【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种波导双工器器件，属于通信设备
技术介绍
在80年代红外线加热方式的回流焊接技术较为普遍使用，具有加热快，节能、工作可靠等特点，但由于PCB线路板随链轨处于运动状态，在不同温区内对辐射热吸收率有很大的差异，造成PCB线路板的温度不均匀，因此逐步淘汰。到90年代全热风回流焊接技术逐步开始使用，是一种通过对流喷射嘴或者耐热风机来迫使气流循环，从而实现回流焊接，PCB线路板链轨运动时克服回流焊接的温度不均匀等不足之处，为确保循环，气流必须具备有一定压力，这样在一定程度上造成PCB的抖动和元件错位。 目前市场上大多是采用点胶机点胶或手动点胶的形式进行焊锡铺设，然后进行回流焊接。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种波导双工器器件。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现 波导双工器器件，特点是包含双工器的铝腔体、一次成型的回流焊锡片和双工器的铝盖板，在双工器的铝腔体的结合面上设有定位销，一次成型的回流焊锡片上设有与所述定位销相配的定位孔，一次成型的回流焊锡片通过所述定位销定位于双工器的铝腔体的结合面上，其结合面上还通过螺钉紧固有双工器的铝盖板，一次成型的回流焊锡片通过回流焊接方式在双工器的铝腔体与双工器的铝盖板之间融焊结合。进一步地，上述的波导双工器器件，其中，所述一次成型的回流焊锡片上的定位孔有两只，左右各一只。本专利技术技术方案突出的实质性特点和显著的进步主要体现在 本专利技术采用超薄焊锡片连接结构配合回流焊接方式，使微波器件在微波高频段取得了良好的电性能和机械性能，代替了传统利用银胶或锡膏用烘箱在高温进行...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.波导双工器器件，其特征在于包含双工器的铝腔体、一次成型的回流焊锡片和双工器的铝盖板，在双工器的铝腔体的结合面上设有定位销，一次成型的回流焊锡片上设有与所述定位销相配的定位孔，一次成型的回流焊锡片通过所述定位销定位于双工器的铝腔体的结...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁国良，
申请(专利权)人：世达普苏州通信设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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