本发明专利技术实施例公开了一种电源调压测试装置，在本发明专利技术实施例提供的装置中，在电源芯片的输出端和反馈端之间设置第一电阻，在电压芯片的反馈端和接地端之间设置并联的第二电阻和分压电阻单元，分压电阻单元可调阻值，第一电阻、第二电阻和分压电阻单元共同对电源芯片通过输出端输出的初始输出电压进行分压形成不同的反馈电压，电源芯片根据初始输出电压和不同的反馈电压确定不同的实际输出电压，能够简便、可靠、高效地调节电源芯片的输出电压，从而能够解决现有技术中通过在电源芯片的反馈端人工焊接不同阻值的电阻来调节电源芯片的输出电压进行Corner?Test，由于反复焊接和拆除电阻而带来的测试不便、测试可靠性低、测试效率低的问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试领域，具体地，涉及一种电源调压测试装置。
技术介绍
在芯片产品的开发过程中，由于芯片的工作电压存在一个电压范围，为保证芯片运行的可靠性，都必须对芯片产品进行Corner Test (即包括高温高压、高温低压、低温高压和低温低压的测试)。目前，在Corner Test的过程中要改变对测试芯片的输入电压，就必须调节电源外围电阻的阻值来调节电源对测试芯片输出的电压。通常技术人员进行的调压处理，都是通过人工在电源输出的反馈回路中焊接不同阻值的电阻，来实现对测试芯片输入电压的调节。例如在进行高温高压测试时，如图I所示，技术人员根据测试芯片的电压范围，确定并联在电源芯片I的输出端Vout和反馈端Vfb之间的电阻Rl的阻值，和并联在反馈端Vfb和接地端GND之间的电阻R2的阻值，在高温的环境下通过Rl和R2的分压来实现对测试芯片输入符合要求的电压。高温高压测试完毕后进行高温低压测试时，再重新确定Rl和R2的阻值，将之前高温高压测试环境下的Rl和R2拆卸下来，焊接上重新确定阻值的Rl和R2后再进行高温低压测试。从上面的测试过程可以看出，在电源芯片的反馈端人工焊接不同阻值的电阻来进行Corner Test，存在反复焊接和拆除电阻而带来的测试不便、测试效率低的问题
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种电源调压测试装置，用以解决现有技术中在电源芯片的反馈端人工焊接不同阻值的电阻来调节电源芯片的输出电压进行CornerTest，存在反复焊接和拆除电阻而带来的测试不便、测试可靠性低、测试效率低的问题。本专利技术实施例技术方案如下一种电源调压测试装置，所述装置包括电源芯片，电源芯片的输出端和反馈端之间连接第一电阻，电源芯片的反馈端和接地端之间连接第二电阻，所述装置还包括可调阻值的分压电阻单元，所述分压电阻单元与第二电阻并联。本专利技术实施例通过在电源芯片的输出端和反馈端之间设置第一电阻，在电压芯片的反馈端和接地端之间设置并联的第二电阻和分压电阻单元，分压电阻单元可调阻值，第 一电阻、第二电阻和分压电阻单元共同对电源芯片通过输出端输出的初始输出电压进行分压形成不同的反馈电压，电源芯片根据初始输出电压和不同的反馈电压确定不同的实际输出电压，能够简便、可靠、高效地调节电源芯片的输出电压，进而能够解决现有技术中通过在电源芯片的反馈端人工焊接不同阻值的电阻来调节电源芯片的输出电压进行CornerTest，由于反复焊接和拆除电阻而带来的测试不便、测试可靠性低、测试效率低的问题。本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明图I为现有技术中进行Corner Test的装置的结构框图；图2为本专利技术实施例提供的电源调压测试装置的结构框图；图3为本专利技术实施例提供的电源调压测试装置具体实施的结构框图；图4为图3所示装置的一种具体实现的结构框图。具体实施方式 以下结合附图对本专利技术的实施例进行说明，应当理解，此处所描述的实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术实施例针对现有技术中，在电源芯片的反馈端人工焊接不同阻值的电阻来调节电源芯片的输出电压进行Corner Test，存在反复焊接和拆除电阻而带来的测试不便、测试可靠性低、测试效率低的问题，提出了一种电源调压测试方案以解决该问题。图2示出了本专利技术实施例提供的电源调压测试装置的结构框图，如图2所示，该装置包括电源芯片1，电源芯片I的输出端Vout和反馈端Vfb之间连接第一电阻R1，反馈端Vfb和接地端GND之间连接第二电阻R2，分压电阻单元2与第二电阻R2并联，分压电阻单元2的阻值可调。具体地，第一电阻R1、第二电阻R2和分压电阻单元2的阻值根据具体的测试要求而确定。使用如图2所示的装置对待测芯片进行测试(例如Corner Test)时，在一定的测试条件下，可根据对待测芯片输出电压的要求，确定并调节分压电阻单元2的阻值，以使装置对待测芯片输出满足测试条件的电压。例如，对待测芯片进行高压测试时，根据待测芯片的工作电压范围确定达到高压测试条件时的分压电阻单元2的阻值，并调节分压电阻单元2的阻值为确定的阻值，使用调节后的装置对待测芯片进行高压测试，从而能够使用如图2所示的固定结构的装置对待测芯片进行测试，对待测芯片进行低压测试时，原理类似；可见通过如图2所示的装置，能够解决现有技术中通过在电源芯片的反馈端人工焊接不同阻值的电阻来调节电源芯片的输出电压进行Corner Test,由于反复焊接和拆除电阻而带来的测试不便、测试可靠性低、测试效率低的问题。优选地，图2所示装置在具体实施的过程中，分压电阻单元2可以通过滑动变阻器实现，也可以通过如图3所示的结构实现。使用滑动变阻器实现分压电阻单元2时，装置结构简单、易于实现，但是滑动变阻器具有阻值不稳定的特性，这将导致如图2所示的装置的测试稳定性较差；并且，在每次测试前需要人工调节滑动变阻器的阻值，给测试带来了不便。这样，本专利技术实施例提出了如图3所示的装置，以克服采用滑动变阻器实现分压电阻单元2带来的上述问题。图3示出了本专利技术实施例提供的电源调压测试装置具体实施的结构框图，如图3所示，该装置中的分压电阻单元2包括至少两个分压电阻模块21，每个分压电阻模块21均与第二电阻R2并联；每个分压电阻模块21均包括相连接的电阻R’和开关控制器K’ ;其中，电阻R’的阻值预先根据待测芯片的工作电压范围而确定；控制单元22，与每个分压电阻模块21中的开关控制器K’连接，用于向开关控制器K’输出高电平信号或低电平信号来控制开关控制器K’的导通或断开。其中，电阻R’可以是固定阻值的电阻或者滑动变阻器，开关控制器K’可以是MOS管、三极管或者逻辑接触开关器件，控制单元22可以是具有逻辑编程功能的芯片，例如复杂可编程逻辑器件(CPLD, Complex Programmable Logic Device)或者现场可编程逻辑门阵列(FPGA, Field — Programmable Gate Array)芯片。图4示出了图3所示装置的一种具体实现的结构框图，如图4所示，下面以分压电阻单元2包括两个分压电阻模块21为例来说明图3所示装置的工作原理。在如图4所述的装置中，第一个分压电阻模块21包括相连接的第三电阻R3和第一开关控制器K1，第二个分压电阻模块21包括相连接的第四电阻R4和第二开关控制器K2。图4所示装置的工作原理包括如下处理过程。首先，控制单元22对第一开关控制器Kl和第二开关控制器K2输出高电平信号或 低电平信号；第一开关控制器Kl根据高电平信号或低电平信号而导通或断开第三电阻R3与第二电阻R2的并联通路，第二开关控制器K2根据高电平信号或低电平信号而导通或断开第四电阻R4与第二电阻R2的并联通路；Rl、R2、R3和/或R4共同对电源芯片I通过输出端Vout输出的初始输出电压进行分压形成反馈电压；最后，电源芯片I根据通过输出端Vout输出的初始输出电压和反馈端Vfb接收到的反馈电压确定实际输出电压，将确定的实际输出电压输出给待测芯片。其中，电源芯片I根据初始输出电压本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电源调压测试装置，所述装置包括电源芯片，电源芯片的输出端和反馈端之间连接第一电阻，电源芯片的反馈端和接地端之间连接第二电阻，其特征在于，所述装置还包括 可调阻值的分压电阻单元，所述分压电阻单元与第二电阻并联。2.根据权利要求I所述的装置，其特征在于，所述分压电阻单元，具体包括 至少两个分压电阻模块，每个分压电阻模块均与第二电阻并联；每个分压电阻模块均包括相连接的电阻和开关控制器；其中，所述电阻的阻值预先根据待测芯片的工作电压范围而确定； 控制单元，...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋兴国，蔡忠兴，
申请(专利权)人：福建星网锐捷网络有限公司，
类型：发明
国别省市：
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