生片和第二接地寄生片，所述的主辐射体是设于PCB板上的带状线，其一端电连接于所述的馈电点，所述的第一接地寄生片和第二接地寄生片分别设置于所述主辐射体的两边，且电连接于所述的接地平面，至少有一个匹配元件在所述主辐射体的中段并联到接地平面，其余的匹配元件在馈电点处形成pi形匹配。本发明专利技术可以广泛应用于天线有适当净空区的超薄移动终端。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子移动终端的天线领域，具体涉及ー种PCB五频天线。(ニ)
技术介绍
普通PIFA天线实现多频段覆盖的技术比较単一，如五频天线一般要求天线高度6-8mm,天线面积600-800mm2,结构上常用钢片、FPC、LDS等エ艺材质实现。天线的高度要求制约了移动终端的厚度，不利于小型化的要求，而且天线的成本不能进ー步降低。而目前PCB多频天线的研究并不多，同样净空区下，PCB天线比普通天线带宽要窄很多，导致PCB天线要达到普通天线的性能则要求净空区很大，不利于移动終端主板的layout走线。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供ー种PCB五频天线，实现降低天线成本；改善PCB天线带宽；减小人头手对天线的影响；降低PCB天线对净空区的要求；开发适合于超薄手机的天线技术等目的。本专利技术是通过以下的技术方案实现的ー种PCB五频天线，包括接地平面，馈电点，主辐射体，至少ー个匹配元件以及第一接地寄生片和第二接地寄生片，所述的主辐射体是设于PCB板上的带状线，其一端电连接于所述的馈电点，所述的第一接地寄生片和第二接地寄生片分别设置于所述主辐射体的两边，且电连接于所述的接地平面，至少有ー个匹配元件在所述主辐射体的中段并联到接地平面，其余的匹配元件在馈电点处形成Pi形匹配。有两个寄生単元，分别位于主辐射体的两边，决定了高频的第二第三谐振点。采用天线主辐射体中段加载匹配元件的方式増加带宽。而一般天线匹配仅在馈点处。采用双寄生技术比单寄生天线有更好的带宽。采用了天线阻抗相位调整技术，再结合Pi型匹配来增加低频带宽。而一般天线的阻抗相位不能充分发挥出Pi型匹配的最大作用。作为上述技术方案的改良，本专利技术的进ー步技术方案如下进一歩，上述的主辐射体局部近似螺旋型走线。天线主辐射体走线局部近似螺旋形。螺旋形的位置决定着高频的第一个谐振点。局部螺旋及交叉走线来增加高频带宽而同时兼顾了低频带宽的技木。克服了一般天线属于平面天线的局限性，不能交叉走线。进ー步，上述的PCB可以是单层也可以是多层，各层之间过孔连接。进ー步，上述的匹配元件可以是电容或者电感。进ー步，上述的接地平面是移动終端主板的覆铜面。进ー步,上述的馈电点连接于移动终端的微带线上。本专利技术的有益效果在于天线成本非常低，体积薄小，而在有限的环境下实现五频以上的带宽覆盖，同时因PCB天线离人手远的特点达到改善人头手模式下的辐射问题。本专利技术可以广泛应用于天线有适当净空区的超薄移动终端。附图说明图I是本专利技术ー个具体实施例的结构示意图；图2是本专利技术四个匹配元件时的仿真实测图；图3是本专利技术一个匹配元件时的仿真实测图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作详细的说明，但不作为对本专利技术的限定如图I所示，本实施例包括接地平面1，馈电点6，主辐射体2，至少ー个匹配元件5以及第一接地寄生片3和第二接地寄生片4，所述的主辐射体2是设于PCB板上的帯状线，其一端电连接于所述的馈电点6，所述的第一接地寄生片3和第二接地寄生片4分别设置于所述主辐射体2的两边，且电连接于所述的接地平面I，至少有ー个匹配元件5在所述主辐 射体2的中段并联到接地平面1，其余的匹配元件5在馈电点6处形成pi形匹配。有两个寄生単元，分别位于主辐射体的两边，决定了高频的第二第三谐振点。采用天线主辐射体2中段加载匹配元件5的方式増加带宽。而一般天线匹配仅在馈点处。采用双寄生技木。比单寄生天线有更好的带宽。采用了天线阻抗相位调整技术，再结合Pi型匹配来増加低频带宽。而一般天线的阻抗相位不能充分发挥出Pi型匹配的最大作用。本实施例的主辐射体2局部近似螺旋型走线。天线主辐射体2走线局部近似螺旋形。螺旋形的位置决定着高频的第一个谐振点。局部螺旋及交叉走线来增加高频带宽而同时兼顾了低频带宽的技木。克服了一般天线属于平面天线的局限性，不能交叉走线。本实施例的PCB可以是单层也可以是多层，各层之间过孔连接。本实施例的匹配元件5可以是电容或者电感。本实施例的接地平面I是移动终端主板的覆铜面。本实施例的馈电点6连接于移动终端的微带线上。本实施例中，主板的大小为50*100mm，天线主辐射体的最边缘与主板铺铜面最近的边距离是9mm (天线净空距)。通过建模仿真与实测，如图2所示，用四个匹配元件时，实现GSM850、GSM900、DCS、PCS、WCDMA五频以上的覆盖。如图3所示，用一个匹配元件时，实现GSM900、DCS、PCS、WCDMA四频以上的覆盖。上述实施例为本专利技术的较佳实施方式，但本专利技术的实施方式不限于此，其他任何未背离本专利技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均为等效的置換方式，都包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB五频天线，其特征在于，包括接地平面，馈电点，主辐射体，至少两个匹配元件以及第一接地寄生片和第二接地寄生片，所述的主辐射体是设于PCB板上的带状线，其一端电连接于所述的馈电点，所述的第一接地寄生片和第二接地寄生片分别设置于所述主辐射体的两边，且电连接于所述的接地平面，至少有一个匹配元件在所述主辐射体的中段并联到接地平面，其余的匹配元件在馈电点处形成Pi形匹配。2.根据权利要求I所述的一种PCB五频天线，其特征在于，所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈玉稳，
申请(专利权)人：广东步步高电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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